集成電路芯片封裝技術(shù)芯片互連技術(shù)(完整版)
【正文】 章 球形鍵合 第一鍵合點 第二鍵合點 楔形鍵合 第一鍵合點 第二鍵合點 引線鍵合接點外形 重慶城市管理職業(yè)學院 第二章 采用導線鍵合的芯片互連 引線鍵合技術(shù)實例 重慶城市管理職業(yè)學院 第二章 不同鍵合方法采用的鍵合材料也有所不同： 熱壓鍵合和金絲球鍵合主要選用金（ Au）絲，超聲鍵合則主要采用鋁（ Al）絲和 SiAl絲（ AlMgSi、 AlCu等） 鍵合金絲是指純度約為 ％ ， 線徑為l8～ 50μm 的高純金合金絲 ， 為了增加機械強度 ，金絲中往往加入 鈹 (Be)或銅 。引線鍵合鍵合接點形狀主要有 楔形和球形 ，兩鍵合接點形狀可以相同或不同。陶瓷和塑料 BGA、 SCP和 MCP 一端是球形 ， 一端是楔形 ， 常用于 Au絲鍵合 。 鍵合脫離 —— 指鍵合點頸部斷裂造成電開路 。焊接工具是由硬質(zhì)金屬或鉆石制成的熱電極。由于芯片通過凸點直接連接基板和載體上，倒裝芯片又稱為 DCA（ Direct Chip Attach ） FCB省掉了 互連引線 ，互連線產(chǎn)生的互連電容、電阻和電感均比 WB和 TAB小很多，電性能優(yōu)越。 重慶城市管理職業(yè)學院 第二章 倒裝芯片下填充方法 重慶城市管理職業(yè)學院 第二章 FCB技術(shù)特點 優(yōu)點： 1）互連線短，互連電特性好 2）占基板面積小，安裝密度高 3）芯片焊區(qū)面分布，適合高 I/O器件 4）芯片安裝和互連可同時進行，工藝簡單、快速 缺點： 1）需要精選芯片 2）安裝互連工藝有難度，芯片朝下，焊點檢查困難 3）凸點制作工藝復雜，成本高 4）散熱能力有待提高 。 重慶城市管理職業(yè)學院 第二章 倒裝芯片鍵合技術(shù)應(yīng)用 重慶城市管理職業(yè)學院 第二章 凸點類型和特點 按材料可分為焊料凸點 、 Au凸點和 Cu凸點等 按凸點結(jié)構(gòu)可分為： 周邊性和面陣型 按凸點形
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