集成電路芯片封裝技術芯片互連技術(文件)
【正文】 將芯片焊接到基板上時需要在基板焊盤上制作金屬焊區(qū)，以保證芯片上凸點和基板之間有良好的接觸和連接。 重慶城市管理職業(yè)學院 第二章 倒裝芯片下填充方法 重慶城市管理職業(yè)學院 第二章 FCB技術特點 優(yōu)點： 1）互連線短，互連電特性好 2）占基板面積小，安裝密度高 3）芯片焊區(qū)面分布，適合高 I/O器件 4）芯片安裝和互連可同時進行，工藝簡單、快速 缺點： 1）需要精選芯片 2）安裝互連工藝有難度，芯片朝下，焊點檢查困難 3）凸點制作工藝復雜，成本高 4）散熱能力有待提高 。 FCB技術 凸點芯片的倒裝焊接 重慶城市管理職業(yè)學院 第二章 倒裝焊接工藝 熱壓或熱聲倒裝焊接： 調準對位 落焊頭壓焊（加熱） FCB技術 凸點芯片的倒裝焊接 重慶城市管理職業(yè)學院 第二章 再流倒裝焊接（ C4技術） 對錫鉛焊料凸點進行再流焊接 FCB鍵合技術 再流倒裝焊接 重慶城市管理職業(yè)學院 第二章 環(huán)氧樹脂光固化倒裝焊接法 各向異性導電膠倒裝焊接法 倒裝芯片鍵合技術 其他焊接方法 利用光敏樹脂固化時產生的收縮力將凸點和基板上金屬焊區(qū)互連在一起。 重慶城市管理職業(yè)學院 第二章 倒裝芯片鍵合技術應用 重慶城市管理職業(yè)學院 第二章 凸點類型和特點 按材料可分為焊料凸點 、 Au凸點和 Cu凸點等 按凸點結構可分為： 周邊性和面陣型 按凸點形狀可分為 蘑菇型 、 直狀 、 球形 等 FCB技術 芯片凸點類型 重慶城市管理職業(yè)學院 第二章 形成凸點的工藝技術有很多種，主要包括 蒸發(fā) /濺射凸點制作法 、電鍍凸點制作法、置球法和模板制作焊料凸點法 等。 TAB技術的關鍵材料 重慶城市管理職業(yè)學院 第二章 TAB技術的關鍵材料 重慶城市管理職業(yè)學院 第二章 TAB的優(yōu)點 1） TAB結構輕、薄、短、小，封裝高度 1mm 2） TAB電極尺寸、電
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