【正文】 2020 年度、 2020 年度和 2020 年度，公司 向前五大客戶銷售的金額分別為 13, 萬元、 16, 萬元和 18, 萬 元，占同期營業(yè)收入的比例分別為 %、 %和 %，占比較高。公司主要供應(yīng)商均為行業(yè)內(nèi)具 備一定實(shí)力的知名廠商，且與公司建 立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。報(bào)告期內(nèi)，公司業(yè)績(jī)持續(xù)快速增長， 2020 年度、 2020年度和 2020年度營業(yè)收入分別較上年增長了 %、 %和 %，凈利潤分別較上年增長了 %、 %和 %，但是，公司所處 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)已高 度市場(chǎng)化，競(jìng)爭(zhēng)激烈，如果公司的持續(xù)創(chuàng)新能力、管理水 平、人才儲(chǔ)備等內(nèi)部因素不能適應(yīng)公司持續(xù)快速發(fā)展的需要，或國家鼓勵(lì)軟件產(chǎn) 業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策（如增值稅稅收優(yōu)惠政策）等外部因素發(fā)生重 大不利變化，將對(duì)公司的成長性帶來不利影響。但是，該行業(yè)正處于快速發(fā)展過程中， 技術(shù)創(chuàng)新及終端電子產(chǎn)品日新月異，存在公司現(xiàn)有技術(shù)被其他新技術(shù)替代，從而 導(dǎo)致公司喪失競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，對(duì)本公司的生產(chǎn)經(jīng)營造成不利影響的風(fēng)險(xiǎn)。 二、核心技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn) 本公司處于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，主營業(yè)務(wù)為 32 位嵌入式 CPU 芯片及配套軟 件平臺(tái)的研發(fā)和銷售。在集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新能力是企業(yè)最重要的核心 競(jìng)爭(zhēng)力。 綜上所述，公司盈利能力、資產(chǎn)管理能力現(xiàn)狀符合公司快速成長期的特點(diǎn)。主要是因?yàn)楣揪哂凶灾餮? 發(fā)的 CPU 內(nèi)核，較一般的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)節(jié)約了外購 CPU 內(nèi)核的成本。 （八）與上市公司相關(guān)指標(biāo)的比較 公司主要產(chǎn)品為 32 位嵌入式 CPU 芯片，目前已上市公司中無從事 32 位嵌 入式 CPU 芯片生產(chǎn)與銷售的企業(yè)。公司是全球?yàn)閿?shù)不多的自主掌握嵌入式 CPU設(shè)計(jì)核心技術(shù)的企業(yè)之一。 公司采購的流程如下： 以“經(jīng)銷為主、直銷為輔”的營銷模式 公司與其經(jīng)銷商的關(guān)系屬買斷式銷售關(guān)系，即公司將商品銷售給經(jīng)銷商后， 商品的所有權(quán)已轉(zhuǎn)移至經(jīng)銷商，無論經(jīng)銷商是否將商品再銷售出去，對(duì)于公司來 說，已實(shí)現(xiàn)了實(shí)際銷售并可據(jù)此確認(rèn)收入。芯片產(chǎn)品的具體生產(chǎn)流程詳見本說明書“第五節(jié) 業(yè)務(wù)和技術(shù)”之“二、 本公司 所處行業(yè)的基本情況”之“（七）行業(yè)技術(shù)、經(jīng)營模式、周期性和區(qū)域性”之“ 行業(yè)特有的經(jīng)營模式”。 研發(fā)流程 公司對(duì)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)行嚴(yán)格的流程管理，涵蓋了從研發(fā)項(xiàng)目可行性研究、立項(xiàng)、 實(shí)施到產(chǎn)品流片和量產(chǎn)等重要環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品研發(fā)的全過程得到科學(xué)有效的控 制并達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。 （三） 本公司 的研發(fā)策略與流程 研發(fā)策略 （ 1）自主研發(fā) 通常國外芯片企業(yè)不提供整體解決方案，而是委托第三方設(shè)計(jì)企業(yè)提供；而 國內(nèi)企業(yè)通常采 用購買知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商的 CPU內(nèi)核和其它關(guān)鍵 IP核，并且將部分 設(shè)計(jì)外包給設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。 在其他領(lǐng)域采用開放策略，提供與公司芯片產(chǎn)品配套的 MiniOS、 Linux、 Android等多個(gè)操作系統(tǒng)軟件平臺(tái)，開放技術(shù)資料和源代碼供客戶進(jìn)行二次開發(fā)，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。其優(yōu)點(diǎn)是切入市場(chǎng)速度快，產(chǎn)品在短時(shí)間 內(nèi)可以迅速普及。開放策略的缺點(diǎn)是企業(yè)開放技術(shù)資料易于為對(duì)手所學(xué)習(xí)，需要企業(yè)有很強(qiáng)的底層系統(tǒng)軟件支持能力，另外芯片產(chǎn) 品切入市場(chǎng)及市場(chǎng)普及的速度也較慢。 國外知名企業(yè)通常采取開放策略，將芯片技術(shù)資料、 操作系統(tǒng)底層開放給客戶或設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行二次開發(fā)，由客戶或設(shè)計(jì)企業(yè)完成產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)方面，其主要推出了手機(jī)及手持設(shè)備業(yè)務(wù)方面的系列產(chǎn)品，并逐步推出了通訊基帶和應(yīng)用處理器芯片的高集成產(chǎn)品。 （ 7）高通 。該公司 2020年成立于美國硅谷，其后公司總部遷至中國大陸，其產(chǎn)品主要用于 MP MP學(xué)習(xí)機(jī)及以視頻監(jiān)控產(chǎn)品為主線的終端，包括手機(jī)產(chǎn)品芯片、數(shù)碼產(chǎn)品芯片、開發(fā)平臺(tái)及相關(guān)產(chǎn)品的解決方案。 （ 4）凌陽科技。 （ 2）瑞芯微。 此外，公司將在鞏固發(fā)展現(xiàn)有細(xì)分市場(chǎng)地位的前提下，積極向智能手機(jī)、平板電腦、互聯(lián)網(wǎng)電視等新的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域拓展，擴(kuò)大產(chǎn)品適用范圍，豐富公司產(chǎn)品線。公司在繼續(xù)保持現(xiàn)有便攜消費(fèi)電子 CPU 芯片細(xì)分市場(chǎng)份額的同時(shí)，積極拓展掌上游戲機(jī)、手持電視和 PND 細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。 規(guī)模擴(kuò)大帶來的管理挑戰(zhàn) 現(xiàn)階段，公司規(guī)模較小，管理架構(gòu)和管理流程也相對(duì)簡(jiǎn)單。無論在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)推廣、產(chǎn)品升級(jí)換代速度等方面 均受到資金投入不足的嚴(yán)重制約。此外，掌握了 CPU 核心技術(shù)意味著占據(jù)了產(chǎn)業(yè)的制高點(diǎn)，公司能夠根據(jù)市場(chǎng)的 產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同優(yōu)勢(shì) 公司是中芯國際、安靠科技、通富微電等著名代工廠和封裝測(cè)試大廠在大陸重要的客戶，并與這些企業(yè)結(jié)成了合作伙伴關(guān)系。綜合客戶應(yīng)用及公司測(cè)試表明， XBurst CPU 內(nèi)核在相同工藝下，主頻約為同類產(chǎn)品的 倍，面積約為同類產(chǎn)品的 1/2，功耗約為同類產(chǎn)品的 1/4。相對(duì)于海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，本土企業(yè)更加接近、了解市場(chǎng)，對(duì)市場(chǎng)反應(yīng)速度更快。 開放平臺(tái)的市場(chǎng)策略優(yōu) 勢(shì) 公司根據(jù)嵌入式 CPU 芯片及目標(biāo)市場(chǎng)的特點(diǎn)，制訂了“開放平臺(tái)、縱橫擴(kuò)展”的市場(chǎng)推廣策略。 低功耗優(yōu)勢(shì)使公司芯片產(chǎn)品在移動(dòng)便攜設(shè)備市場(chǎng)具有天然的優(yōu)勢(shì)。公司開放平臺(tái)市場(chǎng)策略，允許用戶獨(dú)立地進(jìn)行二次開發(fā)，使得公司產(chǎn)品的平臺(tái)穩(wěn)定性和應(yīng)用領(lǐng)域范圍均領(lǐng)先于本土其他自主設(shè)計(jì)的嵌入式 CPU芯片。 公司是國內(nèi)出貨量最大的自主設(shè)計(jì)嵌入式 CPU 芯片供應(yīng)商 公司嵌入式 CPU芯片產(chǎn)品 獲得了海內(nèi)外市場(chǎng)和業(yè)界的高度認(rèn)可。 公司是國內(nèi)擁有自主創(chuàng)新 CPU 核心技術(shù)的極少數(shù)公司之一 公司擁有自主創(chuàng)新 CPU核心技術(shù) —— XBurst CPU技術(shù)。 電子產(chǎn)品制造企業(yè)將本行業(yè)設(shè)計(jì)的集成電路作為元器件，并配合其他軟硬件系統(tǒng)進(jìn)行電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)。其中，集成電路設(shè)計(jì)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心，為集成電路產(chǎn)品提供 設(shè)計(jì)版圖；晶圓制造、封裝和測(cè)試均為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供加工服務(wù)。 相比 IDM 模式， Fabless 模式下進(jìn)行 集成電路設(shè)計(jì)的資金、規(guī)模門檻較低，企業(yè)能夠?qū)①Y源更好地集中于設(shè)計(jì)，具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強(qiáng)”的特點(diǎn)。晶圓生產(chǎn)、封裝和測(cè)試的生產(chǎn)線建設(shè)均需要巨額資金投入。目前國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)主要集中在京津環(huán)渤海、長江三角洲和珠江三角洲這三大區(qū)域。 行業(yè)周期性、季節(jié)性和區(qū)域性 （ 1）周期性 嵌入式 CPU芯片的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。 SoC設(shè)計(jì)方法具有諸多優(yōu)勢(shì)，已受到越來越多的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的青睞，是未來集成電路設(shè)計(jì)的發(fā)展方向。 進(jìn)入 21世紀(jì)，由于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊和消費(fèi)電子等技術(shù)的加速融合，對(duì) CPU 芯片的性能、功耗、集成度、開發(fā)時(shí)間、生命周期等提出了愈來愈高的要求，使得集成電路行業(yè)向超大規(guī)模集成電路發(fā)展，尤其是 EDA工具技術(shù)的飛速發(fā)展以及第三方獨(dú)立 IP核的大量涌現(xiàn)，集成電路設(shè)計(jì)開 始以 IP核為基礎(chǔ)進(jìn)行 SoC設(shè)計(jì)。其中設(shè)計(jì)是第一個(gè)環(huán)節(jié)，位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，屬于智力密集 型行業(yè)，是需要具有較高技術(shù)含量和創(chuàng)新實(shí)力的環(huán)節(jié)；制造環(huán)節(jié)為生產(chǎn)制造晶圓基片并將設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)好的電路版圖蝕刻在晶圓基片上，屬資金、技術(shù)密集型行業(yè)，該環(huán)節(jié)投資巨大，通常一條晶圓生產(chǎn)線需要投資數(shù)億美元；封裝及測(cè)試為后段加工環(huán)節(jié)，資金及技術(shù)門檻相對(duì)較低。盡管如此，在嵌入式 CPU領(lǐng)域，國內(nèi)已經(jīng)有少量企業(yè)研發(fā)出了能夠與國外同類產(chǎn)品相抗衡的芯片產(chǎn)品。 （ 4）工藝水平發(fā)展提升企業(yè)產(chǎn)品性價(jià)比 大尺寸晶圓制造技術(shù)日益成熟、封裝和測(cè)試工藝水平的快速進(jìn)步，也使得芯 片制造、封裝和測(cè)試的單位成本逐步降低、芯片產(chǎn)品的性價(jià)比不斷提升，從而增 強(qiáng)了國內(nèi)整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)了國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。 （ 3）全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心的轉(zhuǎn)移帶來的巨大發(fā)展機(jī)遇 隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心明顯向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，國內(nèi)外知名的晶圓制造企業(yè)、 封裝測(cè)試企業(yè)紛紛在我國建立、擴(kuò)充生產(chǎn)線，為國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了充 足的產(chǎn)能基礎(chǔ)，我國日益成為世界集成電路制造中心。隨著各種多媒體視頻、音頻編碼和解碼技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)多媒體相關(guān)的數(shù)碼產(chǎn)品需求大增； 3G技術(shù)的應(yīng)用帶來通訊設(shè)備的革新，為嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)空間。此外，行業(yè)利潤率水平與其創(chuàng)新能力也息息相關(guān)，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代很快，新產(chǎn)品通常可以獲取較高的利潤率。我國嵌入式 CPU設(shè)計(jì)行業(yè)的高端技術(shù)人才相對(duì)稀缺，企業(yè)之間人才爭(zhēng)奪激烈，只有產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，才能支撐一支穩(wěn)定、具備創(chuàng)新能力的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以保證產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)順利。在集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展并獲取豐厚回報(bào)，需要企業(yè)投入大量的資金進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì)和預(yù)研究。不同的芯片需要不同的掩膜，這要求企業(yè)在研發(fā)階段就必須投入大量資金，以支持后期開發(fā) 。芯片新產(chǎn)品面市時(shí)的高利潤會(huì)吸引大量模仿者，造成產(chǎn)品的同質(zhì)化嚴(yán)重、供過 于求，最終導(dǎo)致利潤率下降。嵌入式 CPU芯片不但需要在硬件上連接通信模塊、網(wǎng)絡(luò)模塊、人機(jī)接口模塊等各種外圍設(shè)備，還需要操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)程序、中間件、應(yīng)用軟件等軟件的配合。根據(jù)賽迪顧問的研究報(bào)告，目前公司在國內(nèi)的市場(chǎng)占有率處于領(lǐng)先地位，安凱技術(shù)、臺(tái)灣的凌陽科技、矽創(chuàng)電子以及國外的三星半導(dǎo)體、德州儀器和 Marvell 也占據(jù)了一部分市場(chǎng)份額。 （ 1）便攜消費(fèi)電子 CPU芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 便攜消費(fèi)電子領(lǐng)域在前幾年的主要芯片供應(yīng)商是歐美韓臺(tái)的知名芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，如美國的飛思卡爾、 Marvell、 SiRF，歐洲的意法半導(dǎo)體，韓國的三星半導(dǎo)體，臺(tái)灣的凌陽科技等。 便攜消費(fèi)電子 CPU芯片的應(yīng)用對(duì)象主要包括 MP PMP（ MP4/MP5）、 PND（便攜式 GPS導(dǎo)航）、掌上游戲機(jī)、數(shù)碼相框等，產(chǎn)品種類眾多。 （ 3）移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端 CPU芯片市場(chǎng)容量和發(fā)展前景 我國人口眾多，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的潛在客戶群巨大。 （ 1）便攜消費(fèi)電子 CPU芯片市場(chǎng)容量和發(fā)展前景 根據(jù)賽迪顧問的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)， 2020年，全球便攜消費(fèi)電子 CPU芯片市場(chǎng)銷售量 為 6,，銷售額為 29,（由于 iPod、