芯片制造工藝與芯片測試-wenkub.com
2025-08-02 15:50 本頁面
【正文】 該層作為一個(gè)線程運(yùn)行，處理 IO請求 該層提供文件系統(tǒng)空間管理，存取控制，讀寫操作。 Salicide formation 2022/8/19 16 Deep Nwell 二、 Wafer加工過程 10. ILD dep. and CMP 2022/8/19 17 Deep Nwell 二、 Wafer加工過程 11. Cont photo and etch。 NLDD photo and impl.。芯片制造工藝與芯片測試 展訊通信 – 人力資源部 – 培訓(xùn)與發(fā)展組 2022/8/19 2 芯片的制造工藝 ?1 IC 產(chǎn)業(yè)鏈 ?2 Wafer 的加工過程 ?3 IC 的封裝過程 ?4 芯片的測試 ? 芯片工藝制造小結(jié) 2022/8/19 3 一、 IC 產(chǎn)業(yè)鏈 IC 應(yīng)用 硅片 掩膜 半導(dǎo)體設(shè)備 材料廠商 IP/設(shè)計(jì)服務(wù) IC設(shè)計(jì) IC IC 掩膜數(shù)據(jù) 用戶需求 Wafer CP Wafer加工 封裝 Test 交貨 成品 中測 2022/8/19 4 ? 半導(dǎo)體圓柱單晶硅的生長過程 制備 Wafer 2022/8/19 5 成 膜清 洗 與 干 燥 光 蝕 刻 熱 處 理 化 學(xué) 機(jī) 械 研 磨（ C M P ） 外 觀 及 性 能 測 試 雜 質(zhì) 添 加 蝕 刻二、 Wafer加工過程 2022/8/19 6 光刻 Photolithography 2022/8/19 7 1. Wafer prepare, deep Nwell litho and impl. Deep Nwell 二、 Wafer加工過程 2022/8/19 8 Deep Nwell 二、 Wafer加工過程 2. Pad oxide, nitride deposit, diffusion litho, trench etch 2022/8/19 9 Deep Nwell 3. Trench oxide, litho, etch and CMP。 PLDD photo and impl.。 W dep. and CMP 2022/8/19 18 Deep Nwell 二、 Wafer加工過程 12. Met1 dep., photo and etch 2022/8/19 19 Deep Nwell 二、 Wafer加工過程 13. Via1, Met2, Via2, Met3, Via3, Met4, CTM4, Via4, TME 2022/8/19 20 Deep Nwell 二、 Wafer加工過程 14. Passivation dep., photo, and etch。 該層作為一個(gè)線程運(yùn)行，處理 IO請求 該層提供對實(shí)際的物理設(shè)備安全的讀寫、擦除等操作 2022/8/19 58 思考 ? 芯片上的軟硬件都齊全了，可以銷售了嗎？ ? 用戶如何開發(fā)自己的應(yīng)用程序？ ? 用戶拿到芯片后如何使用，遇到問題如何解決？ ? 周密細(xì)致的現(xiàn)場技術(shù)支持（ FAE） ? EVB 板 —— 公司軟件開發(fā)和芯片功能測試環(huán)境 ? DVB 板 —— 提供給用戶的軟件開發(fā)環(huán)境 2022/8/19 59 總之 展訊的產(chǎn)品中凝聚了 ? 大量的財(cái)力、物力、人力 ? 眾多的智慧、心血、汗水 ? 繁冗的工具、網(wǎng)絡(luò)、平臺 展訊產(chǎn)品是公司愿景、公司使命、公司價(jià)值觀的具體體現(xiàn)，總之是公司文化的具體體現(xiàn) 2022/8/19 60 Determine requirements Write specifications Design synthesis and Verification Fabrication Manufacturing test Chips to customer Customer’s need Test development VLSI 研發(fā)制造過程總和 2022/8/19 61 Verification vs. Test ? 驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性 ? 由仿真過程來運(yùn)行 ? 在制造之前只需運(yùn)行一次 ? 對設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé) ? 驗(yàn)證硬件制造過程的正確性 ? 分為兩個(gè)過程： – 1. 測試產(chǎn)生：由 EDA軟件處理在設(shè)計(jì)過程中運(yùn)行一次 – 2. 測試實(shí)施：向硬件
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