芯片制造工藝與芯片測試-預覽頁
【正文】 M 切 筋 成 型L E A D S C A N / F V I 外 觀 檢 查三、 IC 封裝過程 2022/8/19 23 BACK GRINDING 晶圓背面研磨 WAFER … WAFER TRUCK TABLE GRINDING WHEEL 三、 IC 封裝過程 2022/8/19 24 WAFER WAFER SAW 晶圓切割 WAFER MOUNT BLUE TAPE DIE SAW LADE 劃片 三、 IC 封裝過程 2022/8/19 25 Die Bond(Die Attach) 上 片 BOND HEAD EPOXY SUBSTRATE EPOXY CURE ( DIE BOND CURE) 三、 IC 封裝過程 2022/8/19 26 Wire Bond GOLD WIRE CAPILLARY DIE PAD FINGER(INNER LEAD) 三、 IC 封裝過程 2022/8/19 27 Compound Mold chase Molding Gate insert Runner Top cull block Cavity Top chase Air vent Compound Pot Plunger Substrate Bottom cull block Bottom chase 三、 IC 封裝過程 2022/8/19 28 Marking INK MARK LASER MARK SPREADTRUM Sample 20 JUN SPREADTRUM Sample 20 JUN SPREADTRUM Sample 20 JUN SPREADTRUM Sample 20 JUN 三、 IC 封裝過程 2022/8/19 29 Ball Attach FLUX FLUX PRINTING BALL ATTACH TOOL BALL ATTACH VACUUM SOLDER BALL REFLOW 三、 IC 封裝過程 2022/8/19 30 PUNCH Singulation ROUTER SPREADTRUM Sample 20 JUN SPREADTRUM Sample 20 JUN SPREADTRUM Sample 20 JUN SPREADTRUM Sample 20 JUN SAW SINGULATION 三、 IC 封裝過程 2022/8/19 31 封裝種類 ? DIP 雙列直插 ? SIP 單列直插 ? PQFP 塑料方型扁平式封裝 ? BGA 球柵陣列封裝 ? PGA 針柵陣列封裝 ? CSP 芯片尺寸封裝 ? MCM 多芯片封裝 2022/8/19 32 2022/8/19 33 四、 IC 的測試 ? TEST OBJECTIVES 測試目的分類 – Design Verification 設計驗證測試 – Production Tests 大生產(chǎn)測試 – Characterization Tests 特性分析測試 – Failure Analysis Tests 失效分析測試 TESTING STAGES 測試階段分類 – Wafer Sort Testing 晶園測試 (中測 ) – Package Device Testing 成品測試 – Ining Inspection Testing 入廠篩選測試 TEST ITEMS 測試內(nèi)容分類 – PerPin Testing 管腳測試 – Parametric Testing 參數(shù)測試 – Functional Testing 功能測試 2022/8/19 34 Wafer Process Wafer Test Box
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