【正文】 成電路設(shè)計(jì)行業(yè)主要集中在京津環(huán)渤海、長江三角洲和珠江三角洲這三大區(qū)域。 電子產(chǎn)品制造企業(yè)將本行業(yè)設(shè)計(jì)的集成電路作為元器件，并配合其他軟硬件系統(tǒng)進(jìn)行電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)。 低功耗優(yōu)勢使公司芯片產(chǎn)品在移動便攜設(shè)備市場具有天然的優(yōu)勢。此外，掌握了 CPU 核心技術(shù)意味著占據(jù)了產(chǎn)業(yè)的制高點(diǎn)，公司能夠根據(jù)市場的 產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同優(yōu)勢 公司是中芯國際、安靠科技、通富微電等著名代工廠和封裝測試大廠在大陸重要的客戶，并與這些企業(yè)結(jié)成了合作伙伴關(guān)系。 此外，公司將在鞏固發(fā)展現(xiàn)有細(xì)分市場地位的前提下，積極向智能手機(jī)、平板電腦、互聯(lián)網(wǎng)電視等新的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域拓展，擴(kuò)大產(chǎn)品適用范圍，豐富公司產(chǎn)品線。 （ 7）高通 。其優(yōu)點(diǎn)是切入市場速度快，產(chǎn)品在短時間 內(nèi)可以迅速普及。芯片產(chǎn)品的具體生產(chǎn)流程詳見本說明書“第五節(jié) 業(yè)務(wù)和技術(shù)”之“二、 本公司 所處行業(yè)的基本情況”之“（七）行業(yè)技術(shù)、經(jīng)營模式、周期性和區(qū)域性”之“ 行業(yè)特有的經(jīng)營模式”。主要是因?yàn)楣揪哂凶灾餮? 發(fā)的 CPU 內(nèi)核，較一般的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)節(jié)約了外購 CPU 內(nèi)核的成本。但是，該行業(yè)正處于快速發(fā)展過程中， 技術(shù)創(chuàng)新及終端電子產(chǎn)品日新月異，存在公司現(xiàn)有技術(shù)被其他新技術(shù)替代，從而 導(dǎo)致公司喪失競爭優(yōu)勢，對本公司的生產(chǎn)經(jīng)營造成不利影響的風(fēng)險(xiǎn)。 2020 年度、 2020 年度和 2020 年度，公司 向前五大客戶銷售的金額分別為 13, 萬元、 16, 萬元和 18, 萬 元，占同期營業(yè)收入的比例分別為 %、 %和 %，占比較高。 二、核心技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn) 本公司處于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，主營業(yè)務(wù)為 32 位嵌入式 CPU 芯片及配套軟 件平臺的研發(fā)和銷售。 （八）與上市公司相關(guān)指標(biāo)的比較 公司主要產(chǎn)品為 32 位嵌入式 CPU 芯片，目前已上市公司中無從事 32 位嵌 入式 CPU 芯片生產(chǎn)與銷售的企業(yè)。 研發(fā)流程 公司對產(chǎn)品研發(fā)實(shí)行嚴(yán)格的流程管理，涵蓋了從研發(fā)項(xiàng)目可行性研究、立項(xiàng)、 實(shí)施到產(chǎn)品流片和量產(chǎn)等重要環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品研發(fā)的全過程得到科學(xué)有效的控 制并達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。開放策略的缺點(diǎn)是企業(yè)開放技術(shù)資料易于為對手所學(xué)習(xí)，需要企業(yè)有很強(qiáng)的底層系統(tǒng)軟件支持能力，另外芯片產(chǎn) 品切入市場及市場普及的速度也較慢。該公司 2020年成立于美國硅谷，其后公司總部遷至中國大陸，其產(chǎn)品主要用于 MP MP學(xué)習(xí)機(jī)及以視頻監(jiān)控產(chǎn)品為主線的終端，包括手機(jī)產(chǎn)品芯片、數(shù)碼產(chǎn)品芯片、開發(fā)平臺及相關(guān)產(chǎn)品的解決方案。公司在繼續(xù)保持現(xiàn)有便攜消費(fèi)電子 CPU 芯片細(xì)分市場份額的同時，積極拓展掌上游戲機(jī)、手持電視和 PND 細(xì)分市場產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。綜合客戶應(yīng)用及公司測試表明， XBurst CPU 內(nèi)核在相同工藝下，主頻約為同類產(chǎn)品的 倍，面積約為同類產(chǎn)品的 1/2，功耗約為同類產(chǎn)品的 1/4。公司開放平臺市場策略，允許用戶獨(dú)立地進(jìn)行二次開發(fā)，使得公司產(chǎn)品的平臺穩(wěn)定性和應(yīng)用領(lǐng)域范圍均領(lǐng)先于本土其他自主設(shè)計(jì)的嵌入式 CPU芯片。其中，集成電路設(shè)計(jì)是整個產(chǎn)業(yè)鏈的核心，為集成電路產(chǎn)品提供 設(shè)計(jì)版圖；晶圓制造、封裝和測試均為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供加工服務(wù)。 行業(yè)周期性、季節(jié)性和區(qū)域性 （ 1）周期性 嵌入式 CPU芯片的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。盡管如此，在嵌入式 CPU領(lǐng)域，國內(nèi)已經(jīng)有少量企業(yè)研發(fā)出了能夠與國外同類產(chǎn)品相抗衡的芯片產(chǎn)品。此外，行業(yè)利潤率水平與其創(chuàng)新能力也息息相關(guān)，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代很快，新產(chǎn)品通常可以獲取較高的利潤率。芯片新產(chǎn)品面市時的高利潤會吸引大量模仿者，造成產(chǎn)品的同質(zhì)化嚴(yán)重、供過 于求，最終導(dǎo)致利潤率下降。 便攜消費(fèi)電子 CPU芯片的應(yīng)用對象主要包括 MP PMP（ MP4/MP5）、 PND（便攜式 GPS導(dǎo)航）、掌上游戲機(jī)、數(shù)碼相框等，產(chǎn)品種類眾多。隨著我國進(jìn)一步擴(kuò)大內(nèi) 需、 3C融合加速、移動互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)迅速崛起，嵌 入式 CPU芯片未來的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步拓展。一款面向某個領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)通常如 下圖所示： 在這種芯片中，除了 CPU內(nèi)核外，還集成了某些專用功能電路、存儲器接口 電路、各種外圍設(shè)備接口電路等。 2020 年，公司產(chǎn)品成功進(jìn)入指紋識別領(lǐng)域； 2020 年，公司年出貨量突破 88 萬顆，產(chǎn)品進(jìn)入便攜教育電子領(lǐng)域； 2020 年，公司年出貨量突破 550 萬顆，產(chǎn)品進(jìn)入 PMP 領(lǐng)域； 2020 年，公司年出貨量突破 1,000 萬顆，產(chǎn)品進(jìn)入電子書領(lǐng)域。 操作系統(tǒng)軟件平臺 嵌入式 CPU芯片必須結(jié)合操作系統(tǒng)平臺的支持，才能應(yīng)用到各種領(lǐng)域。目前，在便攜消費(fèi)電子領(lǐng)域，應(yīng)用產(chǎn)品主要包括 PMP、游戲機(jī)、移動電視和指紋識別等；在便攜教育電子領(lǐng)域，應(yīng)用產(chǎn)品主要包括學(xué)習(xí)機(jī)、學(xué)生詞典、點(diǎn)讀機(jī)、學(xué)生電腦、電子書等；在其他領(lǐng)域，產(chǎn)品逐步應(yīng)用于 POS 機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)音頻設(shè)備、互聯(lián)網(wǎng)電視、閃聯(lián)卡等。通用 CPU的指令集架構(gòu)為 X86架構(gòu)， Intel、 AMD等公 司基于該指令集設(shè)計(jì) CPU芯片，用于計(jì)算機(jī)和服務(wù)器中。例如，高通、 Marvell、微軟等企業(yè)獲得了 ARM的指令集架構(gòu)授權(quán)， Broad、 NEC、 Toshiba等企業(yè)則獲得了 MIPS的指令集架構(gòu)授權(quán)。 2020年 — 2020年國內(nèi)外便攜消費(fèi)電子 CPU芯片市場銷售額統(tǒng) 計(jì)及預(yù)測具體情況如下： （ 2）便攜教育電子 CPU芯片市場容量和發(fā)展前景 便攜教育電子 CPU芯片應(yīng)用對象主要包括電子書、數(shù)碼學(xué)習(xí)機(jī)、點(diǎn)讀機(jī)、電 子詞典等。公司在國內(nèi)便攜教育電子 CPU 芯片市場銷售量和銷售額分別占 %和 %的市場份額，均在國內(nèi)市場排名第一。因此，資金和規(guī)模是本行業(yè)的另一大壁壘。此外，我國擁有龐大的消 費(fèi)人口，市場容量巨大，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)也獲得了更多的地域優(yōu)勢。 IP核是一種預(yù)先設(shè)計(jì)好的甚至已經(jīng)過驗(yàn)證的具有某種確定功能的集成電路， CPU內(nèi)核就是 IP核的一種。因此，這種模式對企業(yè)的研發(fā)力量、資金實(shí)力和市場影響力都有極高的要求?；谠摷夹g(shù)的 CPU內(nèi)核在同樣工藝下，性能、尺寸及功耗指標(biāo)均明顯優(yōu)于國內(nèi)外同類產(chǎn)品。與國內(nèi)大量集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)僅提供芯片的 Turnkey 整體解決方案不同，公司一方面對市場容量大、產(chǎn)品功能相對專一（如 PMP、智能手機(jī)、平板電腦等）的垂直市場提供芯片 Turnkey 整體解決方案，以方便客戶快速將終端產(chǎn)品推向市場，及時抓住市場機(jī)遇；另一方面，針對其他市場領(lǐng)域開放芯片技術(shù)資料、提供操作系統(tǒng)軟件平臺，以方便客戶自行進(jìn)行二次開發(fā)，顯著擴(kuò)大了公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。 高級人才儲備不足帶來的挑戰(zhàn) 嵌入式 CPU 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)屬于智力密集型行業(yè)。該公司是我國本土的集成電路設(shè)計(jì)公司，其產(chǎn)品主要包括數(shù)字音視頻處理芯片系列、語言復(fù)讀機(jī)芯片系列、數(shù)字調(diào)諧收音機(jī)控制芯片和手機(jī)多媒體處理芯片四大類。 （ 9）聯(lián)發(fā)科。目 前，公司通過該策略成功拓展了學(xué)習(xí)機(jī)、電子書、上網(wǎng)本、 POS機(jī)、閃聯(lián)卡等市場，市場應(yīng)用領(lǐng)域正在進(jìn)一步擴(kuò)大。 （ 1）“經(jīng)銷為主、直銷為輔”的營銷模式是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)通行的銷售模 式 主要原材料 主要原材料及生產(chǎn)成本情況 公司不直接從事芯片的生產(chǎn)和加工環(huán)節(jié)，生產(chǎn)成本主要為晶圓 、封裝（含切 割）、測試等芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)的委托加工費(fèi)及其他如 IP 提成費(fèi)、輔助材料等支出。 公司制定了全面的研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品生產(chǎn)及銷售策略以及相關(guān)的財(cái)務(wù)管理控 制制度，對研發(fā)、銷售、存貨、應(yīng)收賬款及固定資產(chǎn)等嚴(yán)格管理，能夠有效、合 理控制經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)。 五、被授權(quán)使用的專有技術(shù)可持續(xù)性風(fēng)險(xiǎn) 2020年 12月 4日，公司與美國 MIPS科技公司簽訂了《 MIPS架構(gòu)與 MIPS核技 術(shù)許可主協(xié)議》及相關(guān)的《針對 MIPS32 體系結(jié)構(gòu)的 MIPS技術(shù)計(jì)劃表》協(xié)議。 六、供應(yīng)商和客戶較為集中的風(fēng)險(xiǎn) 2020 年度、 2020 年度和 2020 年度，公司向前五大供應(yīng)商采購的金額分別為8, 萬元、 6, 萬元和 7, 萬元，占同期采購總額的比例分別為 %、 %和 %，采購的集中度較高。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，公司已經(jīng)在便攜消費(fèi)電子和便攜教育電子應(yīng)用領(lǐng)域取 得了領(lǐng)先的市場優(yōu)勢。報(bào)告期內(nèi)，公司與全球范圍內(nèi)其他主要嵌入式 CPU 設(shè)計(jì)企業(yè)如高通、 Marvell、聯(lián)發(fā)科（ MTK）毛利率相當(dāng)，具體情況如下： ②公司自主掌握嵌入式 CPU 設(shè)計(jì)核心技術(shù) CPU 芯片設(shè)計(jì)技術(shù)含量高，是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的最高端，嵌入式 CPU 設(shè)計(jì)需要多門類、跨學(xué)科的專業(yè)知識。僅僅通過芯片的規(guī)格說明書等資料，客戶和開發(fā)者無法獲取 本公司 的核心技術(shù)秘密。 （二） 本公司 的市場推廣策略 國內(nèi)外芯片企業(yè)在市場推廣中，采取了不同的策略。該公司于 2020年由摩托羅拉半導(dǎo)體部門獨(dú)立而成，為汽車、消費(fèi)、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)和無線市場設(shè)計(jì)并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于視頻和音頻媒體播放器、移動游戲控制臺、 GPS系統(tǒng)、智能電話、 PDA、便攜手持計(jì)算機(jī)和其它無線移動設(shè)備。如何建立一個適合公司發(fā)展速度的人力資源體系，滿足公司快速發(fā)展對大量高端人才的需求，這將是公司在未來競爭中面臨的重要挑戰(zhàn)。 人才優(yōu)勢 市場區(qū)域優(yōu)勢 隨著全球電子信息產(chǎn)品的生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)移到國內(nèi)，我國將成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。 2020年，公司應(yīng)用該技術(shù)的 CPU芯片產(chǎn)品 JZ4740獲得了“第三屆（ 2020年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”和“北京市自主創(chuàng)新產(chǎn)品證書”。 ② Fabless 模式 Fabless 模式即無晶圓生產(chǎn)線集成電路設(shè)計(jì)模式，是指企業(yè)只從事集成電路的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，其余的晶圓制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)、封