cpu調研報告(已改無錯字)
2023-04-04 15:55:18 本頁面
【正文】 改成跳轉到的指令位址，且程序繼續(xù)正常執(zhí)行。許多復雜的CPU可以一次提取多個指令、解碼，并且同時執(zhí)行。這個部分一般涉及“經典RISC管線”，那些實際上是在眾多使用簡單CPU的電子裝置中快速普及(常稱為微控制(Microcontrollers)。 第四章 CPU和芯片組動態(tài)及發(fā)展趨勢 自2010年第一季度intel推出32nm版的雙核心處理器「Clarkdale」和「 Arrandale 」。對應桌面平臺為clarkdale，移動處理器為Arrandale。采用Westmere 32納米工藝制作而成。新的i3,i5 ,i7并第一次將內存控制器整合在當中。同時新的移動處理器還“革命”性的將圖形處理核心(GPU)整合到了處理器中。其中GPU核心采用45nm工藝制做，而CPU核心采用32nm工藝。并且為CPU內置34M的L3cache?！ 「鶕?jù)Intel的“Tick”“Tock”鐘擺策略，intel將更新CPU的微架構，全新微架構命名為Sandy Bridge。相比上代的Nehalem微架構(即Core i5/i7)，Sandy Bridge有幾大重要革新：內置高性能GPU(核芯顯卡)將顯卡與CPU無縫結合。第二代睿頻加速技術。在CPU、GPU、L3緩存和其它IO之間引入全新RING(環(huán)形)總線。全新的AVX指令集?！ andy Bridge仍會沿用Core i3/i5/i7三大品牌，并用“第二代”加以區(qū)別，繼續(xù)主打“智能”的概念，命名為“第二代智能酷睿處理器 第五章 小結 隨著網絡時代的到來，網絡通信、信息安全和信息家電產品將越來越普及，而CPU正是所有這些信息產品中必不可少的部件，CPU(微型機系統(tǒng))從雛形出現(xiàn)到發(fā)展壯大的今天，由于制造技術的越來越先進，在其中所集成的電子元件也越來越多，上萬個，甚至是上百萬個微型的晶體管構成CPU的內部結構。 如果一味地提升CPU 的性能，而沒有相匹配的軟件運行在上面，那么CPU性能提升也無法體現(xiàn)其效果和意義。因此，我們進一步的工作是，應該結合當前CPU 的發(fā)展趨勢，設計和開發(fā)一些CPU 能運行起來的相關應用軟件，為新一代的軟件產業(yè)發(fā)展指導方向?！ 〗涍^此次調研我發(fā)現(xiàn)，計算機由于各種原因總會出現(xiàn)一些故障。特別當遇到CPU 常見故障時, 我們應該對CPU 的主要性能指標有充分的了解，分析故障原因，掌握常用的排除方法與技巧，避免CPU 故障造成計算機黑屏、死機等麻煩。當今對計算機速度的需求越來越大，為了迎合市場需求，電子產品更新?lián)Q代越來越快，更快的研發(fā)新型產品勢必成為研發(fā)人員的方向，在未來我，我相信會有更加多種多樣的CPU問世?！ pu調研報告篇3 CPU與外部設備、存儲器的連接和數(shù)據(jù)交換都需要通過接口設備來實現(xiàn)，前者被稱為I/O接口，而后者則被稱為存儲器接口。存儲器通常在CPU的同步控制下工作，接口電路比較簡單。而I/O設備品種繁多，其相應的接口電路也各不相同，因此，習慣上說到接口只是指I/O接口。 一、I/0接口的概念 接口的分類 I/O接口的功能是負責實現(xiàn)CPU通過系統(tǒng)總線把I/O電路和 外圍設備聯(lián)系在一起，按照電路和設備的復雜程度，I/O接口的硬件主要分為兩大類： (1)I/O接口芯片 這些芯片大都是集成電路，通過CPU輸入不同的命令和參數(shù)，并控制相關的I/O電路和簡單的外設作相應的操作，常見的接口芯片如定時/計數(shù)器、中斷控制器、DMA控制器、并行接口等。 (2)I/O接口控制卡 有若干個集成電路
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