【正文】 M芯片內置LCD控制器，有的甚至內置64K彩色TFT LCD控制器。 PWM輸出有些ARM芯片有2～8路PWM輸出，可以用于電機控制或語音輸出等場合。PHILIPS的SAA7750更是內置了一個16位立體聲音頻ADC和DAC，并且?guī)Ф鷻C驅動。某些特殊應用ARM芯片如德國Micronas的PUC3030A沒有外部擴展功能。一般的ARM芯片通訊波特率為115，200bps，少數(shù)專為藍牙技術應用設計的ARM芯片的UART通訊波特率可以達到920Kbps，如Linkup公司L7205。表3 ARM+DSP結構的ARM芯片芯片型號供應商DSP coreDSP MIPS應見表4。 電源管理功能ARM芯片的耗電量與工作頻率成正比，一般ARM芯片都有低功耗模式、睡眠模式和關閉模式。另外，還可以選擇的內部功能部件有：HDLC，SDLC，CDROM Decoder,Ethernet MAC,VGA controller，DCDC。最后需說明的是封裝問題。另外一般BGA封裝的ARM芯片無法用雙面板完成PCB布線，需要多層PCB板布線。 多ARM芯核為了增強多任務處理能力和多媒體處理能力，某些ARM芯片內置多個ARM芯核。從科勝訊公司（Conexant）分離出云的專門致力于高速通訊芯片設計生產的MinSpeed公司就在其多款高速通訊芯片中集成了2～4個ARM7TDMI內核。通常加入的DSP苡核有ARM公司的Piccolo DSP芯核、OAK公司16位定點DSP芯核、TI的TMS320C5000系列DSP芯核、Motorola的56K DSP芯核等。 ARM芯核+FPGA為了提高系統(tǒng)硬件的在線升級能力，某些公司在ARM芯片內部集成了FPGA。3 主要ARM芯片供應商目前可以提供ARM芯片的著名歐美半導體公司有：英特爾、德洲儀器、三星半導體、摩托羅拉、飛利浦半導體、意法半導體、億恒半導體、科勝訊、ADI公司、安捷倫、高通公司、Atmel、Intersil、Alcatel、Altera、Cirrus Logic、Linkup、Parthus、LSI Logic、Micronas,Silicon Wave、Virata、Portalplayer inc.、NetSilicon，Parthus。日本的許多著名半導體公司或東芝、三菱半導體、愛普生、富士通半導體、松下半導體等公司較早期都大力投入開了自主的32位CPU結構，但現(xiàn)在都轉向購買ARM公司的芯核進行新產品設計。韓國的現(xiàn)代半導體公司也生產提供ARM芯片。我國臺灣地區(qū)可以提供ARM芯片的公司臺積電、臺聯(lián)電、華幫電子等。表5 主要ARM芯片供應商及其代表性產品和主要應用領域供應商芯片1芯片2芯片3芯片4主要應用IntelTISamsungMotorolaPhilipsCirrus LogicLinkupATMELOKISharpQualmSTInfineonAnalogHynixMicronasConexantAgilentPortalpayerNECNetSiliconLSI LogicAlcatelAlteraPanasonicSilicon WaveOAKRohmParthusIntersilSiRFSiriusSanyoVirataAgereSA110TMS320DSC21S3C44B0XDragonball MX1SAA7750EP7209L7200AT91R40XXXML67100LH75400/1MSP1000STLC1502PMB7754AD20MSP430GMS30C7201PUC3030ACN9414AAEC2000PP5002UPD65977NET