日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)—印制線路板通則(doc18)-經(jīng)營(yíng)管理-在線瀏覽
2024-10-18 08:41本頁(yè)面
【正文】 體間距 d2：金屬化孔后的孔徑 w1:外層連接盤環(huán)寬 dl:連接盤直徑 w2:內(nèi)層連接盤環(huán)寬 f:各導(dǎo)體層的間距 圖 8 多層印制板截面圖（示例） 各導(dǎo)體層的間距。圖 9 中（ 1），（ 2）是銅箔被粗化的導(dǎo)體層之間最最小間距。 圖 9 各類導(dǎo)體層的間距 導(dǎo)體與板邊的距離 導(dǎo)體與板邊的距離是 以上。元件孔用標(biāo)準(zhǔn)連接盤尺寸（圖 10 的 dl）推薦于表 7. 圖 10 連接盤 d1:連接盤直徑 d2:孔徑 w:連接盤的最小環(huán)寬 表 7 標(biāo)準(zhǔn)連接盤尺寸 標(biāo)準(zhǔn)連接盤尺寸 ， ， ， ， ， ， ， ， 連接盤的最小環(huán)寬。 導(dǎo)體層與層相互間偏差 圖 11 所示導(dǎo)體層與層相互間偏差（ h）在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 圖 12 所示相鄰印制接點(diǎn)的中心距（ J1）及兩端的印制接點(diǎn)中心距（ J），其允許誤差在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 圖 13 兩面印制接點(diǎn)的中心位置偏差 印制接點(diǎn)的端子寬度。 圖 14 印制接點(diǎn)的端子寬度 印制焊腳 中國(guó)最龐大的實(shí)用下載資料庫(kù) (負(fù)責(zé)整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 焊腳中心距的允許誤差。 圖 15 印制焊腳 印制焊腳的寬度。 圖 16 印制焊腳的盤寬 元件位置標(biāo)記與印制焊腳位置的允許誤差。 圖 17 元件位置標(biāo)記與印制焊腳的位置允許誤差 中國(guó)最龐大的實(shí)用下載資料庫(kù) (負(fù)責(zé)整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 圖 18 導(dǎo)體上局部露出 圖 19 連接盤上復(fù)蓋及污滲 圖 20 印制焊腳盤上復(fù)蓋及污滲 5 品質(zhì)、特性 導(dǎo)體表面 導(dǎo)體表面不可有起泡、皺紋、裂紋、分層、剝落以及導(dǎo)體邊緣的鍍層分離，也不可有影響使用的壓痕、打痕等。還有，若表面有電鍍或涂覆層時(shí)，不可有影響使用的基底銅層露出。表面應(yīng)平滑，不可有起泡、裂紋。導(dǎo)體間不可有影響使用的灰塵、裂紋和凹凸不平等。 層間分層、氣泡及層壓傷痕。 含有異物。 阻焊劑的缺陷 （ 1） 阻焊劑上不可有影響使用的擦傷、剝落、針孔以及異物的混入。 （ 2） 導(dǎo)體局部露出，如圖 18 所示。 （ 4） 圖 20 所示安裝貼片的印制板印制焊腳盤上，有阻焊劑、標(biāo)記等覆蓋或污滲時(shí)，其寬度方向（ g）、長(zhǎng)度方向（ S）值由專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。標(biāo)記是指文字、記號(hào)等，應(yīng)能分辨讀出。若有沿著外形以及后加工的孔的邊緣發(fā)生裂縫或分層，不可影響到使用性。 導(dǎo)體圖形 電氣完整性。 導(dǎo) 體的缺損。 圖 21 導(dǎo)體的缺損 導(dǎo)體間的導(dǎo)體殘余。 圖 22 導(dǎo)體的殘余 中國(guó)最龐大的實(shí)用下載資料庫(kù) (負(fù)責(zé)整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 金屬化孔 目視或放大鏡觀察。另外，若是插入元件引線的支撐孔。 金相切片觀察。 （ 1） 參照?qǐng)D 23（ 1），樹脂沾污在垂直金相剖面中其允許量應(yīng)滿足下式： 11+12＞ t 其中， 1 12 缺損部分以外的側(cè)面有效銅層厚度（μ m）。 同時(shí)，在水平金相剖面中缺陷的允許量是小于孔周長(zhǎng)的 25％。 t：包括缺損部分的整個(gè)銅層厚度（μ m）。圖 24 所示連接盤的缺損造成面積不完整，有關(guān)殘余寬度（ u）、 (v)以及突點(diǎn)（ w）的數(shù)值在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。圖 25 所示，對(duì)于完工的盤
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