印制線路板內(nèi)層制作與檢驗(yàn)-在線瀏覽
2024-08-23 21:47本頁(yè)面
【正文】 發(fā)料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜 發(fā)料就是依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃的工作尺寸，依BOM來(lái)裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點(diǎn)須注意： A. 裁切方式會(huì)影響下料尺寸 B. 磨邊與圓角的考量影響影像轉(zhuǎn)移良率制程 C. 方向要一致即經(jīng)向?qū)?jīng)向，緯向?qū)曄? D. 下制程前的烘烤尺寸安定性考量 銅面處理 在印刷電路板制程中，不管那一個(gè)step，銅面的清潔與粗化的效果，關(guān)系著下 一制程的成敗，所以看似簡(jiǎn)單，其實(shí)里面的學(xué)問頗大。目前除了最大量的應(yīng)用在電路板之外，其它電子工業(yè)尚有厚膜(Thick Film)的混成電路(Hybrid Circuit)、芯片電阻(Chip Resist )、及表面黏裝(Surface Mounting)之錫膏印刷等也都優(yōu)有應(yīng)用。通常乳膠涂布多少次,安定性高,用于大 ,且太厚時(shí)可能因厚薄不均而產(chǎn)生解像不良. (2).間接網(wǎng)版(Indirect Stencil) 把感光版膜以曝光及顯像方式自原始底片上把圖形轉(zhuǎn)移過來(lái)，然后把已有圖 形的版膜貼在網(wǎng)面上，待冷風(fēng)干燥后撕去透明之載體護(hù)膜，即成間接性網(wǎng)版。 第二是刮刀的硬度，電路板多使用Shore A之硬度值60度－ 板銅面上線路阻劑之印刷可用70－80度。 第三點(diǎn)是刮刀的長(zhǎng)度，須比圖案的寬度每側(cè)長(zhǎng)出3/4－1吋左右。 (3). 對(duì)位及試印 ?。瞬襟E主要是要將三個(gè)定位pin固定在印刷機(jī)臺(tái)面上,調(diào)整網(wǎng)版及離板間隙(Off Contact Distance)( 指版膜到基板銅面的距離，應(yīng)保持在2m/m－5m/m做為網(wǎng)布彈回的應(yīng)有距離 ),. ?。羰亲詣?dòng)印刷作業(yè)則是靠邊, ,適合 極大量的單一機(jī)種生產(chǎn). (4). 烘烤 不同制程會(huì)選擇不同油墨, 烘烤條件也完全不一樣,須follow廠商提供的 data sheet,， 烘烤方式有風(fēng)干,UV,IR等．烤箱須注意換氣循環(huán)，溫控，時(shí)控等. (5). 注意事項(xiàng) 不管是機(jī)印或手印皆要注意下列幾個(gè)重點(diǎn) －括刀行進(jìn)的角度，包括與版面及ｘｙ平面的角度， ?。毑豁氁啬? －固定片數(shù)要洗紙,避免陰影. ?。“迕嬉３智鍧? －每印刷固定片數(shù)要抽檢一片依 check list 檢驗(yàn)品質(zhì). . A. 一般壓膜機(jī)(Laminator),只是膜皺要多 注意 B. 曝光時(shí)注意真空度 C. 曝光機(jī)臺(tái)的平坦度 D. 顯影時(shí)Break point 維持50~70% ,溫度30+_2,須 auto dosing. 蝕刻 現(xiàn)業(yè)界用于蝕刻的化學(xué)藥液種類，常見者有兩種，一是酸性氯化銅(CaCl2)、 蝕刻液，一種是堿性氨水蝕刻液。 氯化銅蝕刻液比較 兩種藥液的選擇，視影像轉(zhuǎn)移制程中，Resist是抗電鍍之用或抗蝕刻之用。外層制程中，若為傳統(tǒng)負(fù)片流程，D/F僅是抗電鍍，在蝕刻前會(huì)被剝除。 B．操作條件 見表為兩種蝕刻液的操作條件 C. 設(shè)備及藥液控制
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