【正文】
網(wǎng)布織絲的直徑 網(wǎng)布 厚度:厚度規(guī)格有六,Slight(S),Medium(M),Thick(T),Half heavy duty(H),Heavy duty(HD),Super heavy duty(SHD) . (Stencil)的種類 (1).直接網(wǎng)版(Direct Stencil) 將感光乳膠調(diào)配均勻直接涂布在網(wǎng)布上,烘干后連框共同放置在曝光設(shè)備臺(tái) 面上并覆以原稿底片,再抽真空使其密接感光,經(jīng)顯像后即成為可印刷的網(wǎng) 版。 A. 須要銅面處理的制程有以下幾個(gè) a. 干膜壓膜 b. 內(nèi)層氧化處理前 c. 鉆孔后 d. 化學(xué)銅前 e. 鍍銅前 f. 綠漆前 g. 噴錫(或其它焊墊處理流程)前 h. 金手指鍍鎳前 本節(jié)針對(duì)a. c. f. g. 等制程來探討最好的處理方式(其余皆屬制程自動(dòng)化中的一部份,不必獨(dú)立出來) B. 處理方法 現(xiàn)行銅面處理方式可分三種: a. 刷磨法(Brush) b. 噴砂法(Pumice) c. 化學(xué)法(Microetch) 以下即做此三法的介紹 C. 刷磨法 a. 刷輪有效長(zhǎng)度都需均勻使用到, 否則易造成刷輪表面高低不均 b. 須做刷痕實(shí)驗(yàn),以確定刷深及均勻性優(yōu)點(diǎn) a. 成本低 b. 制程簡(jiǎn)單,彈性缺點(diǎn) a. 薄板細(xì)線路板不易進(jìn)行 b. 基材拉長(zhǎng),不適內(nèi)層薄板 c. 刷痕深時(shí)易造成D/F附著不易而滲鍍 d. 有殘膠之潛在可能 以不同材質(zhì)的細(xì)石(俗稱pumice)為研磨材料優(yōu)點(diǎn): a. 表面粗糙均勻程度較刷磨方式好 b. 尺寸安定性較好 c. 可用于薄板及細(xì)線缺點(diǎn): a. Pumice容易沾留板面 b. 機(jī)器維護(hù)不易 E. 化學(xué)法(微蝕法) 影像轉(zhuǎn)移 電路板自其起源到目前之高密度設(shè)計(jì),一直都與絲網(wǎng)印刷(Silk Screen Printing)-或網(wǎng)版印刷有直接密切之關(guān)系,故稱之為印刷電路板。但因板面面積不夠,因此pcb layout就將接地與電壓二功能之大銅面移入內(nèi)層,造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。印制線路板內(nèi)層制作與檢驗(yàn) 制程目的 三層板以上產(chǎn)品即稱多層板,傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配,在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍生出來的大量線路,因而有多層板之發(fā)展。加上美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)宣布自1984年10月以后,所有上市的電器產(chǎn)品若有涉及電傳通訊者,或有參與網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)者,皆必須要做接地以消除干擾的影響。而原有四層板則多升級(jí)為六層板,. 制作流程 依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程 A. Print and Etch 發(fā)料→對(duì)位孔→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜 B. Postetch Punch 發(fā)料→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜→工具孔 C. Drill and Panelplate