【正文】 *硫酸作用是提高溶液的導電性，硫酸含量過高時既浪費資源對導電性也不會有明顯增加，太低時在高電流密度下會燒焦鍍層，適當提高硫酸含量使鍍層分散性好。 b) 影響鍍銅主要控制因素： Ⅰ ）鍍液的成分控制：鍍液中硫酸銅、硫酸、光亮劑含量要定期進行化學分析，嚴格按工藝規(guī)范要求控制。 硫酸 —— 提高鍍液的導電率。 酸浸：在進入電鍍銅缸前進行浸酸的目的是由于板面經(jīng)過水洗和空氣的作用下會有氧化進入稀酸后除去氧化層，同時有保護防止板面及其它污染物進入電鍍銅缸的作用。 ⑨ . 平板電鍍 由于孔壁化學沉銅所沉積上的銅厚度僅 12μ ‖左右該銅層很容易被空氣氧化后溶解，同時該銅厚也不能滿足后工序前處理要求，所以應盡快在已金屬孔化的孔壁上電鍍一層比較致密，同時有一定厚度的電鍍銅，平板電鍍工序的目的就在于此。 ④只有在催化劑（ Pd或 Cu）存在的條件下，才能沉積出金屬銅。 ②在強堿條件下，要保證 CU2+不形成 CU（ OH） 2沉淀 ,必須加入足夠的銅離子絡合劑，由于絡合劑在化學鍍銅中反應不消耗，所以上式省略絡合劑。 b) 主要反應原理 Cu2++2e Cu ① 2CH2O+4OH— 2CH2O— +2H2↑ +2e ② ① + ② Cu2+ + 2CH2O + 4OHpdcu → + 2C = 00 + 2H2O+ H2↑ ③ c) 化學沉銅工藝控制原理 如何控制化學沉銅溶液的穩(wěn)定性是本工序重要討論的問題，從以下幾方面入手。 穩(wěn)定劑 —— 控制溶液反應速度，用量少時，反應太快會造成溶液快速失效，降低溶液壽命，加量過大造成反應速度太慢，影響沉銅厚度不夠。 堿 —— 溶液中控制反應快慢，堿性越大反應速度越快，反之則慢。 ⑦ 還 原： 鈀離子在該工序溶液的作用下很快被強還原劑還原成有催化能力的鈀原子。 ⑤ 預浸： 預浸缸的處理主要是為了保護后面活化溶液少被污染，提高活化液的使用壽命。 還原反應： 2MnO4 + 5C2O42 + 16H+ → 2Mn2+ + 100CO2 ↑ +8H2O MnO2 +C2O42 + 4H+ → Mn2+ +2CO2↑ +2H2O ③ 堿性除油： 在堿性條件下能夠把銅表面和孔內的油跡除掉，因為溶液中有潤濕劑和能改變孔壁電荷的作用，使被清潔的孔能產(chǎn)生強吸附力，有增強活化劑的吸附力。 再生： KMnO4 氧化 → K2Mn+6O4 12Mn7+O4_ + 14OH+ CH4 → 12M+6nO42+CO32 + 9H2O + [0] 2Mn6+O42+ 2H2O → 2Mn4+O2+OH +O2 再生： MnO2 陽極 → 2Mn6+ → 2e → 2Mn7+ 陰極 → 4OH→ 2e → H2O+O2 凹蝕深度認為最好在 2— 3μ m(),過度凹蝕會造 成化學物滲入基材內部，也是粉紅圈形成的原因之一，它會降低板子內部的絕緣性能，同時孔內一些縫隙中存留的水氣會在今后的熱沖擊中急劇膨脹，造成金屬化孔焊接時冒氣。 a) 溶脹：使鉆污在 60— 70℃ 有機溶劑下溶脹，膨松狀 態(tài)以利于氧化劑進入。 ② 多層板凹蝕作用 鉆孔時由于鉆咀的鉆速很高，摩擦時產(chǎn)生大量熱，使孔邊樹脂熔化，稱為鉆污。（用圖表示） d. 孔內塞孔現(xiàn)象在鉆孔時留下的玻璃纖維粉塵，有鉆污粘在空壁上，如果嚴重時后工序磨板的高壓水也無法沖去，此時在化學沉銅 后孔被金屬化堵死，造成嚴重后果。 b. 鉆孔孔壁粗糙或因鉆頭不鋒利在鉆孔時玻璃纖維另被撕裂造成分層和空洞使后工序在濕法處理時例如化學沉銅、電鍍等工序時藥水滲入造成孔內無銅，電鍍產(chǎn)生空洞，上錫產(chǎn)生氣泡等嚴重問題。如有上述問題發(fā)生應按工藝要求進行 修理。 d. 鉆孔的品質與鉆咀鋒利程度，切削速度，轉速，進給速度比，鉆咀的使用次數(shù)有直接影響，不允許隨意更改工藝參數(shù)。 b. 鉆頭的壓力腳是否有足夠壓力在鉆孔時壓實板面，防止產(chǎn)生披峰。 c. 把已組合成的疊板放入鉆機工作臺面的定位孔上，用鋁蓋板放在每組待鉆孔的板上，然后用膠紙把鋁 板和疊板固定在鉆機工作臺面上，注意膠紙帶入板面不能超過 4mm，開始開機鉆孔操作。 ▲ 紙基墊板：該墊板在敷銅板底部以利鉆咀在鉆透板時不損害工作臺面，鉆咀入墊板 2/5 為宜，可防止底面孔出現(xiàn)披峰，同時鉆咀進入紙板后紙板粉塵不會污染已鉆的孔壁。對于多層板先用 X— 光鉆出定位標靶孔，然后打入定位銷與紙墊板組成一套以便鉆孔機定位用。 ? 主要設備 數(shù)控鉆機、 X光鉆定位孔機、上管位釘機。 (2) 鉆孔工序 ? 工序簡述 鉆孔工序是整個印制線路板最重要的組成部分，孔位精度、孔徑大小、孔壁粗糙會直接影響線路板的質量和產(chǎn)品性能的可靠性，也是品質控制重要項 目之一。 ⑤ 切板的搬運過程要小心輕放，正確使用運輸車，防止碰撞。 ③ 切好的板疊高以不超過 60 公分為好，板與板之間不得有雜物。 ? 操作注意事項： ① 下料前首先看清下料單、派工單、批管卡上所標明的板料廠家，下料尺寸，板料厚度、敷銅箔厚度、開料數(shù)量，精心排版，充分利用板料，同一類板長寬方向與經(jīng)緯方向 一致。 倒四角：切板后四角成直角，在生產(chǎn)操作中容易刮傷板面和線路，因此需要把四角倒成圓角。 排料：既滿足我司設計的拼版規(guī)格尺寸要求，又能充分利用板材面積以利原材料的利用率、排料時必須注意一 批板中長短方向上經(jīng)緯方向一致。 板厚： 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 常用的板面敷銅量： ／ 18μ（銅箔厚度） ／ 35μ（銅箔厚度） ／ 70μ（銅箔厚度） 工序中其它輔助材料： 鋁蓋板：厚度： 表面要求平直，不含油 墊板：紙質厚度 要求表面平直，厚薄均勻。 AOI—— 自動光學測試 CAD—— 計算機輔助設計 CAM—— 計算機輔助制造 PTH—— 鍍通孔 SPC—— 統(tǒng)計過程控制 印制線路板制作 1） 雙面板及多層板加工流程 覆銅箔基板 鋁蓋板 紙墊板 雙面板 下 料 多層板內層圖形制作 打定位孔 AOI 檢測 黑化（棕化） 銅箔 內層圖形 鉆 孔 層壓 層壓前預疊 半固化片 雙 多層板 分離板 面 凹蝕 墊板 板 蓋板 PTH+平板加厚 干膜圖形轉移 全板鍍金工藝 掩孔法酸蝕工藝 圖形電鍍 堿性蝕刻工藝 感光阻焊油 化學沉鎳金 NT 工藝 印碳油 插 腳 鍍金 噴錫 印字符 印藍油 外形加工 NT 工藝 最后檢測 包裝出貨 2） 各生產(chǎn)工序加工原理及要求 (1) 切板工序 ? 工序簡述：本工序是印制板制作過程第一 步工序，目的是按“批管卡”所規(guī)定的客戶對板料的要求及我司拼板制程的需要按規(guī)格、數(shù)量、工藝要求、品質要求完成工序的生產(chǎn)任務。 線間距 —— 相鄰兩導線沿邊之間最小距離。 孔壁空銅 —— 在金屬化孔壁的金屬層出現(xiàn)沒有金屬的洞。 焊錫面 —— 線路板完成后焊錫的一面。 印字符 —— 在印制線路板上印上文字或符號便于安裝和更換元件。 化學沉金 —— 采用化學催化方法在銅面上沉積金屬鎳或金。 酸性 蝕刻 —— 氯化銅在酸性條件下用化學方法去除圖形中不需要的銅層以形成線路圖形，主要應用于多層板內層圖形蝕刻銅層，也可用于掩孔法制作線路圖形。 干膜（ DF） —— 由聚酯膜、聚乙膜和配有光固化材料的樹脂組成固態(tài)感光材料，該膜具有把照相圖形轉移到銅箔面上經(jīng)曝光、顯影而成電路圖形。 化學沉銅 —— 在不通電下采用化學催化方式使非金屬部位和金屬部位均沉積上銅。 雙面板（ DSB） —— 兩面都有導 電圖形的板。 印制線路板的制造 1． 印制線路板常用的有關名詞、術語 敷銅板基材 —— 在基材的一面或兩面粘合上一層金屬銅箔。 PCB 培訓教材 一、 前言 本教材編寫的指導思想主要針對新進廠的員工能對本公司的有關規(guī)章制度、生產(chǎn)管理、生產(chǎn)操作過程的基本原理及有關生產(chǎn)安全和環(huán)境管理等必要的知識進行培訓。編寫過程以生產(chǎn)實際出發(fā)，提出生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題及應采取的措施以提高員工的綜合素質，為以后的崗位培訓打下良好的基礎。 單面板（ SSB） —— 只有一面有導電圖形的板。 多層板（ MLB） —— 通常具有三層以上的電路圖形中間采用絕緣層熱壓合而成的電路板。 電鍍銅 —— 利用電流作用使溶液中的金屬銅離子沉積到工件過程。 堿性蝕刻 —— 氯化銅在堿性條件下用化學方法去除圖形中不需要的銅層以形成線路圖形，主要應用于圖形電鍍后蝕刻銅層。 感光阻焊油（ LPISM） —— 樹脂中含有光聚合材料，通過紫外光作用或光和熱作用固化，印制線路板上主要起防焊錫，絕緣及保護線路作用。 噴錫（熱風整平） HASL—— 銅面和孔經(jīng)過熔融焊料后用高壓熱空氣把表面和孔內多余的焊料吹出的一種焊錫工藝。 元件面 —— 線路板完成后安裝元件的一面。 金屬化孔 —— 孔壁沉積有金屬的孔用于內外層導電圖形層間的電氣連接。 導線寬 —— 垂直于印制板面觀測導線上任一處的寬度。 導線與孔的間距 —— 導線邊沿支撐孔或非支撐孔沿邊最小距離。 ? 常用板料規(guī)格及種類 廠家 —— 東莞生益為主 板料性能：含 UV（防紫外光）和普通不含 UV，根據(jù)絕緣基材組成： FR4， CEM3等。 ? 設備：切板機、刨邊機、倒角機、烘箱 ? 工藝流程及原理：烘板 → 排料 → 切板 → 刨四邊 → 倒四角 → 清洗 烘板：為確保進廠的板材尺寸穩(wěn)定，消除板料的內應力，防止收縮和變形所采取一定工藝處理。 刨四邊：板材在切板機剪切時板邊被擠壓產(chǎn)生許多樹脂粉及玻璃纖維，對后制程產(chǎn)生各種缺陷，因此需通過鋒利的刨刀把四邊刨光滑以減少粉屑。 清洗：經(jīng)過切板、刨邊和倒角后板面留有許多粉塵和碎屑，通過洗板機進行清洗，以利后工序加工時減少污染源。 ② 每次切敷銅板只能一塊；嚴禁兩張敷銅板疊加一起同時切，切板前檢查臺面是否有毛刺，按設備要求切不同厚度的材料。 ④ 切板操作時必須戴清潔白手套，嚴禁取板、放板時板面之間有磨擦現(xiàn)象。 ⑥ 烘板時間嚴格按工藝操作指示執(zhí)行，不得任意改變溫度和時間。 該工序鉆孔設備自動化水平高，精度高，也是公司的關鍵設備、操作該設備需要一定的知識水平，方能完成作業(yè)。 ? 工藝流程及原理 雙面板疊板： 上管位釘 → 輸入鉆孔程序 → 排鉆咀 → 定零位 → 鉆孔 → 卸板 多層板流程： X— 光鉆定位孔 → 鑼出外拼板尺寸 → 疊板 → 上定位釘 → 輸入鉆孔程序 → 排鉆咀 → 定零位 → 鉆孔 → 卸板 a. 疊板：按工藝規(guī)定要求，根據(jù)鉆孔的直徑大小，板厚度精度要求每次疊一塊或多塊敷銅板與紙墊板組合成一套用打定位孔機打孔 上定位銷釘。 鉆孔工藝參數(shù) ： 板件厚度（ mm） 最小鉆孔孔徑 疊板數(shù) 塊 / 疊 1. 2 Ф≥ 0. 4 mm 4 (0. 40 ) Ф≥ 0. 35 3 Ф≤ 0. 30 2 1. 4 — 1. 8 Ф≥ 0. 4 mm 3 (0. 40 ) Ф≥ 0. 35 2 Ф≤ 0. 30 1 2. 0 — 2. 5 Ф≥ 0. 4 2 Ф ( 0