【正文】 的起伏外形，如板子直立時(shí)孔環(huán)下緣處所流集的突出物，或孔壁下半部的厚錫，皆稱(chēng)為錫垂。做法是將印有綠漆的裸銅板浸于熔錫池之中，令其在清潔銅面上沾滿(mǎn)焊錫，拉出時(shí)再以高溫的熱空氣把孔中及板面上多余的錫量強(qiáng)力予以吹走，只留下一薄層錫面做為焊接之基地，此種制程稱(chēng)為噴錫，大陸業(yè)界用語(yǔ)為熱風(fēng)整平。 1Solder Cost焊錫著層指板面(銅質(zhì))導(dǎo)體線(xiàn)路接觸到熔融焊錫后，所沾著在導(dǎo)體表面的錫層而言。 Rosin松香是從松樹(shù)的樹(shù)脂油(Oleoresin)中經(jīng)真空蒸餾提煉出來(lái)的水色液態(tài)物質(zhì)，其成份中主要含有松脂酸(Abietic Acid)，此物在高溫中能將銅面的氧化物或硫化物加以溶解而沖走，使?jié)崈舻你~面有機(jī)會(huì)與焊錫接觸而焊牢。當(dāng)此焊錫層厚度比2μm大之時(shí)，其焊錫性可維持6個(gè)月以上。除此之外尚有其它多種金屬如鎳錫、金錫、銀錫等等各種接口間也都會(huì)形成 IMC。 Intermatallic Compound(IMC) 接口合金共化物當(dāng)兩種金屬之表面緊密地相接時(shí)，其接口間的兩種金屬原子，會(huì)出現(xiàn)相互遷移(Migration) 的活動(dòng)，進(jìn)而出現(xiàn)一種具有固定組成之合金式的化合物；例如銅與錫之間在高溫下快速生成的Cu６Sn５(Eta Phase)，與長(zhǎng)時(shí)間老化而逐漸轉(zhuǎn)成的另一種Cu３Sn(Episolon Phase)等，即為兩個(gè)不同的 IMC。由于傳統(tǒng)式垂直噴錫常會(huì)造成每個(gè)直立焊墊下緣存有錫垂(Solder Sag)現(xiàn)象，非常不利于表面黏裝的平穩(wěn)性，甚至?xí)l(fā)無(wú)腳的電阻器或電容器，在兩端焊點(diǎn)力量的不平衡下，造成焊接時(shí)瞬間浮離的墓碑效應(yīng) (Tombstoning)，增加焊后修理的煩惱。此法可將鍍層中的有機(jī)物逐出，而使焊錫成為光澤結(jié)實(shí)的金屬體，且又可與底銅形成IMC而有助于下游的組裝焊接。在電路板制程中特指錫鉛鍍層的熔合成為焊錫合金，謂之Fusing制程。而上述紅外線(xiàn)重熔中的助熔作用，卻是將紅外線(xiàn)受光區(qū)與陰影區(qū)的溫差，藉傳熱液體予以均勻化，兩者功能并不相同。 Fusing Fluid助熔液當(dāng)熔錫板在其紅外線(xiàn)重熔(IR Reflow)前，須先用助熔液進(jìn)行助熔處理，此動(dòng)作類(lèi)似助焊處理，故一般非正式的說(shuō)法也稱(chēng)為助焊劑(Flux)前處理。 Fused Coating 熔錫層指板面的鍍錫鉛層，經(jīng)過(guò)高溫熔融固化后，會(huì)與底層銅面產(chǎn)生接口合金共化物層(IMC)，而具有更好的焊錫性，以便接納后續(xù)零件腳的焊接。Flux原來(lái)的希臘文是Flow(流動(dòng))的意思。此法也可測(cè)知其它化學(xué)品的腐蝕性如何?？蓪⒁簯B(tài)助焊劑滴在一種特殊的銅鏡上 (在玻璃上以真空蒸著法涂布 500A厚的單面薄銅膜而成)，或?qū)㈠a膏涂上，使其中所含的助焊劑也能與薄銅面接觸。 Repaired)N6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N7 除膠渣(Desmear)N8 微蝕(Microetching )噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程Blue Plaque 藍(lán)紋熔錫或噴錫的光亮表面，在高溫濕氣中一段時(shí)間后，常會(huì)形成一薄層淡藍(lán)色的鈍化層，這是一種錫的氧化物層，稱(chēng)為 Blue Plaque。 Baking)m6 護(hù)銅劑(ENTEK Cu106A)(OSP)m7 離子殘余量測(cè)試(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)m8 冷熱沖擊試驗(yàn)(Thermal cycling Testing)m9 焊錫性試驗(yàn)( Solderability Testing )N. 雷射鉆孔(Laser Ablation)N1 雷射鉆Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N2 雷射曝光對(duì)位孔(Laser Ablation Registration Hole)N3 雷射Mask制作(Laser Mask)N4 雷射鉆孔(Laser Ablation)N5 AOI 檢查及VRS ( AOI Inspection amp。 Repaired)l3 泛用型治具測(cè)試(Universal Tester)l4 專(zhuān)用治具測(cè)試(Dedicated Tester)l5 飛針測(cè)試(Flying Probe)M. 終檢( Final Visual Inspection)m1 壓板翹( Warpage Remove)m2 XOUT 印刷(XOut Marking)m3 包裝及出貨(Packing amp。 Backing)k4 V型槽( VCut)(VScoring)k5 金手指斜邊( Beveling of G/F)L. 開(kāi)短路測(cè)試(Electrical Testing) (Continuity amp。 Buried Hole Drilling)C. 干膜制程( Photo Process(D/F))c1 前處理(Pretreatment)c2 壓膜(Dry Film Lamination)c3 曝光(Exposure)c4 顯影(Developing)c5 蝕銅(Etching)c6 去膜(Stripping)c7 初檢( Touchup)c8 化學(xué)前處理,化學(xué)研磨( Chemical Milling )c9 選擇性浸金壓膜(Selective Gold Dry Film Lamination)c10 顯影(Developing )c11 去膜(Stripping )Developing , Etching amp。線(xiàn)路板流程術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照流程簡(jiǎn)介：開(kāi)料－－鉆孔－－干膜制程－－壓合－－減銅－－電鍍－－塞孔－－防焊(綠漆/綠油) －－鍍金－－噴錫－－成型－－開(kāi)短路測(cè)試－－終檢－－雷射鉆孔A. 開(kāi)料( Cut Lamination)a1 裁板( Sheets Cutting)a2 原物料發(fā)料(Panel)(Shear material to Size)B. 鉆孔(Drilling)b1 內(nèi)鉆(Inner Layer Drilling )b2 一次孔(Outer Layer Drilling )b3 二次孔(2nd Drilling)b4 雷射鉆孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b5 盲(埋)孔鉆孔(Blind amp。 Stripping ( DES )D. 壓合Laminationd1 黑化(Black Oxide Treatment)d2 微蝕(Microetching)d3 鉚釘組合(eyelet )d4 疊板(Lay up)d5 壓合(Lamination)d6 后處理(Post Treatment)d7 黑氧化( Black Oxide Removal )d8 銑靶(spot face)d9 去溢膠(resin flush removal)E. 減銅(Copper Reduction)e1 薄化銅(Copper Reduction)F. 電鍍(Horizontal Electrolytic Plating)f1 水平電鍍(Horizontal ElectroPlating) (Panel Plating)f2 錫鉛電鍍( TinLead Plating ) (Pattern Plating)f3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f5 砂帶研磨(Belt Sanding)f6 剝錫鉛( TinLead Stripping)f7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g1 印刷( Ink Print )g2 預(yù)烤(Precure)g3 表面刷磨(Scrub)g4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(綠漆/綠油): (Solder Mask)h1 C面印刷(Printing Top Side)h2 S面印刷(Printing Bottom Side)h3 靜電噴涂(Spray Coating)h4 前處理(Pretreatment)h5 預(yù)烤(Precure)h6 曝光(Exposure)h7 顯影(Develop)h8 后烘烤(Postcure)h9 UV烘烤(UV Cure)h10 文字印刷( Printing of Legend )h11 噴砂( Pumice)(Wet Blasting)h12 印可剝離防焊(Peelable Solder Mask)I . 鍍金Gold platingi1 金手指鍍鎳金( Gold Finger )i2 電鍍軟金(Soft Ni/Au Plating)i3 浸鎳金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J. 噴錫(Hot Air Solder Leveling)j1 水平噴錫(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j2 垂直噴錫( Vertical Hot Air Solder Leveling)j3 超級(jí)焊錫(Super Solder )j4. 印焊錫突點(diǎn)(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k1 撈型(N/C Routing ) (Milling)k2 模具沖(Punch)k3 板面清洗烘烤(Cleaning amp。 Insulation Testing)l1 AOI 光學(xué)檢查( AOI Inspection)l2 VRS 目檢(Verified amp。 shipping)m4 目檢( Visual Inspection)m5 清洗及烘烤( Final Clean amp。 Verified amp。 Copper Mirror Test 銅鏡試驗(yàn)是一種對(duì)助焊劑(Flux)腐蝕性所進(jìn)行鑒別的試驗(yàn)。再將此試樣放置 24 小時(shí)，以觀(guān)察其銅膜是否受到腐蝕，或蝕透的情形 ( 見(jiàn) IPCTM650 之 )。 Flux 助焊劑是一種在高溫下，具有活性的化學(xué)品，能將被焊物體表面的氧化物或污化物予以清除，使熔融的焊錫能與潔凈的底金屬結(jié)合而完成焊接。早期是在礦石進(jìn)行冶金當(dāng)成助熔劑，促使熔點(diǎn)降低而達(dá)到容易流動(dòng)的目的。這種早期所盛行有利于焊錫性所處理的板子，俗稱(chēng)為熔錫板。事實(shí)上助焊作用是將銅面氧化物進(jìn)行清除，而完成焊接式的沾錫，是一種清潔作用。 Fusing 熔合是指將各種金屬以高溫熔融混合，再固化成為合金的方法。這種熔錫法是早期(1975年以前)PCB業(yè)界所盛行加強(qiáng)焊接的表面施工法，俗稱(chēng)炸油(Oil Fusing )。 Hot Air Levelling 噴錫是將印過(guò)綠漆半成品的板子浸在熔錫中，使其孔壁及裸銅焊墊上沾滿(mǎn)焊錫，接著立即自錫池中提出，再以高壓的熱風(fēng)自?xún)蓚?cè)用力將孔中的填錫吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一層有助于焊接的焊錫層，此動(dòng)制程稱(chēng)為噴錫，大陸業(yè)界則直譯為熱風(fēng)整平。新式的水平噴錫法，其錫面則甚為平坦，已可避免此種現(xiàn)象。即者對(duì)焊點(diǎn)強(qiáng)度有利，而后者卻反到有害。 Roller Tinning輥錫法，滾錫法是單面板裸銅焊墊上一種涂布錫鉛層的方法，有設(shè)備簡(jiǎn)單便宜及產(chǎn)量大的好處，且與裸銅面容易產(chǎn)生接口合金共化物層(IMC)，對(duì)后續(xù)之零件焊接也提供良好的焊錫性，其錫鉛層厚度約為1～2μm。通常這種滾動(dòng)沾錫的外表，常在其每個(gè)著錫點(diǎn)的后緣處出現(xiàn)凸起之水滴形狀為其特點(diǎn)，對(duì)于 SMT 甚為不利。常溫中松香之物性甚為安定，不致攻擊金屬，故可當(dāng)成助焊劑的主成份。 1Solder Levelling噴錫、熱風(fēng)整平裸銅線(xiàn)路的電路板，其各待焊點(diǎn)及孔壁等處，系以 Solder Coating 方式預(yù)做可焊處理。不過(guò)業(yè)界早期除熱空氣外亦曾用過(guò)其它方式的熱媒，如熱油、熱臘等做過(guò)整平的工作。又某些單面板的裸銅焊墊(孔環(huán)墊或方形墊)，經(jīng)過(guò)水平輸送之滾錫制程后，所沾附上的焊錫層，其尾部最后脫離熔融錫體處，亦有隆起較厚的焊錫，也稱(chēng)為Solder Sag。 噴錫(大陸術(shù)語(yǔ)為熱風(fēng)整平)IR Infrared 。 1Immersion Plating 浸鍍是利用被鍍之金屬底材，與溶液中金屬離子間，兩者在電位差上的關(guān)系，在浸入接觸的瞬間產(chǎn)生置換作用 (Replacement)，在被鍍底金屬表面原子溶解拋出電子的同時(shí)，可讓溶液中金屬離子接收到電子，而立即在被鍍底金屬表面生成一薄層鍍面謂之浸鍍。通常這種浸鍍是自然發(fā)生的，當(dāng)其鍍層在底金屬表面布滿(mǎn)時(shí)，就會(huì)停止反應(yīng)。(又稱(chēng)為 Galvanic Displacement)。 絲印、碳墨、銀膠、可剝膠與銅膏制程Angle of Attack 攻角指在網(wǎng)版印刷時(shí)，行進(jìn)中的刮刀面與網(wǎng)版平面所形成前傾之立體夾角而言。之組合。如此在刮刀往前推動(dòng)油墨時(shí)，會(huì)讓油墨產(chǎn)生一種側(cè)向驅(qū)動(dòng)的力量。不過(guò)這種斜張網(wǎng)法卻很浪費(fèi)網(wǎng)布。Bias也另指網(wǎng)布經(jīng)緯紗