撓性印制線路板試驗方法-展示頁
2025-04-17 23:30本頁面
【正文】 板是撓性印制板、測試樣板的規(guī)定部分，或者附圖5的測試圖形。5％?！ ?7．1．2 試樣 試驗樣板是盡可能長且細的導(dǎo)線，在專項標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。 7．電氣性能試驗 7．1 導(dǎo)體的電阻 7．1．1 裝置 裝置是圖2所示的電壓降下法(四端子法)儀器，或者是同等以上的器具?！ ?(3)試驗 用放大鏡全面檢查樣板?！ ?(2)測定 測量投影尺寸． 6．3．8 連接盤環(huán)寬 (1)裝置 裝置是與6．3．4(1)相同。 6．3．6 導(dǎo)體缺損和導(dǎo)體殘余 (1)裝置 裝置是與6．3．3(1)相同 (2)測定 局部導(dǎo)體上的導(dǎo)體缺損尺寸，以及絕緣部分上導(dǎo)體殘余尺寸，是沿著導(dǎo)體的長度方向與垂直方向測量?！ ?6．3．5 導(dǎo)體寬度和最小導(dǎo)體間距 (1)裝置 裝置是精度0．01mm以上的讀數(shù)放大鏡，或者是具有同等以上精度的器具?！ ?(2)測定 (a)當(dāng)測定孔的位置與座標(biāo)格對應(yīng)時，以適當(dāng)方式固定撓性印制板，從撓性印制板上在座標(biāo)格上的基準(zhǔn)孔或基準(zhǔn)點測量到規(guī)定孔的距離，這是按X軸與Y軸方向測定?！ ?(2)測定 測量規(guī)定孔的直徑?！ ?(2)測定 測量板厚或整個板厚，讀數(shù)單位0．001mm?！ ?(2)測定 測量長度和寬度，讀數(shù)單位0．05mm。 (4)試驗 試驗是按專項標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的項目，規(guī)定的倍率檢查。 在測定鍍通孔鍍層厚度時，顯微切片顯現(xiàn)的孔徑尺寸必須是在事前測定孔直徑的90％以上。這研磨面必須與層間成85~95176?！ ?(2)材料 材料是脫模料，填埋用樹脂，研磨布(180、400、1000等)、研磨紙(180、400、1000等)，以及研磨料(鋁、氧化鉻等)． (3)試樣制作 切割適當(dāng)大小的試樣，不可損傷觀察部位，埋入填埋樹脂?！ ?(1)裝置 裝置是研磨盤以及倍率從100倍到1000倍的顯微鏡?！ ? 另外，用顯微切片看試樣加工質(zhì)量狀態(tài)時，用約250倍的顯微鏡，通常用環(huán)氧化樹脂、聚脂樹脂等填埋入試樣，固化，切割試樣的觀察部分，研磨割切面，檢查研磨面。4小時。 4．2 試驗圖形的形狀和尺寸 試驗圖形的形狀和尺寸是附圖1~8?！ ?而有設(shè)計的試驗樣板時，以此作為試樣?！ ?而要注意試樣表面不可有油類、汗和其它污染。2℃，相對濕度60~70％，氣壓86~106Kpa)?！ ?另外，試驗在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)進行有困難時，對判別不會產(chǎn)生疑問的，可以在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)以外的狀態(tài)下進行?！ ?3．試驗狀態(tài) 3．1 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài) 在專項標(biāo)準(zhǔn)沒有規(guī)定時，試驗是按JIS C 0010的5．3條[測定及試驗的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件(標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài))]標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下進行(溫度15~35℃，相對濕度25~75％，氣壓86~106Kpa)?！ ?2)．本標(biāo)準(zhǔn)中引用標(biāo)準(zhǔn)，見附表1所示。撓性印制線路板試驗方法1．適用范圍 本標(biāo)準(zhǔn)是規(guī)定了電子設(shè)備用的單面及雙面的撓性印制線路板(以下稱撓性印制板)的試驗方法，與制造方法無關(guān)?！ ?備注 1)．本標(biāo)準(zhǔn)不包括撓性多層印制板和剛撓印制板?！ ?3)．本標(biāo)準(zhǔn)所對應(yīng)國際標(biāo)準(zhǔn)如下： IEC 249—1(1982)印制電路基材 第1部分：試驗方法 IEC 326—2(1990)印制板 第2部分：試驗方法 2．術(shù)語定義 本標(biāo)準(zhǔn)用的主要術(shù)語的定義，是在JIS C 0010及JIS C 5603中規(guī)定。但是，對標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下判別產(chǎn)生異疑時，或者有特別要求時，按3．2條?！ ?3．2 判別狀態(tài) 判別狀態(tài)是按JIS C 0010的5．2條[判別測定及判別試驗的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件(判別狀態(tài))]的判別狀態(tài)(溫度20177?！ ?4．試樣 4．1 試樣的制作 試樣制作方法為(1)和(2)。 (1)取樣方法 試樣是從實際使用的撓性印制板中抽齲在專項標(biāo)準(zhǔn)指定形狀和尺寸時，以不影響性能的方法切割試樣?！ ?(2)試驗圖形的方法 以4．2的試驗圖形為試樣，試驗對象是以與撓性印制板相同材料和制造方法制作的?！ ?5．前處理 試樣前處理是在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下放置24177。 6．外觀 顯微切片及其尺寸檢驗 6．1 外觀 外觀檢驗是用目視或3~10倍放大鏡，對照專項標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn)撓性印制板的品質(zhì)，對外觀、加工質(zhì)量、圖形等檢查。 6．2 顯微切片 顯微切片是在專項標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定，檢查鍍通孔、導(dǎo)體和撓性印制板的內(nèi)部狀態(tài)、外觀、尺寸等。測定鍍層厚度0．001mm以上精度的顯微鏡或者同等以上精度的物品。然后，用研磨布紙，從粒度粗到細依次進行精研磨，再在旋轉(zhuǎn)的研磨盤的毛氈面上用流動研磨料進行細研磨。范圍。另外，在必須有明顯電鍍層分界線時，試樣研磨后可進行蝕刻?！ ?6．3 尺寸檢驗 6．3．1 外形 (1)裝置 裝置是JIS B 7153中規(guī)定的工具顯微鏡，或者是具有同等以上精度的器具。 6．3．2 厚度 (1)裝置 裝置是JIS B 7503中規(guī)定的目視量值0．001mm的千分卡，或者是具有同等以上精度的器具?！ ?6．3．3 孔徑 (1)裝置 裝置是精度0．01mm以上的讀數(shù)放大鏡，或者是具有同以上精度的器具。 6． 孔位置 (1)裝置 裝置是精度0．01mm以上的座標(biāo)測定儀或者工具顯微鏡，或者是同等到以上精度的器具。 (b)當(dāng)測定任意孔的位置時，以適當(dāng)方式固定撓性印制板，測量需測定的孔與孔之間距離?！ ?(2)測定 以適當(dāng)方式固定撓性印制板，測量導(dǎo)體寬度與最小導(dǎo)體間距的投影尺寸?！ ?6．3．7 連接盤尺寸 (1)裝置 裝置是與6．3．4(1)相同。 (2)測定 測量圖1所示的內(nèi)壁與連接盤邊緣之間投影尺寸(w) （1）非電鍍孔（2）電鍍孔 圖 1 連接盤環(huán)寬 6．3．9 覆蓋層 (1)裝置 裝置是用6．1規(guī)定的放大鏡 (2)試樣 試樣板是撓性印制板上采用覆蓋層部分。按專項標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定檢驗連接盤等導(dǎo)體露出部分與覆蓋層的位置偏差，以及覆蓋層與導(dǎo)體或者基材膜之間有無殘存空隙和異物夾雜。電流為直流電流?！ ?7．1．3 前處理 按5．條前處理 7．1．4 試驗 測試時要考慮避免受探針接觸方法的影響和受測定電流發(fā)熱的影響，按圖3的方法測量電阻值，精度在177。 圖 2 導(dǎo)體電阻測定裝置（3）導(dǎo)體電阻測定方法 A：JIS C 1102中規(guī)定的電流表 V：試驗電路的電阻比電壓表的內(nèi)部電阻高得多。 7．2．3 前處理 按5．
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