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撓性印制線路板試驗(yàn)方法(doc30)-經(jīng)營(yíng)管理-展示頁

2024-08-27 09:12本頁面
  

【正文】 分 7. 3. 3 前處理 按 5.條前處理。5 %。 7. 2 鍍通孔的電阻 7. 2. 1 裝置 裝置與 7. 1. 1 相同 試樣 試樣板是撓性印制板、測(cè)試樣板的規(guī)定部分,或者附圖 5 的測(cè)試圖形。5 %。 7. 1. 2 試樣 試驗(yàn)樣板是盡可能長(zhǎng)且細(xì)的導(dǎo)線,在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。 7.電氣性能試驗(yàn) 7. 1 導(dǎo)體的電阻 7. 1. 1 裝置 裝置是圖 2 所示的電壓降下法 (四端子法 )儀器,或者是同等以上的器具。 (3)試驗(yàn) 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 6 頁 共 30 頁 用放大鏡全面檢查樣板。 (2)測(cè)定 測(cè)量投影尺寸. 6. 3. 8 連接盤環(huán)寬 (1)裝置 裝置是與 6. 3. 4(1)相同。 6. 3. 6 導(dǎo)體缺損和導(dǎo)體殘余 (1)裝置 裝置是與 6. 3. 3(1)相同 (2)測(cè)定 局部導(dǎo)體上的導(dǎo)體缺損尺寸,以及絕緣部分上導(dǎo)體殘余尺寸,是沿著導(dǎo)體的長(zhǎng)度方向與垂直方向測(cè)量。 6. 3. 5 導(dǎo)體寬度和最小導(dǎo)體間距 (1)裝置 裝置是精度 0. 01mm 以上的讀數(shù)放大鏡,或者是具有 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 5 頁 共 30 頁 同等以上精度的器具。 (2)測(cè)定 (a)當(dāng)測(cè) 定孔的位置與座標(biāo)格對(duì)應(yīng)時(shí),以適當(dāng)方式固定撓性印制板,從撓性印制板上在座標(biāo)格上的基準(zhǔn)孔或基準(zhǔn)點(diǎn)測(cè)量到規(guī)定孔的距離,這是按 X 軸與 Y 軸方向測(cè)定。 (2)測(cè)定 測(cè)量規(guī)定孔的直徑。 (2)測(cè)定 測(cè)量板厚或整個(gè)板厚,讀數(shù)單位 0. 001mm。 (2)測(cè)定 測(cè)量長(zhǎng)度和寬度,讀數(shù)單位 0. 05mm。 (4)試驗(yàn) 試驗(yàn)是按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的項(xiàng)目,規(guī)定的倍率檢查。 在測(cè)定鍍通孔鍍層厚度時(shí),顯微切片顯現(xiàn)的孔徑尺寸必須是在事前測(cè)定孔直徑的 90%以上。這研磨面必須與層間成 85~95176。 (2)材料 材料是脫模料,填埋用樹脂,研磨布 (180、 400、 1000 等 )、研磨紙 (180、 400、 1000 等 ),以及研磨料 (鋁、氧化鉻等 ). (3)試樣制作 切割適當(dāng)大小的試樣,不可損傷觀察部位,埋入填埋樹脂。 (1)裝置 裝置是研磨盤以及倍率從 100 倍到 1000 倍的顯微鏡。 另外,用顯微切片看試樣加工質(zhì)量狀態(tài)時(shí),用約 250 倍的顯微 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 3 頁 共 30 頁 鏡,通常用環(huán)氧化樹脂、聚脂樹脂等填埋入試樣,固化,切割試樣的觀察部分,研磨割切面,檢查研磨面。4 小時(shí)。 4. 2 試驗(yàn)圖形的形狀和尺寸 試驗(yàn)圖形的形狀和尺寸是附圖1~8。 而有設(shè)計(jì)的試驗(yàn)樣板時(shí),以此作為試樣。 而要注意試樣表面不可有油類、汗和其它污染。2℃ ,相對(duì)濕度 60~70%,氣壓 86~106Kpa)。 另外,試驗(yàn)在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)進(jìn)行有困難時(shí),對(duì)判別不會(huì)產(chǎn)生疑問的, 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 2 頁 共 30 頁 可以在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)以外的狀態(tài)下進(jìn)行。 3.試驗(yàn)狀態(tài) 3. 1 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài) 在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)沒有規(guī)定時(shí),試驗(yàn)是按 JIS C 0010 的 5. 3 條 [測(cè)定及試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件 (標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài) )]標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下進(jìn)行 (溫度 15~35℃ ,相對(duì)濕度 25~75%,氣壓 86~106Kpa)。 2).本標(biāo)準(zhǔn)中引用標(biāo)準(zhǔn),見附表 1 所示。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 1 頁 共 30 頁 撓性印制線路板試驗(yàn)方法 1.適用范圍 本標(biāo)準(zhǔn)是規(guī)定了電子設(shè)備用的單面及雙面的撓性印制線路板(以下稱撓性印制板 )的試驗(yàn)方法,與制造方法無關(guān)。 備注 1).本標(biāo)準(zhǔn)不包括撓性多層印制板和剛撓印制板。 3).本標(biāo)準(zhǔn)所對(duì)應(yīng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)如下: IEC 249— 1(1982)印制電路基材 第 1 部分:試驗(yàn)方法 IEC 326— 2(1990)印制板 第 2 部分:試驗(yàn)方法 2.術(shù)語定義 本標(biāo)準(zhǔn)用的主要術(shù)語的定義,是在 JIS C 0010 及 JIS C 5603 中規(guī)定。但是,對(duì)標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下判別產(chǎn)生異疑時(shí),或者有特別要求時(shí),按 3. 2 條。 3. 2 判別狀態(tài) 判別狀態(tài)是按 JIS C 0010 的 5. 2條 [判 別測(cè)定及判別試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件 (判別狀態(tài) )]的判別狀態(tài) (溫度 20177。 4.試樣 4. 1 試樣的制作 試樣制作方法為 (1)和 (2)。 (1)取樣方法 試樣是從實(shí)際使用的撓性印制板中抽齲在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)指定形狀和尺寸時(shí),以不影響性能的方法切割試樣。 (2)試驗(yàn)圖形的方法 以 4. 2 的試驗(yàn)圖形為試樣,試驗(yàn)對(duì)象是以與撓性印制板相同材料和制造方法制作的。 5.前處理 試樣前處理是在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下放置 24177。 6.外觀 顯微切片及其尺寸檢驗(yàn) 6. 1 外觀 外觀檢驗(yàn)是用目視或 3~10 倍放大鏡,對(duì)照專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn)撓性印制板的品質(zhì),對(duì)外觀、加工質(zhì)量、圖形等檢查。 6. 2 顯微切片 顯微切片是在專 項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定,檢查鍍通孔、導(dǎo)體和撓性印制板的內(nèi)部狀態(tài)、外觀、尺寸等。測(cè)定鍍層厚度 0. 001mm 以上精度的顯微鏡或者同等以上精度的物品。然后,用研磨布紙,從粒度粗到細(xì)依次進(jìn)行精研磨,再在旋 轉(zhuǎn)的研磨盤的毛氈面上用流動(dòng)研磨料進(jìn)行細(xì)研磨。范圍。另外,在必須有明顯電鍍層分界線時(shí),試樣研磨后可進(jìn)行蝕刻。 6. 3 尺寸檢驗(yàn) 6. 3. 1 外形 (1)裝置 裝置是 JIS B 7153 中規(guī)定的工具顯微鏡,或者是具有同 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁 共 30 頁 等以上精度的器具。 6. 3. 2 厚度 (1)裝置 裝置是 JIS B 7503 中規(guī)定的目視量值 0. 001mm 的千分卡,或者是具有同等以上精度的器具。 6. 3. 3 孔徑 (1)裝置 裝置是精度 0. 01mm 以上的讀數(shù)放大鏡,或者是具有同以上精度的器具。 6. 孔位置 (1)裝置 裝置是精度 0. 01mm 以上的座標(biāo)測(cè)定儀或者工具顯微鏡,或者是同等到以上精度的器具。 (b)當(dāng)測(cè)定任意孔的位置時(shí),以適當(dāng)方式固定撓性印制板,測(cè)量需測(cè)定的孔與孔之間距離。 (2)測(cè)定 以適當(dāng)方式固定撓性印制板,測(cè)量導(dǎo)體寬度與最小導(dǎo)體間距的投影尺寸。 6. 3. 7 連接盤尺寸 (1)裝置 裝置是與 6. 3. 4(1)相同。 (2)測(cè)定 測(cè)量圖 1 所示的內(nèi)壁與連接盤邊緣之間投影尺寸 (w) ( 1)非電鍍孔( 2)電鍍孔 圖 1 連接盤環(huán)寬 6. 3. 9 覆蓋層 (1)裝置 裝置是用 6. 1 規(guī)定的放大鏡 (2)試樣 試樣板是撓性印制板上采用覆蓋層部分。按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定檢驗(yàn)連接盤等導(dǎo)體露出部分與覆蓋層的位置偏差,以及覆蓋層與導(dǎo)體或者基材膜之間有無殘存空隙和異物夾雜。電流為直流電流。 7. 1. 3 前 處理 按 5.條前處理 7. 1. 4 試驗(yàn) 測(cè)試時(shí)要考慮避免受探針接觸方法的影響和受測(cè)定電流發(fā)熱的影響,按圖 3 的方法測(cè)量電阻值,精度在 177。 圖 2 導(dǎo)體電阻測(cè)定裝置( 3)導(dǎo)體電阻測(cè)定方法 A: JIS
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