【正文】 7 Silicone 硅樹脂Continuousfilamentwoven glass fabric G9 Melamine Continuousfilamentwoven glass fabric G10 Epoxy 環(huán)氧的Continuousfilamentwoven glass fabric連續(xù)玻纖有機(jī)板 G11 Epoxy Continuousfilamentwoven glass fabric 基材ANSI等級(jí)與對(duì)應(yīng)的材料組成表（二）:ANSI/UL Type Resin樹脂Reinforcement Material FR1 Phenolic Paper FR2 Phenolic Paper FR3 Epoxy環(huán)氧的 Paper FR4 Epoxy Continuousfilamentwoven glass fabric FR5 Epoxy Continuousfilamentwoven glass fabric CEM1 Epoxy Continuousfilamentwoven glass fabric surfaces, cellulose paper core CEM3 Epoxy Continuousfilamentwoven glass fabric surfaces, nonwoven glass core GPO2 Polyester聚酯Randomlaid material of glass fibers GPO3 Polyester Randomlaid material of glass fibers FR6 Polyester Randomlaid material of glass fibers GPY Polyimide Continuousfilamentwoven glass fabric 基材最小厚度與ANSI對(duì)應(yīng)表Singlelayer單層板：通常指只有一層絕緣層的電路板，其又可分為單面覆銅（SS）和雙面覆銅（DS）的PWBMultilayer：多層板：指有三層以上線路的P W B，電路板工廠從基材供應(yīng)商處購(gòu)得基材（Laminate）和半固化片（Prepreg），自己完成內(nèi)層，壓合，與外層的制作。Buildup thickness:壓合厚度：各種材料厚度的總和，除非另外的說明，壓合厚度是不包括內(nèi)層，外層銅箔厚度的總厚度。純銀通常由置換產(chǎn)生，可能會(huì)含有少量的沉積的有機(jī)物，沉銀不需要做銀移測(cè)試。Midboard conductor:中部導(dǎo)體：。Maximum area dimeter：最大裸圓直徑：MAD，指沒有穿孔的連續(xù)的最大導(dǎo)體區(qū)域內(nèi)接圓直徑。一般以盎司（OZ）或微米（Mic）為單位，其轉(zhuǎn)換關(guān)系為：1OZ=34微米，通常在 UL文件的Table A里可以查到相關(guān)數(shù)據(jù)。而最高工作溫度其要求需在UL文件表Table I或Table IA中查找注意：對(duì)于只有阻燃等級(jí)認(rèn)證的線路板，是不能用在有最高工作溫度要求的成品上。Meet UL 746E DSR: (可直接承載電流要求)在 UL 746E 表 中說明。電路板產(chǎn)品是否符合 DSR 的要求，由其所使用的個(gè)別板材決定。 線路板的 CTI 值，是個(gè)別使用要求，而不是所有板都有要求。Hotwire Ignition (ASTM D3874, IEC 60695220)：熱線圈引燃(ASTM D3874, IEC 60695220)：是指材料的平均點(diǎn)燃時(shí)間。 ANSI/UL 746A)高電流電弧引燃（HAI。 ANSI/UL 746A) :高電壓電弧起痕速率(HVTR。Direct Support Requirement: 直接支持要求(DSR):符合DSR的線路板是可以承載120V及以下有效電壓值或15A及以下電流，并且用符號(hào)“▲”表示。216。5mm177。? 94V垂直燃燒等級(jí)? 尺寸：125177。 mm，需要提供最小厚度的樣品和3 mm＋其等級(jí)排列由低到高是： 94HB94V294V194V0附著力測(cè)試方法（Method A amp。Method B: 56 天爐烤后 : 電鍍層不得出現(xiàn)起皺、起泡或松動(dòng)的現(xiàn)象 , 基材不得分層,銅箔與基材間的粘接強(qiáng)度大于 。該標(biāo)識(shí)可在板的任何一面。C、Single or Doublesided With Insufficient Spacea) 如果板面上沒有足夠的空間來容納完整的認(rèn)可標(biāo)識(shí)， in. X in. （ mm X mm）的空間，則板面上必須標(biāo)記UL的RU標(biāo)志，而認(rèn)可標(biāo)識(shí)則需要標(biāo)記在最小包裝或者板的Panel上。UL認(rèn)可線路板特殊標(biāo)識(shí)內(nèi)容A、Direct Support Requirement如果某個(gè)型號(hào)的所選的所有基材都符合Direct Support的要求，則板上不強(qiáng)制要求標(biāo)識(shí)用來表示Direct Support的三角形標(biāo)識(shí)。B、僅UL94防火等級(jí)認(rèn)證的PWB如果線路板僅認(rèn)證UL94防火等級(jí)（一般會(huì)在章節(jié)的第一頁(yè)的“Product Covered”中注明“僅防火等級(jí)認(rèn)可”），則僅阻燃等級(jí)的線路板上必須并永久性的標(biāo)識(shí)如下三項(xiàng)內(nèi)容：a)認(rèn)可的公司名稱或商標(biāo)，防火等級(jí)和型號(hào)。分層的表現(xiàn)通常是銅面或者底材上起泡。 ()的導(dǎo)體，也稱補(bǔ)金線。Edge Conductor Width:邊線寬度測(cè)試最小邊線寬度前，首先得判定有沒邊線存在：，則屬于邊線，有最小邊線寬度的要求，否則沒有。 PP :基材和PP最小厚度 銅厚的表示方法:一般采用分?jǐn)?shù)的形式：如，1/1,H/1,0/1 等對(duì)于線路板，UL只要求三種物料需要UL認(rèn)證：基材, PP，阻焊油自查總原則：確認(rèn)來料的兩大要素：第一要素：認(rèn)可公司或UL文件號(hào)或注冊(cè)商標(biāo)（有申請(qǐng)時(shí)）；第二要素：UL認(rèn)證型號(hào)是否相一致。C或者板的最大操作溫度兩者中較高的溫度的工序操作需要Procedure授權(quán)；p 原則三：除非Procedure指明是“Must必須”工序，否則工廠可以自行決定是否采用列出的工序；單層板典型制程1. May cut boards 裁板。3. May electroless plate copper over through holes or entire board. 化學(xué)沉銅。5. May print pattern by silk screening or laminate dry film at 180176。6. May electroplate copper, then electroplate tinlead. 電鍍銅后電鍍鉛錫。8. May etch using any etchant except chromic/sulfuric. 蝕銅。10. Nonflame and HB rated types may be coated with any solder resists. V rated types may be coated with the resists indicated in the following pages. Boards may then be dried at 180c176。C, 最長(zhǎng)時(shí)間180分鐘。C maximum for 120 minutes maximum. 字符印刷及烘干, 烘干的最高溫度180C, 最長(zhǎng)時(shí)間120分鐘。13. May electroplate nickel and then gold on contact fingers or entire pattern. 電鍍鎳 / 金手指或線路圖形。15. May wash boards and dry at 130C maximum for 10 second maximum. 洗板及烘干, 烘干的最高溫度130, 最長(zhǎng)時(shí)間30分鐘。17. No other plating operations performed and no other temperature greater than 100oC encountered. 無其它電鍍工序及操作溫度超過 100C 工序。 laminate dry film at 18176。C, 最長(zhǎng)時(shí)間10分鐘. 3 May etch using any etchant except chromic/ 銅4 May strip etch resist, rinse and dry. 剝膜 , 烘干5 May apply black oxide treatment. 黑氧化6 May dry at 180176。C, 最長(zhǎng)時(shí)間120分鐘7 May laminate boards at 200176。C, 最長(zhǎng)時(shí)間 180分鐘, 最大壓力450PSI. 8 May dry at 240176。C, 最長(zhǎng)時(shí)間240分鐘 9 May cut, drill and debur boards. 裁板 , 鉆孔及除毛刺10 May electroless copper plate. 沉銅11 May scrub boards. 磨板12 May print pattern by silk screening or laminate dryfilm at 180176。C, 最長(zhǎng)時(shí)間10分鐘. 13 May electroplate copper, then electroplate tinlead. 電鍍銅, 電鍍鉛錫14 May strip plating resist. 剝膜15 May etch using any etchant except chromic/sulfuric. 蝕銅16 May strip tinlead. 剝錫鉛17 Nonflame and HB rated types may be coated with any solder resists. V rated types may be coated with the resists indicated in the following pages. Boards may then be dried at 180C maximum for 180minutes maximum. 涂阻焊劑及烘干, 烘干的最高溫度180176。C maximum for 120 minutes maximum. 字符印刷及烘干, 烘干的最高溫度180176。C maximum for 30seconds maximum. 噴錫, 最高溫度290176。C maximum for 10miuntes maximum. 洗板及烘干, 烘干的最高溫度 130 176。C encountered. 無其它電鍍工序及操作溫度超過 100176。C和MOT兩者中取其的最高溫度作為基準(zhǔn)溫度，超過該基準(zhǔn)溫度的工序制程必需在UL文件里授權(quán)第3項(xiàng)：制程外發(fā)加工必須授權(quán)總原則：如果一個(gè)工廠沒有UL文件授權(quán)分包方，則所有制程都必須在本生產(chǎn)地完成,而不能隨意將工序外發(fā)加工。 制程外發(fā)加工記錄要求： 針對(duì)工序分包方和多個(gè)加工地，如果流程描述中有任何生產(chǎn)步驟在另外的生產(chǎn)地址或分包地址進(jìn)行，那么原始生產(chǎn)商應(yīng)該提供文件給原始生產(chǎn)商，多個(gè)加工地或工序分包方應(yīng)在包裝上應(yīng)標(biāo)明，或提供一個(gè)特殊的卡片標(biāo)識(shí)如下內(nèi)容:(1)線路板的數(shù)量， (2)原始生產(chǎn)商的UL文件號(hào)(3)UL認(rèn)可的產(chǎn)品型號(hào)， (4)外發(fā)的流程步驟和的名字這些文件應(yīng)該隨完成工序后的線路板回到原始生產(chǎn)商手上。(1)必須要UL文件授權(quán)溫度的工序有：裁板后烘烤（這個(gè)是很多工廠最容被VN的工序）壓合溫度；綠油后烘烤；文字油后烘烤；噴錫溫度；其他吹干或烘烤溫度。 壓強(qiáng)計(jì)算公式 （Formula）: S*P=S1*P1 S: area of cylinder P : pressure of meter S1: area of PWB P1: pressure on the PWB溫馨提示：壓強(qiáng)單位換算關(guān)系：第5項(xiàng)：儀器校準(zhǔn)要求(1)校準(zhǔn)基本要求：必須能追溯到國(guó)家或國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，并最好去通過 ISO/IEC17025實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證的實(shí)驗(yàn)室校準(zhǔn)；中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)（英文縮寫為：CNAS）是根據(jù)《中華人民共和國(guó)認(rèn)證認(rèn)可條例》的規(guī)定，由國(guó)家認(rèn)證認(rèn)可監(jiān)督管理委員會(huì)批準(zhǔn)設(shè)立并授權(quán)的國(guó)家認(rèn)可機(jī)構(gòu)，統(tǒng)一負(fù)責(zé)對(duì)認(rèn)證機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室和檢查機(jī)構(gòu)等相關(guān)機(jī)構(gòu)的認(rèn)可工作。校準(zhǔn)頻次Frequency of calibration,除非特別規(guī)定，一年一次。UL抽樣總原則：原則一：如果基材沒有ANSI等級(jí)，則每年一次；原則二：如果基材有ANSI等級(jí)，則主要考慮以下三要素：ANSI等級(jí)、最大操作溫度(MOT)、浸錫溫度/時(shí)間(Solder Limits),這三要素任意的組合，就需要每年抽一次樣。 inch),而＜（11/2 inch）,則需抽12pcs相同的樣品 (3) 如果沒有一條直導(dǎo)體長(zhǎng)度≧，則可以不用抽樣。熱沖擊試驗(yàn)后，不能出現(xiàn)起皺、破裂、起水泡、銅導(dǎo)線不能松開、分層等現(xiàn)象。2℃ for hours prior to being subjected to the thermal shock described in and unless other time or temperature limits are specified by the manufacturer.在做熱沖擊試驗(yàn)前，樣品放在121℃177