【摘要】.製程綜覽LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPP
2025-01-04 02:54
【摘要】1.新建工程文件(略)2.繪制PCB原件庫(kù)3.繪制原理圖庫(kù)4.繪制原理圖(略)5.繪制PCB6.生成報(bào)表文件點(diǎn)擊章節(jié)選項(xiàng)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)至該章節(jié)PCB元件庫(kù),以AT89C51為例AT89C51原件信息:Designators
2025-01-28 08:38
【摘要】第9章ProteusARES的PCB設(shè)計(jì)ProteusARES編輯環(huán)境ProteusARES工具箱圖標(biāo)按鈕ProteusARES菜單欄印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)流程為元件指定封裝元件封裝的創(chuàng)建放置焊盤(pán)分配引腳編號(hào)添加元件邊框網(wǎng)絡(luò)表的導(dǎo)入
2025-01-11 05:08
【摘要】PCB制作工藝2023-05-28目錄?一PCB分類?二工藝流程一PCB分類
2025-01-07 01:58
【摘要】印刷電路板流程介紹WeleEverybodyDiscussion0印刷電路板流程介紹介紹流程1、印刷電路板概述2、Pcb各制程相關(guān)工藝簡(jiǎn)介3、動(dòng)畫(huà)講解4、導(dǎo)通孔種類的介紹5、QuestionandAnswer6、TheEnd
2025-01-05 22:31
【摘要】第1章EDA技術(shù)綜合應(yīng)用設(shè)計(jì)基礎(chǔ)PCB制作技術(shù)第1章EDA技術(shù)綜合應(yīng)用設(shè)計(jì)基礎(chǔ)1.EDA技術(shù)綜合應(yīng)用設(shè)計(jì)的主要軟件及設(shè)備主要軟件、設(shè)備及作用EDA技術(shù)的綜合應(yīng)用設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)可能用到的主要開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)軟件、設(shè)備及其作用如下:(1)EDA的開(kāi)發(fā)工具軟件:目前比較流行的、主流廠家的EDA
2025-01-05 22:37
【摘要】華南農(nóng)業(yè)大學(xué)應(yīng)用物理系劉勇光電信息系統(tǒng)基礎(chǔ)e-mail:劉勇綜合練習(xí)1綜合練習(xí)本章先介紹印制電路板的設(shè)計(jì)流程,然后通過(guò)一個(gè)雙面印制電路板設(shè)計(jì)的綜合實(shí)例,結(jié)合了原理圖繪制、原理圖庫(kù)操作以
2025-01-06 06:24
【摘要】電路板設(shè)計(jì)及仿真第七章PCB板設(shè)計(jì)進(jìn)階——制作洗衣機(jī)控制電路PCB設(shè)計(jì)規(guī)則PCB設(shè)計(jì)的高級(jí)技巧12PCB設(shè)計(jì)規(guī)則PCB設(shè)計(jì)規(guī)則給PCB的布局、布線等過(guò)程提供了設(shè)計(jì)依據(jù),合理地設(shè)臵設(shè)計(jì)規(guī)則會(huì)提高布線的質(zhì)量與布通率。執(zhí)行“Design/Rules”菜單命令,進(jìn)入設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)
2025-01-07 04:56
【摘要】PCB的制作流程雙面板的制作流程成品印刷電路板外觀圖PAD/焊盤(pán)ScreenMarks字符3C6013C6013C6013P20236A0GoldenFinger/金手指Annualring錫圈ProductionNumber生產(chǎn)型號(hào)WetFilm/綠油基材
2025-01-09 06:53
【摘要】11PCB制作流程KaiPingElecEltek22KaiPingElecEltekPCB的定義:PCB就是印制線路板的英文縮寫(xiě)(printedcircuitboard),也叫印刷電路板。33Kai
【摘要】PCB製程簡(jiǎn)介工程部RPCBBGPCB製作流程:依客戶需求選擇表面處理方式多層板雙面板二、壓合化金鍍金手指包裝出貨一、內(nèi)層噴錫三、鑽孔四、電鍍五、外層六、一防焊六、二文字Entek、化銀、鍍金製程:因製程特性需移至成檢完後製作OQ
2025-02-09 23:57
【摘要】LOGO第7章孔金屬化技術(shù)現(xiàn)代印制電路原理和工藝孔金屬化技術(shù)概述1鉆孔技術(shù)2去鉆污工藝3化學(xué)鍍銅技術(shù)4一次化學(xué)鍍厚銅孔金屬化工藝5孔金屬化的質(zhì)量檢測(cè)6直接電鍍技術(shù)7LOGO孔金屬化技術(shù)?孔金屬化工藝是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的工序之一
2025-01-06 07:04
【摘要】匯寶電子(嘉興)有限公司教育訓(xùn)練教材內(nèi)層壓合鑽孔電鍍外層防焊文字表面處理成型電測(cè)包裝出貨多層板一般製作流程半測(cè)基板前處理裁切涂布DES曝光AOI流程作用
【摘要】ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》導(dǎo)師:賴海嬌PCB制作制作簡(jiǎn)簡(jiǎn)介介1ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材