pcb設(shè)計(jì)制作(已改無(wú)錯(cuò)字)
2023-02-11 19:46:12 本頁(yè)面
【正文】 于制作工藝的限制，設(shè)計(jì)時(shí) 導(dǎo)線不易過細(xì) 。③ 布線時(shí)，遇到 折線要走 45176。④ 導(dǎo)線間距，一般 ≥ ⑤ 電源線和地線盡量粗 。與其它布線要有明顯區(qū)別。⑥ 對(duì)于雙面板，正反面的 走線不要平行，應(yīng)垂直布設(shè)。例如：① 形狀② 通常為圓形，② 靈活掌握焊盤形狀③ 對(duì)于 IC器件，可以將圓形焊盤改為長(zhǎng)圓形，以增大焊盤間的距離便于走線。③ 可靠性④ 焊盤間距要足夠大，通常 ≥，如間距過小，可以改變焊盤的形狀以得到足夠的焊盤間距1. 板面允許的情況下，導(dǎo)線盡量粗一些。2. 導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距不要過近。3. 導(dǎo)線與焊盤的間距不得過近。4. 板面允許的情況下，焊盤盡量大一些。初學(xué)者設(shè)計(jì)時(shí)需掌握的基本原則是：（三）常見錯(cuò)誤① 可挽回性錯(cuò)誤② 多余連接 ——切斷③ 丟失連線 ——導(dǎo)線連接② 不可挽回性錯(cuò)誤③ IC引腳順序錯(cuò)誤 元件安裝方向、外形尺寸、引腳方向錯(cuò)誤。 （一）工廠批量生產(chǎn)●工藝流程：底片 (光繪 ) 選材下料 鉆孔 孔金屬化 貼膜 圖形轉(zhuǎn)移 電鍍 去膜蝕刻 表面涂敷 檢驗(yàn)三 PCB的制作計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì) 打印 轉(zhuǎn)印 修板
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