【正文】 策 : HDMI作業(yè)方法的更改 235245℃ 4月份主要對策 11月份對策 238245℃ PCB孔徑的修改 (倉庫收料后檢查包裝 ,生產(chǎn)領(lǐng)用時每包確認(rèn) ,用手推動包裝表面 ,如有松動視為漏氣 ) DMAnalysisIC 51/76 ? 焊接流程關(guān)鍵因素分析 ? 線體間錫膏厚度的影響。其厚度是錫膏表面到 PCB板銅皮的距離，使用錫膏測厚儀進行測量。 損壞數(shù) 合格數(shù) 改善前 17 9283 改善后 8 7197 分析結(jié)果： P值大于 ，改進前和改進后異不大，需要繼續(xù)改善。這樣可以將 Test mode 1屏蔽。 DMAnalysisIC 45/76 ? 靜電流程關(guān)鍵因素分析 各分廠濕度的 I/MR圖分析 : 5 54 94 33 73 12 51 91 3710 . 60 . 50 . 40 . 3觀 測 值單獨值 _X = 0 . 4 6 6 6U C L = 0 . 6 4 5 9L C L = 0 . 2 8 7 3總 裝 預(yù) 裝 S M T5 54 94 33 73 12 51 91 3710 . 2 00 . 1 50 . 1 00 . 0 50 . 0 0觀 測 值移動極差_ _M R = 0 . 0 6 7 4U C L = 0 . 2 2 0 3L C L = 0總 裝 預(yù) 裝 S M T濕 度 按 分 廠 的 I M R 控 制 圖結(jié)論 :流程較穩(wěn)定 DMAnalysisIC 46/76 ? –單因子方差分析 : 濕度 與 分廠 –來源 自由度 SS MS F P –分廠 2 –誤差 57 –合計 59 –S = RSq = % RSq（調(diào)整） = % – 平均值（基于合并標(biāo)準(zhǔn)差）的單組 95% 置信區(qū)間 –水平 N 平均值 標(biāo)準(zhǔn)差 ++++ –SMT 18 (*) –預(yù)裝 18 (*) –總裝 24 (*) – ++++ 總 裝預(yù) 裝S M T0 . 6 00 . 5 50 . 5 00 . 4 50 . 4 00 . 3 5分 廠濕度濕 度 的 箱 線 圖0 . 20 . 10 . 0 0 . 1 0 . 29 9 . 99 99 05 01 010 . 1殘 差百分比0 . 4 6 50 . 4 6 00 . 4 5 50 . 4 5 00 . 4 4 50 . 1 00 . 0 50 . 0 0 0 . 0 5 0 . 1 0擬 合 值殘差0 . 1 00 . 0 50 . 0 0 0 . 0 5 0 . 1 01 29630殘 差頻率6 05 55 04 54 03 53 02 52 01 51 0510 . 1 00 . 0 50 . 0 0 0 . 0 5 0 . 1 0觀 測 值 順 序殘差正 態(tài) 概 率 圖 與 擬 合 值直 方 圖 與 順 序濕 度 殘 差 圖結(jié)論 : 因測試時間是在 5月份，各分廠濕度相對比較穩(wěn)定，故濕度對靜電影響不大。 DMAnalysisIC 42/76 ? 靜電流程關(guān)鍵因素分析 8 27 36 45 54 63 72 81 91 012 0 01 5 01 0 05 00觀 測 值單獨值_X = 1 2 3 . 4U C L = 1 8 3 . 0L C L = 6 3 . 9S M T 基 板 總 裝8 27 36 45 54 63 72 81 91 018 06 04 02 00觀 測 值移動極差_ _M R = 2 2 . 3 9U C L = 7 3 . 1 7L C L = 0S M T 基 板 總 裝1靜 電 電 壓 按 分 廠 的 I M R 控 制 圖? 2. 分析結(jié)果 : 結(jié)論 : 三個分廠靜電電壓差異較大 DMAnalysisIC 43/76 ? 靜電流程關(guān)鍵因素分析 ? X1各分廠的靜電影響分析 9 68 06 44 83 21 60L S L U S LL S L 0目 標(biāo) *U S L 1 0 0樣 本 均 值 4 0 . 5 2 9 6樣 本 N 3 0標(biāo) 準(zhǔn) 差 （ 組 內(nèi) ） 1 3 . 5 8 8 8標(biāo) 準(zhǔn) 差 （ 整 體 ） 1 3 . 2 6 7 4過 程 數(shù) 據(jù)C p 1 . 2 3C P L 0 . 9 9C P U 1 . 4 6C p k 0 . 9 9P p 1 . 2 6P P L 1 . 0 2P P U 1 . 4 9P p k 1 . 0 2C p m *整 體 能 力潛 在 （ 組 內(nèi) ） 能 力P P M L S L 0 . 0 0P P M U S L 0 . 0 0P P M 合 計 0 . 0 0實 測 性 能P P M L S L 1 4 2 9 . 2 1P P M U S L 6 . 0 3P P M 合 計 1 4 3 5 . 2 4預(yù) 期 組 內(nèi) 性 能P P M L S L 1 1 2 5 . 9 8P P M U S L 3 . 6 9P P M 合 計 1 1 2 9 . 6 7預(yù) 期 整 體 性 能組 內(nèi)整 體S M T 的 過 程 能 力1 2 01 0 08 06 04 02 00L S L U S LL S L 0目 標(biāo) *U S L 1 0 0樣 本 均 值 9 3 . 9 7 3 7樣 本 N 3 0標(biāo) 準(zhǔn) 差 （ 組 內(nèi) ） 1 4 . 6 6 8 2標(biāo) 準(zhǔn) 差 （ 整 體 ） 1 6 . 2 6 0 9過 程 數(shù) 據(jù)C p 1 . 1 4C P L 2 . 1 4C P U 0 . 1 4C p k 0 . 1 4P p 1 . 0 2P P L 1 . 9 3P P U 0 . 1 2P p k 0 . 1 2C p m *整 體 能 力潛 在 （ 組 內(nèi) ） 能 力P P M L S L 0 . 0 0P P M U S L 3 3 3 3 3 3 . 3 3P P M 合 計 3 3 3 3 3 3 . 3 3實 測 性 能P P M L S L 0 . 0 0P P M U S L 3 4 0 5 9 4 . 0 8P P M 合 計 3 4 0 5 9 4 . 0 8預(yù) 期 組 內(nèi) 性 能P P M L S L 0 . 0 0P P M U S L 3 5 5 4 6 6 . 5 3P P M 合 計 3 5 5 4 6 6 . 5 3預(yù) 期 整 體 性 能組 內(nèi)整 體基 板 的 過 程 能 力1 5 01 2 09 06 03 00L S L U S LL S L 0目 標(biāo) *U S L 1 0 0樣 本 均 值 1 2 3 . 4 2 5樣 本 N 3 0標(biāo) 準(zhǔn) 差 （ 組 內(nèi) ） 1 9 . 8 5 2 8標(biāo) 準(zhǔn) 差 （ 整 體 ） 1 7 . 2 2 0 4過 程 數(shù) 據(jù)C p 0 . 8 4C P L 2 . 0 7C P U 0 . 3 9C p k 0 . 3 9P p 0 . 9 7P P L 2 . 3 9P P U 0 . 4 5P p k 0 . 4 5C p m *整 體 能 力潛 在 （ 組 內(nèi) ） 能 力P P M L S L 0 . 0 0P P M U S L 9 3 3 3 3 3 . 3 3P P M 合 計 9 3 3 3 3 3 . 3 3實 測 性 能P P M L S L 0 . 0 0P P M U S L 8 8 0 9 8 4 . 0 7P P M 合 計 8 8 0 9 8 4 . 0 7預(yù) 期 組 內(nèi) 性 能P P M L S L 0 . 0 0P P M U S L 9 1 3 1 3 1 . 2 7P P M 合 計 9 1 3 1 3 1 . 2 7預(yù) 期 整 體 性 能組 內(nèi)整 體總 裝 的 過 程 能 力分廠 均值 標(biāo)準(zhǔn) 差 CP CPK PP PPK SMT 預(yù)裝 總裝 結(jié)論 : 三個分廠靜電流程能力差異很大。 改善后圖片： 范鵬正 問題點陳述 靜電帶纏繞在手腕上沒接到靜電導(dǎo)線上，防靜電意識差，人體帶的靜電容易燒壞電子元件 ?M7 快贏機會的詳述 5總裝人員操作 DMeasureAIC 35/76 ?M8 二次 FMEA和向后計劃 DMeasureAIC 焊接不良控制計劃 36/76 ?M8 二次 FMEA和向后計劃 DMeasureAIC ESD/EOS控制計劃 37/76 通過快贏改善后，還 6個主要的輸入因子 為嚴(yán)重度 /發(fā)生頻率較高的輸入因子 ?M8 二次 FMEA DMeasureAIC 38/76 DMAnalysisIC Measure Define Improve Control Analyze 目錄 – A1 數(shù)據(jù)收集計劃 – A2 靜電流程關(guān)鍵因素分析 – A3 焊接流程關(guān)鍵因素分析 – A4 A階段總結(jié)及向后計劃 39/76 ?A1 DM階段初步改善成果情況 靜電等級 分廠濕度 浪涌擊穿 錫膏厚度 焊接溫度 PCB種類 機芯項目關(guān)鍵因子 經(jīng)過及時改善后，二次 FEMA后需進入 A階段分析的關(guān)鍵因子是： DMAnalysisIC 40/76 ?A1 數(shù)據(jù)收集計劃 DMAnalysisIC Y Y定義 因子 數(shù)據(jù)類型 驗證方法 H0 H1 統(tǒng)計工具 Y1 芯片不 良 靜電等級 計數(shù) 靜電等級與機芯不良的關(guān)系 無影響 有影響 ANOVA Y1 芯片不 良 靜電擊穿 計量 SMT、預(yù)裝、總裝各分廠靜電電壓與機芯不良的關(guān)系 無影響 有影響 卡方 Y1 芯片不 良 濕度等級 計量 環(huán)境濕度同靜電電位的關(guān)系。 生產(chǎn)線管理人員和防靜電檢查人員每天重點檢測防靜電手腕佩帶情況，杜絕違規(guī)發(fā)生。手腕一定要接地。 32/76 問題點圖片 改善方案 責(zé)任 人 到位期 更改工裝車的接地鏈為銅線，每層之間增加接地線，保證車子防靜電合格。 ?過程 ESD改善（改善方案） DMeasureAIC 倉庫 31/76 問題點圖片 改善方案 責(zé)任人 到位期 插頭與插座深度無容差，故出現(xiàn)插接不牢固現(xiàn)象 改善后圖片： 孫文正 問題點陳述 總裝插座不到位，在線體運動過程中易產(chǎn)生 EOS沖擊電壓。 D： SMT物料庫與 JIT倉庫合并移到預(yù)裝線體區(qū)域。 B：兩條預(yù)裝線移至西側(cè)老線體手插線處。 人員、貨物流動產(chǎn)生灰塵 人員、貨物流動產(chǎn)生灰塵 存在現(xiàn)場拆包裝的現(xiàn)象 存在現(xiàn)場拆包裝的現(xiàn)象 結(jié)論：貼片線區(qū)域塵埃污染嚴(yán)重，會給貼片質(zhì)量帶來較大隱患?？諝鈮m埃量為 1億 5千萬，是 10萬級標(biāo)準(zhǔn)的 45倍 機插區(qū)域在生產(chǎn)中會產(chǎn)生邊帶紙屑，是 SMT車間最嚴(yán)重的污染源。紅色標(biāo)注是空氣塵埃測量結(jié)果顯示最嚴(yán)重的區(qū)域，黃色區(qū)域是較為重要的區(qū)域需要進行過程控制。 Rating of Importance to Customer 9 8 1 2 Process Step Process Input y1芯片不良 y2焊接不良 Total 1 電檢二 插座斷電 9 3 123 2 終檢１ 檢查方法 3 3 69 3 終檢２ 檢查方法 3 1 53 4 外觀檢查 檢查方法 3 1 41 5 電源線捆扎 作業(yè)方法 0 1 14 6 保護膜粘貼 作業(yè)方法 0 1 14 7 整機入箱 作業(yè)方法