【正文】 M4 變量細(xì)流程圖 (SMT 總裝 ) – M5 因果矩陣 (SMT,總裝 ) – M6 FMEA (SMT,總裝 ) – M7 快贏機會陳述 – M8 二次 FMEA和向后計劃 19/76 ?M1 y的流程能力分析 通過現(xiàn)場機芯板的月度不良數(shù)的 IMR控制圖可以看出，現(xiàn)場流程趨于穩(wěn)定，除 08年 6月新品上市不良率較高外沒有較大的變異點及異常點。 DMeasureAIC 日期 不良量 產(chǎn)量 不良率 2023年 8月 188 2605 % 2023年 9月 312 6324 % 2023年 10月 103 3380 % 2023年 11月 11 3383 % 2023年 12月 21 750 % 2023年 1月 73 3284 % 2023年 2月 3 310 % 2023年 3月 7 1478 % 2023年 4月 6 2145 % 9876543212 . 0 0 %1 . 5 0 %1 . 0 0 %0 . 5 0 %觀 測 值單獨值_X = 1 . 4 5 %U C L = 2 . 1 9 %L C L = 0 . 7 0 %9876543210 . 8 0 %0 . 6 0 %0 . 4 0 %0 . 2 0 %0 . 0 0 %觀 測 值移動極差_ _M R = 0 . 2 8 %U C L = 0 . 9 1 %L C L = 0 . 0 0 %10 7 年 6 月 0 8 年 2 月 I M R 控 制 圖20/76 ?MSA: 機芯不良的 MSA 結(jié)論 : 對三個檢驗員判定機芯板模塊問題，進(jìn)行測量系統(tǒng)分析， Kappa值為 91%，可以判定出機芯板問題。 檢驗員之間 –Fleiss Kappa 統(tǒng)計量 –響應(yīng) Kappa Kappa 標(biāo)準(zhǔn)誤 Z P(與 0 ) –焊接不良 –良品 –芯片不良 –整體 DMeasureAIC 張 強孫 飛 飛李 龍1 0 09 08 07 06 05 04 0檢 驗 員百分比9 5 . 0 % 置 信 區(qū) 間百 分 比張 強孫 飛 飛李 龍1 0 09 08 07 06 05 04 0檢 驗 員百分比9 5 . 0 % 置 信 區(qū) 間百 分 比研 究 日 期 : 2 0 0 8 0 3 1 2 報 表 人 : 范 鵬 正 產(chǎn) 品 名 稱 : R 1 系 列 機 芯 其 他 : 評 估 一 致 性檢 驗 員 自 身 檢 驗 員 與 標(biāo) 準(zhǔn)所有檢驗員與標(biāo)準(zhǔn) –Fleiss Kappa 統(tǒng)計量 –響應(yīng) Kappa Kappa 標(biāo)準(zhǔn)誤 Z P(與 0 ) –焊接不良 –良品 –芯片不良 –整體 21/76 INPUT TYPE PROCESS OUTPUT ?原材料數(shù)量 C ?原材料品質(zhì) C ?原材料存放 U ?原材料運輸 C 芯片不良 焊接不良 ?人員操作 ?錫膏印刷厚度 C ?貼片準(zhǔn)確率 U ?儀器接地 U ?焊接溫度 C ?作業(yè)指導(dǎo) C INPUT TYPE PROCESS OUTPUT ?機芯檢查 C ?機芯板預(yù)裝 C ?機芯運輸 C ?人員操作 C ?工裝接地 C ?人員操作 C ?插頭斷電 C ?工裝接地 C ?作業(yè)方法 C 1 ?M4 PROCESS MAPPING DMeasureAIC 機芯板組裝 效果檢查 原材料 表面貼裝 手插 ?人員操作 C ?設(shè)備維護 C ?物料防靜電 C ?焊接溫度 C 完成工程 芯片不良 虛焊、連焊 芯片不良 焊接不良 芯片不良 芯片不良 ?設(shè)備修理 ?基本遵守 ?環(huán)境管理（靜電） ?作業(yè)者 ?作業(yè)方法 C C Ｃ C Ｃ 芯片不良 焊接不良 通 過 PMAP共分析了 6個環(huán)節(jié)，找出 35個輸入因素，通過 CE矩陣對輸入因素進(jìn)行篩選！ 22/76 ?M5 CE矩陣 – SMT DMeasureAIC Rating of Importance to Customer 9 8 1 2 Process Step Process Input y1芯片不良 y2焊接不良 Total 1 原材料 數(shù)量 1 1 23 2 原材料 錫膏檢查 3 3 105 3 表面貼裝 人員操作 3 3 69 4 表面貼裝 錫膏印刷厚度 3 9 117 5 表面貼裝 網(wǎng)板檢查 3 1 53 6 表面貼裝 儀器接地 3 1 53 7 表面貼裝 焊接溫度 3 9 117 8 表面貼裝 靜電防護 9 3 123 9 手插 人員操作 3 3 69 10 手插 設(shè)備維護 3 3 57 11 手插 物料防靜電 9 3 123 12 手插 焊接溫度 3 9 117 13 效果檢驗 機芯檢查 9 3 111 14 效果檢驗 機芯板預(yù)裝 3 1 41 15 效果檢驗 機芯運輸靜電控制 9 1 108 16 效果檢驗 人員操作 3 1 53 17 效果檢驗 工裝接地 9 1 108 23/76 ?M5 CE矩陣 – 組裝 DMeasureAIC Rating of Importance to Customer 9 8 1 2 Process Step Process Input y1芯片不良 y2焊接不良 Total 1 電源板安裝 防靜電控制 9 3 123 2 機芯板安裝 人員操作方法 9 3 123 3 機芯板安裝 工裝接地 3 1 89 4 機芯板安裝 設(shè)備防護 1 1 35 5 機芯板安裝 物料防靜電 1 1 23 6 背光板固定 作業(yè)方法 3 3 69 7 后殼上線 材料品質(zhì) 0 3 42 8 導(dǎo)線插接 作業(yè)方法 0 3 42 9 后殼固定 作業(yè)方法 0 1 26 10 底座固定 作業(yè)方法 0 3 30 11 直立老化 插接電源 9 3 123 12 預(yù)檢Ｉ 品質(zhì) 9 1 95 13 白平衡Ｉ 品質(zhì) 3 1 41 14 安規(guī)檢查 插座斷電 9 3 123 15 安規(guī)檢查 人員操作 9 1 108 16 電檢一 檢查方法 3 1 53 24/76 ?M5 CE矩陣 – 組裝 DMeasureAIC 通過 CE矩陣篩選，對造成機芯板不良的原因 ,統(tǒng)計共計 21個因子需要進(jìn)步分析。 Rating of Importance to Customer 9 8 1 2 Process Step Process Input y1芯片不良 y2焊接不良 Total 1 電檢二 插座斷電 9 3 123 2 終檢１ 檢查方法 3 3 69 3 終檢２ 檢查方法 3 1 53 4 外觀檢查 檢查方法 3 1 41 5 電源線捆扎 作業(yè)方法 0 1 14 6 保護膜粘貼 作業(yè)方法 0 1 14 7 整機入箱 作業(yè)方法 0 1 8 8 附件入箱 作業(yè)方法 0 1 14 9 打包輔助 設(shè)備及作業(yè)方法 0 1 14 10 整機打包 設(shè)備及作業(yè)方法 0 1 14 11 條碼掃描 作業(yè)方法 0 1 8 12 碼垛 作業(yè)方法 0 0 0 13 紙箱成型 熟練度 0 0 0 14 完成工程 設(shè)備修理 3 1 41 15 完成工程 作業(yè)方法 3 0 33 16 完成工程 作業(yè)者 3 1 35 25/76 ?M6 FMEA分析 – SMT工程分析 DMeasureAIC 快贏 快贏 26/76 ?M6 FMEA分析 – 組裝工程 1 DMeasureAIC 快贏 快贏 27/76 ?M6 FMEA分析 – 組裝工程 2 DMeasureAIC 通過 FMEA分析篩選出造成機芯板不良的主要因子，并對篩選出來 17個因子進(jìn)行分析改善。 快贏 28/76 ?M7 快贏機會的詳述 1過程 ESD改善 DMeasureAIC 29/76 問題點 :，沒有防護的措施，需要重點控制。紅色標(biāo)注是空氣塵埃測量結(jié)果顯示最嚴(yán)重的區(qū)域，黃色區(qū)域是較為重要的區(qū)域需要進(jìn)行過程控制。 手插區(qū)域存在較多現(xiàn)場拆包裝箱現(xiàn)象?？諝鈮m埃量為 1億 5千萬，是 10萬級標(biāo)準(zhǔn)的 45倍 機插區(qū)域在生產(chǎn)中會產(chǎn)生邊帶紙屑，是 SMT車間最嚴(yán)重的污染源。 SMT主通道人員和物料、半成品流動性最大，灰塵產(chǎn)生量較大。 人員、貨物流動產(chǎn)生灰塵 人員、貨物流動產(chǎn)生灰塵 存在現(xiàn)場拆包裝的現(xiàn)象 存在現(xiàn)場拆包裝的現(xiàn)象 結(jié)論：貼片線區(qū)域塵埃污染嚴(yán)重，會給貼片質(zhì)量帶來較大隱患。 ?M7 過程 ESD改善（示意圖） DMeasureAIC 30/76 SMT貼片區(qū)域 無塵車間 THT手插區(qū)域 物料存放區(qū) 預(yù)裝區(qū)域 半成品庫 機插 A：機插線和機插物料區(qū)移至機插成品存放區(qū)，考慮到產(chǎn)能不大直接合并即可。 B：兩條預(yù)裝線移至西側(cè)老線體手插線處。 C：原手插線和波峰焊移到 THT手插區(qū)域或申請調(diào)至重慶、膠南。 D： SMT物料庫與 JIT倉庫合并移到預(yù)裝線體區(qū)域。 E：將三樓 JIT物料區(qū)移入原預(yù)裝線體位置。 ?過程 ESD改善（改善方案） DMeasureAIC 倉庫 31/76 問題點圖片 改善方案 責(zé)任人 到位期 插頭與插座深度無容差，故出現(xiàn)插接不牢固現(xiàn)象 改善后圖片： 孫文正 問題點陳述 總裝插座不到位，在線體運動過程中易產(chǎn)生 EOS沖擊電壓。 ?M7 快贏機會的詳述 2總裝 EOS改善 DMeasureAIC 增加 2mm墊片，確保插座緊密插接。 32/76 問題點圖片 改善方案 責(zé)任 人 到位期 更改工裝車的接地鏈為銅線，每層之間增加接地線，保證車子防靜電合格。 改善后圖片： 王剛 茍敬書 問題點陳述 工裝車接地鏈連接效果不明顯 ?M7 快贏機會的詳述 3工裝車接地 DMeasureAIC 33/76 問題點圖片 改善方案 責(zé)任人 到位期 存放元件的貨架鋪設(shè)防靜電膠皮，每層之間增加防靜電地線 改善后圖片： 王剛 問題點陳述 原材料上線不良 ?M7 快贏機會的詳述 4原材料保護 DMeasureAIC 34/76 問題點圖片 改善方案 責(zé)任人 到位期 培訓(xùn)生產(chǎn)線人員 正確的佩帶防靜電手腕。手腕一定要接地。每天開工前檢測防靜電手腕是否合格。 生產(chǎn)線管理人員和防靜電檢查人員每天重點檢測防靜電手腕佩帶情況，杜絕違規(guī)發(fā)生。 對于員工移動范圍大的工位，配發(fā)防靜電腳帶。 改善后圖片： 范鵬正 問題點陳述 靜電帶纏繞在手腕上沒接到靜電導(dǎo)線上，防靜電意識差，人體帶的靜電容易燒壞電子元件 ?M7 快贏機會的詳述 5總裝人員操作 DMeasureAIC 35/76 ?M8 二次 FMEA和向后計劃 DMeasureAIC 焊接不良控