【正文】 – 60/76 ? DMAImproveC 實(shí)踐項(xiàng)目 焊接不良同端子規(guī)格 擔(dān)當(dāng)者 李春林 實(shí)踐 X 不同廠家端子 Response Y 焊 接不良 改善內(nèi)容 焊接可靠性 Y 改善 (ppm) 927PPM→ 30PPM 改善前 改善后 檢驗(yàn) (統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn) ,管理圖檢驗(yàn) ) –更改前的 HDMI端子廠家是慕來(lái)科斯，管腳排列在一起，過(guò)回流焊時(shí)容易阻止焊錫的流動(dòng)，造成連焊 –更改后的 HDMI端子廠家是泰科，管腳前后錯(cuò)開，過(guò)回流焊時(shí)焊錫流動(dòng)不受阻擋，降低 HDMI端子的連焊 61/76 ? DMAImproveC 改善前 改善后 檢驗(yàn) (統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn) ,管理圖檢驗(yàn) ) 實(shí)踐項(xiàng)目 焊接不良同錫膏厚度 擔(dān)當(dāng)者 李春林 實(shí)踐 X 錫膏厚度控制 Response Y 焊 接不良 改善內(nèi)容 焊接可靠性 Y 改善 (ppm) 320PPM→ 0PPM 網(wǎng)板印刷 2片擦拭一次，可以減少網(wǎng)板孔內(nèi)錫膏的殘留，降低印刷時(shí)造成的焊盤拖絲、拉尖，焊盤印刷完整，過(guò)回流降低 IC類元件的連焊等不良出現(xiàn) 網(wǎng)板印刷 4片擦拭一次，容易使網(wǎng)板孔中粘連錫絲，造成印刷完的機(jī)芯板焊盤有拖絲、拉尖現(xiàn)象，過(guò)回流焊盤之間連焊 9876543210 . 0 1 20 . 0 1 00 . 0 0 80 . 0 0 60 . 0 0 40 . 0 0 20 . 0 0 0樣 本比率_P = 0 . 0 0 1 3 8U C L = 0 . 0 0 5 9 2L C L = 0改 善 前 改 善 后不 良 數(shù) 按 改 善 的 P 控 制 圖使 用 不 相 等 樣 本 量 進(jìn) 行 的 檢 驗(yàn)對(duì)三個(gè)分廠網(wǎng)板擦拭工藝調(diào)整，監(jiān)控 9個(gè)批次的8541機(jī)芯生產(chǎn)，不良率由 %降低到 %。 62/76 ? DMAImproveC 改善前 改善后 檢驗(yàn) (統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn) ,管理圖檢驗(yàn) ) 實(shí)踐項(xiàng)目 焊接不良同端子規(guī)格 擔(dān)當(dāng)者 李春林 實(shí)踐 X 不同廠家端子 Response Y 焊 接不良 改善內(nèi)容 焊接可靠性 Y 改善 (ppm) 650PPM→ 20PPM 回流曲線距離較遠(yuǎn) ,說(shuō)明在設(shè)定回流焊各個(gè)溫區(qū)的溫度參數(shù)時(shí)，偏差太大，回流焊的溫度曲線選型有問(wèn)題 –回流曲線基本接近 –將焊接溫度設(shè)定在 245177。 5曲線距離基本靠近，說(shuō)明回流焊的各個(gè)溫區(qū)的溫度參數(shù)設(shè)定符合這種機(jī)芯板的工藝參數(shù)設(shè)定，回流后的板子連焊、虛焊、立碑的問(wèn)題少。 5 54 94 33 73 12 51 91 3712 4 92 4 62 4 3單獨(dú)值 _X = 2 4 5 . 0 8 6U C L = 2 4 8 . 2 1 4L C L = 2 4 1 . 9 5 85 54 94 33 73 12 51 91 371420移動(dòng)極差_ _M R = 1 . 1 7 6U C L = 3 . 8 4 3L C L = 06 05 55 04 54 02 4 82 4 62 4 4觀 測(cè) 值值2 4 82 4 72 4 62 4 52 4 42 4 32 4 2L S L U S LL S L 2 4 2U S L 2 4 8規(guī) 格2 4 82 4 62 4 42 4 2組 內(nèi)整 體規(guī) 格標(biāo) 準(zhǔn) 差 1 . 0 4 2 7 4C p 0 . 9 6C p k 0 . 9 3組 內(nèi)標(biāo) 準(zhǔn) 差 1 . 0 2 5 1 1P p 0 . 9 8P p k 0 . 9 5C p m *整 體焊 接 溫 度 1 的 P r o c e s s C a p a b i l i t y S i x p a c k單 值 控 制 圖移 動(dòng) 極 差 控 制 圖最 后 2 5 個(gè) 觀 測(cè) 值能 力 直 方 圖正 態(tài) 概 率 圖A D : 0 . 2 9 9 ， P : 0 . 5 7 3能 力 圖CP=,CPK= 63/76 DMAImproveC 實(shí)踐項(xiàng)目 焊接不良同錫膏厚度 擔(dān)當(dāng)者 李春林 實(shí)踐 X 錫膏存放時(shí)間 Response Y 焊 接不良 改善內(nèi)容 制訂錫膏使用規(guī)定 Y 改善 (ppm) 233PPM→ 25PPM 改善前 改善后 檢驗(yàn) (統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn) ,管理圖檢驗(yàn) ) 使用多次使用過(guò)的錫膏，錫膏內(nèi)的活性物質(zhì) 助焊劑揮發(fā)，造成回流焊后虛焊、連焊 使用新的錫膏，可以保證錫膏內(nèi)助焊劑的含量，在過(guò)回流焊時(shí)增加錫膏的流動(dòng)性，減少元件，尤其是 焊 ? 錫膏使用用過(guò)多次的 對(duì)生產(chǎn) 錫膏使用新的 64/76 ? I3改善內(nèi)容列表 DMAImproveC 序號(hào) 改善計(jì)劃 責(zé)任人 到位時(shí)間 備注 1 網(wǎng)板入廠的驗(yàn)收 范鵬正 2023525 2 部品對(duì) HDMI端子進(jìn)行變更，廠家由“莫來(lái)科斯” 更換為“泰科”廠家。 呂佳 202379 3 網(wǎng)板擦拭頻次的標(biāo)準(zhǔn)化 范鵬正 2023525 4 印刷完機(jī)芯板對(duì)印刷焊點(diǎn)的檢查規(guī)定 范鵬正 2023525 5 對(duì)濕敏元件的控制以及規(guī)定 范鵬正 2023525 5 對(duì)改善的其它因子進(jìn)行例如檢驗(yàn)雷區(qū)并進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，將前面出現(xiàn)對(duì)的問(wèn)題固化。 杜磊 2023622 65/76 DMAImproveC ? I3改善內(nèi)容 66/76 目錄 Measure Define Analyze Improve Control C1 控制計(jì)劃 C2 標(biāo)準(zhǔn)化 C3 改善指標(biāo)對(duì)比 C4 財(cái)務(wù)成果核算 C5 向后計(jì)劃 67/76 ?C1 控制計(jì)劃 —ESD/EOS控制情況 DMAIControl 68/76 ?C1 控制計(jì)劃 —焊接 DMAIControl 69/76 ?C2 標(biāo)準(zhǔn)化 —靜電控制 QC工程圖 DMAIControl 70/76 ?C2 標(biāo)準(zhǔn)化 —焊接控制作業(yè)指導(dǎo)書 DMAIControl 71/76 ?C2 標(biāo)準(zhǔn)化 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)化 DMAIControl 72/76 ? 改善指標(biāo)對(duì)比 通過(guò) 08年 09年模塊不良與總不良比對(duì)發(fā)現(xiàn)機(jī)芯板不良由 %下降到%，模塊不良率下降13%。 計(jì) 數(shù) 2 4 8 1 1 9 1 1 0 1 0 0 5 7 4 6 9 5百 分 比 3 5 . 7 1 7 . 1 1 5 . 9 1 4 . 4 8 . 2 6 . 6 1 . 3 0 . 7累 積 % 3 5 . 7 5 2 . 9 6 8 . 7 8 3 . 1 9 1 . 4 9 8 . 0 9 9 . 3 1 0 0 . 00 7 年 模 塊 不 良 其 他本 控 類線 束遙 控 電 路結(jié) 構(gòu) 類模 組 、 屏電 源 模 塊機(jī) 芯 板7 0 06 0 05 0 04 0 03 0 02 0 01 0 001 0 08 06 04 02 00計(jì)數(shù)百分比0 7 年 模 塊 不 良 的 P a r e t o 圖計(jì) 數(shù) 2 1 1 7 1 7 1 5 1 1 9 2 1百 分 比 2 2 . 6 1 8 . 3 1 8 . 3 1 6 . 1 1 1 . 8 9 . 7 2 . 2 1 . 1累 積 % 2 2 . 6 4 0 . 9 5 9 . 1 7 5 . 3 8 7 . 1 9 6 . 8 9 8 . 9 1 0 0 . 00 8 年 模 塊 不 良 印 刷 品本 控 類線 束模 組 、 屏電 源 模 塊遙 控 電 路結(jié) 構(gòu) 類機(jī) 芯 板9 08 07 06 05 04 03 02 01 001 0 08 06 04 02 00計(jì)數(shù)百分比0 8 年 模 塊 不 良 的 P a r e t o 圖% 2008年5月2008年4月2008年3月2008年2月2008年1月2007年12月2007年11月2007年10月2007年9月2007年8月0 . 0 80 . 0 70 . 0 60 . 0 50 . 0 40 . 0 30 . 0 20 . 0 10 . 0 0日 期比率_P = 0 . 0 3 8 6 2_P = 0 . 0 1 1 5 3U C L = 0 . 0 5 9 7 3U C L = 0 . 0 2 5 8 6L C L = 0 . 0 1 7 5 1L C L = 02 0 0 8 年2 0 0 7 年11111不 良 量 按 年 度 的 P 控 制 圖使 用 不 相 等 樣 本 量 進(jìn) 行 的 檢 驗(yàn)DMAIControl 73/76 9989 0901 8750 0902 GOAL 4500 7612 0903 4587 0904 3560 0905 區(qū)分 2023年 1月 2023年 2月 2023年 3月 2023年 4月 2023年 5月 投入數(shù) 31632 51542 46873 38805 37942 不良數(shù) 316 451 357 178 135 不良率（ PPM） 9989 8750 7612 4587 3560 ? 改善指標(biāo)對(duì)比 DMAIControl 74/76 ?財(cái)務(wù)效果 DMAIControl 損失 /生產(chǎn) 202301 202302 202303 202304 202305 202306 202308 202301 4311 0 0 0 0 0 0 202302 0 0 0 0 0 0 202303 0 0 0 0 0 202304 2697 0 0 0 202305 1377 0 0 202306 1377 0 202308 1377 0 75/76 ?財(cái)務(wù)效果 ■ 改善度 區(qū)分 B/ L Goal 進(jìn)行結(jié)果 (6月 ) 改善效果 機(jī)芯板 6709ppm 3000ppm 2558ppm % ■ 資材節(jié)省單價(jià)基準(zhǔn) ■ 財(cái)務(wù)效果 年預(yù)期財(cái)務(wù)效果＝（改善前－改善后）＊月平均生產(chǎn)量＊１２個(gè)月＊材料單價(jià) 項(xiàng)目投入 (現(xiàn)場(chǎng)改善費(fèi)用 +培訓(xùn)費(fèi)用 ) ＝ (67092558)/1000000*3000*21000010萬(wàn) ＝ 區(qū)分 市場(chǎng) (返修、退機(jī) )費(fèi)用 單價(jià)（元） 3000 DMAIControl 76/76 ?向后計(jì)劃 無(wú)形收益 1. 結(jié) 合 6sigma項(xiàng) 目 選擇 深入理解 PL戰(zhàn) 略 與 PBC指 標(biāo) 承接。 項(xiàng) 目推 進(jìn) 中，更深刻的理解了改善措施落地的技巧，以及體系完善方面的知 識(shí) ； 、提升， 學(xué)習(xí) 了 領(lǐng)導(dǎo) 力、精益、 DFSS等 課 程。 課題總結(jié) 1. 靜電 防 護(hù) 方面，固化了 靜電 流程 檢測(cè) 流程。 于機(jī)芯板抗沖 擊電壓 防 護(hù) 方面，在新品 評(píng)審 checklist中固化。 焊 接的 規(guī) 格 標(biāo) 準(zhǔn)不準(zhǔn)確，在 項(xiàng) 目中 進(jìn) 行固化。 PCB、 錫 膏、 HDMI、主芯片等 進(jìn) 行了 規(guī) 格 監(jiān) 控。 向后 計(jì)劃 合 青島電 子前十位 質(zhì) 量 問(wèn)題 ， 繼續(xù)運(yùn) 用 6σ黑 帶項(xiàng) 目 來(lái) 改善。 行 對(duì)綠帶 及以下人 員進(jìn) 行 6σ理 論 的培 訓(xùn) 和 教 育活 動(dòng) 。 6σ項(xiàng)目與實(shí)際工作相結(jié)合，使用 6 σ的思維思考問(wèn)題 。 DMAIControl 不足之 處 1. 機(jī)芯制造水平同三星、 LG差距比 較 大，需 從 前端 設(shè)計(jì) 中切入改善。 2. 改善措施的 實(shí) 施和 標(biāo) 準(zhǔn)化 還 需 進(jìn) 一步完善。 77/76 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH