【正文】 手插 設備維護 3 3 57 11 手插 物料防靜電 9 3 123 12 手插 焊接溫度 3 9 117 13 效果檢驗 機芯檢查 9 3 111 14 效果檢驗 機芯板預裝 3 1 41 15 效果檢驗 機芯運輸靜電控制 9 1 108 16 效果檢驗 人員操作 3 1 53 17 效果檢驗 工裝接地 9 1 108 23/76 ?M5 CE矩陣 – 組裝 DMeasureAIC Rating of Importance to Customer 9 8 1 2 Process Step Process Input y1芯片不良 y2焊接不良 Total 1 電源板安裝 防靜電控制 9 3 123 2 機芯板安裝 人員操作方法 9 3 123 3 機芯板安裝 工裝接地 3 1 89 4 機芯板安裝 設備防護 1 1 35 5 機芯板安裝 物料防靜電 1 1 23 6 背光板固定 作業(yè)方法 3 3 69 7 后殼上線 材料品質 0 3 42 8 導線插接 作業(yè)方法 0 3 42 9 后殼固定 作業(yè)方法 0 1 26 10 底座固定 作業(yè)方法 0 3 30 11 直立老化 插接電源 9 3 123 12 預檢Ｉ 品質 9 1 95 13 白平衡Ｉ 品質 3 1 41 14 安規(guī)檢查 插座斷電 9 3 123 15 安規(guī)檢查 人員操作 9 1 108 16 電檢一 檢查方法 3 1 53 24/76 ?M5 CE矩陣 – 組裝 DMeasureAIC 通過 CE矩陣篩選，對造成機芯板不良的原因 ,統計共計 21個因子需要進步分析。主要有 HDMI、 U U20芯片焊接不良 12/76 D5 Y 的定義 DefineMAIC Y Y＝ R3系列機芯板不良 Y1＝市場機芯不良率 Y2＝現場機芯不良率 y1＝數字板芯片不良 y2＝ 數字板焊接不良 y21＝虛焊 y22＝連焊 y21＝ HDMI焊接不良 y22＝ U2焊接不良 y11＝芯片 EOS擊穿 y12＝芯片 ESD擊穿 –本次項目重點改善的Y 13/76 DefineMAIC D6 Y的缺陷現象描述 y1數字板芯片不良現象描述 y2數字板焊接不良現象描述 ESD不良 EOS不良 焊接不良 14/76 D8 Y的目標陳述 DefineMAIC R3系列市場不良率 6709 PPM 現場不衣率 10600 市場不良率 3000 PPM 現場不良率 4500PPM BASE GOAL 市場不良率 2023 PPM 現場不良率 2500PPM ENT 15/76 D9 財務效果預估 DefineMAIC 預期的項目收益 財務效果計算方法 其他項目收益 年預期財務效果＝（改善前－改善后）＊月平均生產量＊１２個月＊材料單價 項目投入 (現場改善費用 +培訓費用 ) ＝ (67093000)*5*12*3000/100000010 ＝ 210萬元 通過本次項目，優(yōu)化機芯板加工流程和過程防靜電水平。因此必須提升G8541機芯的生產加工質量，以確保海爾彩電在生產和市場的競爭力 。市場不良率為 %,其中機芯不良為 %，所以機芯不良是事業(yè)部急需改善的項目。 (Problem Statement)(現象 /目的 ): 平板電視生產中芯片不良、焊接不良、元件不良為前三位問題，通過對市場和現場前 80%問題的改善來減少質量成本。 R3系列機芯不良情況 DefineMAIC 百 分 比 3 5 . 7 2 7 . 2 2 4 . 7 1 8 . 6 3 . 2百 分 比 3 2 . 6 2 4 . 9 2 2 . 6 1 7 . 0 2 . 9累 積 % 3 2 . 6 5 7 . 5 8 0 . 1 9 7 . 1 1 0 0 . 0模 塊 其 他外 觀機 芯 板屏 模 組電 源1 2 01 0 08 06 04 02 001 0 08 06 04 02 00百分比百分比模 塊 的 P a r e t o 圖按模塊分 按不良現象分 百 分 比 0 . 6 8 0 . 1 2 0 . 0 7 0 . 0 6百 分 比 7 3 . 1 1 2 . 9 7 . 5 6 . 5累 積 % 7 3 . 1 8 6 . 0 9 3 . 5 1 0 0 . 0機 芯 M S T A R 機 芯A X 6 8 機 芯W X 6 8 機 芯8 5 4 1 機 芯0 . 90 . 80 . 70 . 60 . 50 . 40 . 30 . 20 . 10 . 01 0 08 06 04 02 00百分比百分比機 芯 的 P a r e t o 圖按機芯分 不 良 率 6 2 . 1 1 4 . 2 1 1 . 7 7 . 0 4 . 5百 分 比 6 2 . 4 1 4 . 3 1 1 . 8 7 . 0 4 . 5累 積 % 6 2 . 4 7 6 . 7 8 8 . 4 9 5 . 5 1 0 0 . 0機 芯 模 塊 其 他部 品 不 良軟 件 不 良焊 接 不 良數 字 板 芯 片 不 良1 0 08 06 04 02 001 0 08 06 04 02 00不良率百分比機 芯 模 塊 的 P a r e t o 圖6/76 D2 客戶聲音 VOC及 CTQ陳述 DefineMAIC 機芯板不良占 R3系列市場問題的，影響公司降損失降不良率項目的完成 機芯板不能正常工作 機芯板加工流程改善 …… 芯片不良、焊接不良 VOB R3系列機芯板 內部顧客 外部顧客 VOC CTQ CTP 財務部 寶藍系列機芯板用戶 7/76 D3項目范圍 DefineMAIC R3系列生產的主要活動過程 OQC檢驗 產品出運 產品設計 產品檢驗 預裝工程 過程范圍 產品范圍： R3系列機芯不良 定單排產 生產準備 總裝工程 SMT工程 合格下線 8/76 D4 Y的定義 DefineMAIC 市場機芯不良率 Y1：按市場反饋的所有機芯不良總數 /銷售的總量 *1000000計算，單位 PPM； 現場機芯不良率 Y2：按現場在掃描調試工序檢出的機芯不良總數 /生產的產品總數 * 1000000計算，單位PPM； Y定義 9/76 D5 機芯不良分析 (1) DefineMAIC 廠 家分 類 投入 數 分 類 09年 2月共分析不良芯片 35塊，其中 8541機芯不良共 27塊。以 R3系列機芯為切入點對制造流程改善。 Rating of Importance to Customer 9 8 1 2 Process Step Process Input y1芯片不良 y2焊接不良 Total 1 電檢二 插座斷電 9 3 123 2 終檢１ 檢查方法 3 3 69 3 終檢２ 檢查方法 3 1 53 4 外觀檢查 檢查方法 3 1 41 5 電源線捆扎 作業(yè)方法 0 1 14 6 保護膜粘貼 作業(yè)方法 0 1 14 7 整機入箱 作業(yè)方法 0 1 8 8 附件入箱 作業(yè)方法 0 1 14 9 打包輔助 設備及作業(yè)方法 0 1 14 10 整機打包 設備及作業(yè)方法 0 1 14 11 條碼掃描 作業(yè)方法 0 1 8 12 碼垛 作業(yè)方法 0 0 0 13 紙箱成型 熟練度 0 0 0 14 完成工程 設備修理 3 1 41 15 完成工程 作業(yè)方法 3 0 33 16 完成工程 作業(yè)者 3 1 35 25/76 ?M6 FMEA分析 – SMT工程分析 DMeasureAIC 快贏 快贏 26/76 ?M6 FMEA分析 – 組裝工程 1 DMeasureAIC 快贏 快贏 27/76 ?M6 FMEA分析 – 組裝工程 2 DMeasureAIC 通過 FMEA分析篩選出造成機芯板不良的主要因子，并對篩選出來 17個因子進行分析改善?？諝鈮m埃量為 1億 5千萬，是 10萬級標準的 45倍 機插區(qū)域在生產中會產生邊帶紙屑，是 SMT車間最嚴重的污染源。 B：兩條預裝線移至西側老線體手插線處。 ?過程 ESD改善（改善方案） DMeasureAIC 倉庫 31/76 問題點圖片 改善方案 責任人 到位期 插頭與插座深度無容差，故出現插接不牢固現象 改善后圖片： 孫文正 問題點陳述 總裝插座不到位，在線體運動過程中易產生 EOS沖擊電壓。手腕一定要接地。 改善后圖片： 范鵬正 問題點陳述 靜電帶纏繞在手腕上沒接到靜電導線上，防靜電意識差，人體帶的靜電容易燒壞電子元件 ?M7 快贏機會的詳述 5總裝人員操作 DMeasureAIC 35/76 ?M8 二次 FMEA和向后計劃 DMeasureAIC 焊接不良控制計劃 36/76 ?M8 二次 FMEA和向后計劃 DMeasureAIC ESD/EOS控制計劃 37/76 通過快贏改善后，還 6個主要的輸入因子 為嚴重度 /發(fā)生頻率較高的輸入因子 ?M8 二次 FMEA DMeasureAIC 38/76 DMAnalysisIC Measure Define Improve Control Analyze 目錄 – A1 數據收集計劃 – A2 靜電流程關鍵因素分析 – A3 焊接流程關鍵因素分析 – A4 A階段總結及向后計劃 39/76 ?A1 DM階段初步改善成果情況 靜電等級 分廠濕度 浪涌擊穿 錫膏厚度 焊接溫度 PCB種類 機芯項目關鍵因子 經過及時改善后，二次 FEMA后需進入 A階段分析的關鍵因子是： DMAnalysisIC 40/76 ?A1 數據收集計劃 DMAnalysisIC Y Y定義 因子 數據類型 驗證方法 H0 H1 統計工具 Y1 芯片不 良 靜電等級 計數 靜電等級與機芯不良的關系 無影響 有影響 ANOVA Y1 芯片不 良 靜電擊穿 計量 SMT、預裝、總裝各分廠靜電電壓與機芯不良的關系 無影響 有影響 卡方 Y1 芯片不 良 濕度等級 計量 環(huán)境濕度同靜電電位的關系。 DMAnalysisIC 45/76 ? 靜電流程關鍵因素分析 各分廠濕度的 I/MR圖分析 : 5 54 94 33 73 12 51 91 3710 . 60 . 50 . 40 . 3觀 測 值單獨值 _X = 0 . 4 6 6 6U C L = 0 . 6 4 5 9L C L = 0 . 2 8 7 3總 裝 預 裝 S M T5 54 94 33 73 12 51 91 3710 . 2 00 . 1 50 . 1 00 . 0 50 . 0 0觀 測 值移動極差_ _M R = 0 . 0 6 7 4U C L = 0 . 2 2 0 3L C L = 0總 裝 預 裝 S M T濕 度 按 分 廠 的 I M R 控 制 圖結論 :流程較穩(wěn)定 DMAnalysisIC 46/76 ? –單因子方差分析 : 濕度 與 分廠 –來源 自由度 SS MS F P –分廠 2 –誤差 57 –合計 59 –S = RSq = % RSq（調整） = % – 平均值（基于合并標準差）的單組 95% 置信區(qū)間 –水平 N 平均值 標準差