【正文】 手插 設(shè)備維護(hù) 3 3 57 11 手插 物料防靜電 9 3 123 12 手插 焊接溫度 3 9 117 13 效果檢驗(yàn) 機(jī)芯檢查 9 3 111 14 效果檢驗(yàn) 機(jī)芯板預(yù)裝 3 1 41 15 效果檢驗(yàn) 機(jī)芯運(yùn)輸靜電控制 9 1 108 16 效果檢驗(yàn) 人員操作 3 1 53 17 效果檢驗(yàn) 工裝接地 9 1 108 23/76 ?M5 CE矩陣 – 組裝 DMeasureAIC Rating of Importance to Customer 9 8 1 2 Process Step Process Input y1芯片不良 y2焊接不良 Total 1 電源板安裝 防靜電控制 9 3 123 2 機(jī)芯板安裝 人員操作方法 9 3 123 3 機(jī)芯板安裝 工裝接地 3 1 89 4 機(jī)芯板安裝 設(shè)備防護(hù) 1 1 35 5 機(jī)芯板安裝 物料防靜電 1 1 23 6 背光板固定 作業(yè)方法 3 3 69 7 后殼上線 材料品質(zhì) 0 3 42 8 導(dǎo)線插接 作業(yè)方法 0 3 42 9 后殼固定 作業(yè)方法 0 1 26 10 底座固定 作業(yè)方法 0 3 30 11 直立老化 插接電源 9 3 123 12 預(yù)檢Ｉ 品質(zhì) 9 1 95 13 白平衡Ｉ 品質(zhì) 3 1 41 14 安規(guī)檢查 插座斷電 9 3 123 15 安規(guī)檢查 人員操作 9 1 108 16 電檢一 檢查方法 3 1 53 24/76 ?M5 CE矩陣 – 組裝 DMeasureAIC 通過 CE矩陣篩選，對(duì)造成機(jī)芯板不良的原因 ,統(tǒng)計(jì)共計(jì) 21個(gè)因子需要進(jìn)步分析。主要有 HDMI、 U U20芯片焊接不良 12/76 D5 Y 的定義 DefineMAIC Y Y＝ R3系列機(jī)芯板不良 Y1＝市場機(jī)芯不良率 Y2＝現(xiàn)場機(jī)芯不良率 y1＝數(shù)字板芯片不良 y2＝ 數(shù)字板焊接不良 y21＝虛焊 y22＝連焊 y21＝ HDMI焊接不良 y22＝ U2焊接不良 y11＝芯片 EOS擊穿 y12＝芯片 ESD擊穿 –本次項(xiàng)目重點(diǎn)改善的Y 13/76 DefineMAIC D6 Y的缺陷現(xiàn)象描述 y1數(shù)字板芯片不良現(xiàn)象描述 y2數(shù)字板焊接不良現(xiàn)象描述 ESD不良 EOS不良 焊接不良 14/76 D8 Y的目標(biāo)陳述 DefineMAIC R3系列市場不良率 6709 PPM 現(xiàn)場不衣率 10600 市場不良率 3000 PPM 現(xiàn)場不良率 4500PPM BASE GOAL 市場不良率 2023 PPM 現(xiàn)場不良率 2500PPM ENT 15/76 D9 財(cái)務(wù)效果預(yù)估 DefineMAIC 預(yù)期的項(xiàng)目收益 財(cái)務(wù)效果計(jì)算方法 其他項(xiàng)目收益 年預(yù)期財(cái)務(wù)效果＝（改善前－改善后）＊月平均生產(chǎn)量＊１２個(gè)月＊材料單價(jià) 項(xiàng)目投入 (現(xiàn)場改善費(fèi)用 +培訓(xùn)費(fèi)用 ) ＝ (67093000)*5*12*3000/100000010 ＝ 210萬元 通過本次項(xiàng)目，優(yōu)化機(jī)芯板加工流程和過程防靜電水平。因此必須提升G8541機(jī)芯的生產(chǎn)加工質(zhì)量，以確保海爾彩電在生產(chǎn)和市場的競爭力 。市場不良率為 %,其中機(jī)芯不良為 %，所以機(jī)芯不良是事業(yè)部急需改善的項(xiàng)目。 (Problem Statement)(現(xiàn)象 /目的 ): 平板電視生產(chǎn)中芯片不良、焊接不良、元件不良為前三位問題，通過對(duì)市場和現(xiàn)場前 80%問題的改善來減少質(zhì)量成本。 R3系列機(jī)芯不良情況 DefineMAIC 百 分 比 3 5 . 7 2 7 . 2 2 4 . 7 1 8 . 6 3 . 2百 分 比 3 2 . 6 2 4 . 9 2 2 . 6 1 7 . 0 2 . 9累 積 % 3 2 . 6 5 7 . 5 8 0 . 1 9 7 . 1 1 0 0 . 0模 塊 其 他外 觀機(jī) 芯 板屏 模 組電 源1 2 01 0 08 06 04 02 001 0 08 06 04 02 00百分比百分比模 塊 的 P a r e t o 圖按模塊分 按不良現(xiàn)象分 百 分 比 0 . 6 8 0 . 1 2 0 . 0 7 0 . 0 6百 分 比 7 3 . 1 1 2 . 9 7 . 5 6 . 5累 積 % 7 3 . 1 8 6 . 0 9 3 . 5 1 0 0 . 0機(jī) 芯 M S T A R 機(jī) 芯A X 6 8 機(jī) 芯W(wǎng) X 6 8 機(jī) 芯8 5 4 1 機(jī) 芯0 . 90 . 80 . 70 . 60 . 50 . 40 . 30 . 20 . 10 . 01 0 08 06 04 02 00百分比百分比機(jī) 芯 的 P a r e t o 圖按機(jī)芯分 不 良 率 6 2 . 1 1 4 . 2 1 1 . 7 7 . 0 4 . 5百 分 比 6 2 . 4 1 4 . 3 1 1 . 8 7 . 0 4 . 5累 積 % 6 2 . 4 7 6 . 7 8 8 . 4 9 5 . 5 1 0 0 . 0機(jī) 芯 模 塊 其 他部 品 不 良軟 件 不 良焊 接 不 良數(shù) 字 板 芯 片 不 良1 0 08 06 04 02 001 0 08 06 04 02 00不良率百分比機(jī) 芯 模 塊 的 P a r e t o 圖6/76 D2 客戶聲音 VOC及 CTQ陳述 DefineMAIC 機(jī)芯板不良占 R3系列市場問題的，影響公司降損失降不良率項(xiàng)目的完成 機(jī)芯板不能正常工作 機(jī)芯板加工流程改善 …… 芯片不良、焊接不良 VOB R3系列機(jī)芯板 內(nèi)部顧客 外部顧客 VOC CTQ CTP 財(cái)務(wù)部 寶藍(lán)系列機(jī)芯板用戶 7/76 D3項(xiàng)目范圍 DefineMAIC R3系列生產(chǎn)的主要活動(dòng)過程 OQC檢驗(yàn) 產(chǎn)品出運(yùn) 產(chǎn)品設(shè)計(jì) 產(chǎn)品檢驗(yàn) 預(yù)裝工程 過程范圍 產(chǎn)品范圍： R3系列機(jī)芯不良 定單排產(chǎn) 生產(chǎn)準(zhǔn)備 總裝工程 SMT工程 合格下線 8/76 D4 Y的定義 DefineMAIC 市場機(jī)芯不良率 Y1：按市場反饋的所有機(jī)芯不良總數(shù) /銷售的總量 *1000000計(jì)算，單位 PPM； 現(xiàn)場機(jī)芯不良率 Y2：按現(xiàn)場在掃描調(diào)試工序檢出的機(jī)芯不良總數(shù) /生產(chǎn)的產(chǎn)品總數(shù) * 1000000計(jì)算，單位PPM； Y定義 9/76 D5 機(jī)芯不良分析 (1) DefineMAIC 廠 家分 類 投入 數(shù) 分 類 09年 2月共分析不良芯片 35塊，其中 8541機(jī)芯不良共 27塊。以 R3系列機(jī)芯為切入點(diǎn)對(duì)制造流程改善。 Rating of Importance to Customer 9 8 1 2 Process Step Process Input y1芯片不良 y2焊接不良 Total 1 電檢二 插座斷電 9 3 123 2 終檢１ 檢查方法 3 3 69 3 終檢２ 檢查方法 3 1 53 4 外觀檢查 檢查方法 3 1 41 5 電源線捆扎 作業(yè)方法 0 1 14 6 保護(hù)膜粘貼 作業(yè)方法 0 1 14 7 整機(jī)入箱 作業(yè)方法 0 1 8 8 附件入箱 作業(yè)方法 0 1 14 9 打包輔助 設(shè)備及作業(yè)方法 0 1 14 10 整機(jī)打包 設(shè)備及作業(yè)方法 0 1 14 11 條碼掃描 作業(yè)方法 0 1 8 12 碼垛 作業(yè)方法 0 0 0 13 紙箱成型 熟練度 0 0 0 14 完成工程 設(shè)備修理 3 1 41 15 完成工程 作業(yè)方法 3 0 33 16 完成工程 作業(yè)者 3 1 35 25/76 ?M6 FMEA分析 – SMT工程分析 DMeasureAIC 快贏 快贏 26/76 ?M6 FMEA分析 – 組裝工程 1 DMeasureAIC 快贏 快贏 27/76 ?M6 FMEA分析 – 組裝工程 2 DMeasureAIC 通過 FMEA分析篩選出造成機(jī)芯板不良的主要因子，并對(duì)篩選出來 17個(gè)因子進(jìn)行分析改善。空氣塵埃量為 1億 5千萬，是 10萬級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的 45倍 機(jī)插區(qū)域在生產(chǎn)中會(huì)產(chǎn)生邊帶紙屑，是 SMT車間最嚴(yán)重的污染源。 B：兩條預(yù)裝線移至西側(cè)老線體手插線處。 ?過程 ESD改善（改善方案） DMeasureAIC 倉庫 31/76 問題點(diǎn)圖片 改善方案 責(zé)任人 到位期 插頭與插座深度無容差，故出現(xiàn)插接不牢固現(xiàn)象 改善后圖片： 孫文正 問題點(diǎn)陳述 總裝插座不到位，在線體運(yùn)動(dòng)過程中易產(chǎn)生 EOS沖擊電壓。手腕一定要接地。 改善后圖片： 范鵬正 問題點(diǎn)陳述 靜電帶纏繞在手腕上沒接到靜電導(dǎo)線上，防靜電意識(shí)差，人體帶的靜電容易燒壞電子元件 ?M7 快贏機(jī)會(huì)的詳述 5總裝人員操作 DMeasureAIC 35/76 ?M8 二次 FMEA和向后計(jì)劃 DMeasureAIC 焊接不良控制計(jì)劃 36/76 ?M8 二次 FMEA和向后計(jì)劃 DMeasureAIC ESD/EOS控制計(jì)劃 37/76 通過快贏改善后，還 6個(gè)主要的輸入因子 為嚴(yán)重度 /發(fā)生頻率較高的輸入因子 ?M8 二次 FMEA DMeasureAIC 38/76 DMAnalysisIC Measure Define Improve Control Analyze 目錄 – A1 數(shù)據(jù)收集計(jì)劃 – A2 靜電流程關(guān)鍵因素分析 – A3 焊接流程關(guān)鍵因素分析 – A4 A階段總結(jié)及向后計(jì)劃 39/76 ?A1 DM階段初步改善成果情況 靜電等級(jí) 分廠濕度 浪涌擊穿 錫膏厚度 焊接溫度 PCB種類 機(jī)芯項(xiàng)目關(guān)鍵因子 經(jīng)過及時(shí)改善后，二次 FEMA后需進(jìn)入 A階段分析的關(guān)鍵因子是： DMAnalysisIC 40/76 ?A1 數(shù)據(jù)收集計(jì)劃 DMAnalysisIC Y Y定義 因子 數(shù)據(jù)類型 驗(yàn)證方法 H0 H1 統(tǒng)計(jì)工具 Y1 芯片不 良 靜電等級(jí) 計(jì)數(shù) 靜電等級(jí)與機(jī)芯不良的關(guān)系 無影響 有影響 ANOVA Y1 芯片不 良 靜電擊穿 計(jì)量 SMT、預(yù)裝、總裝各分廠靜電電壓與機(jī)芯不良的關(guān)系 無影響 有影響 卡方 Y1 芯片不 良 濕度等級(jí) 計(jì)量 環(huán)境濕度同靜電電位的關(guān)系。 DMAnalysisIC 45/76 ? 靜電流程關(guān)鍵因素分析 各分廠濕度的 I/MR圖分析 : 5 54 94 33 73 12 51 91 3710 . 60 . 50 . 40 . 3觀 測 值單獨(dú)值 _X = 0 . 4 6 6 6U C L = 0 . 6 4 5 9L C L = 0 . 2 8 7 3總 裝 預(yù) 裝 S M T5 54 94 33 73 12 51 91 3710 . 2 00 . 1 50 . 1 00 . 0 50 . 0 0觀 測 值移動(dòng)極差_ _M R = 0 . 0 6 7 4U C L = 0 . 2 2 0 3L C L = 0總 裝 預(yù) 裝 S M T濕 度 按 分 廠 的 I M R 控 制 圖結(jié)論 :流程較穩(wěn)定 DMAnalysisIC 46/76 ? –單因子方差分析 : 濕度 與 分廠 –來源 自由度 SS MS F P –分廠 2 –誤差 57 –合計(jì) 59 –S = RSq = % RSq（調(diào)整） = % – 平均值（基于合并標(biāo)準(zhǔn)差）的單組 95% 置信區(qū)間 –水平 N 平均值 標(biāo)準(zhǔn)差