【正文】 DMAIControl 不足之 處 1. 機(jī)芯制造水平同三星、 LG差距比 較 大，需 從 前端 設(shè)計(jì) 中切入改善。 PCB、 錫 膏、 HDMI、主芯片等 進(jìn) 行了 規(guī) 格 監(jiān) 控。 項(xiàng) 目推 進(jìn) 中，更深刻的理解了改善措施落地的技巧，以及體系完善方面的知 識(shí) ； 、提升， 學(xué)習(xí) 了 領(lǐng)導(dǎo) 力、精益、 DFSS等 課 程。 5 54 94 33 73 12 51 91 3712 4 92 4 62 4 3單獨(dú)值 _X = 2 4 5 . 0 8 6U C L = 2 4 8 . 2 1 4L C L = 2 4 1 . 9 5 85 54 94 33 73 12 51 91 371420移動(dòng)極差_ _M R = 1 . 1 7 6U C L = 3 . 8 4 3L C L = 06 05 55 04 54 02 4 82 4 62 4 4觀 測(cè) 值值2 4 82 4 72 4 62 4 52 4 42 4 32 4 2L S L U S LL S L 2 4 2U S L 2 4 8規(guī) 格2 4 82 4 62 4 42 4 2組 內(nèi)整 體規(guī) 格標(biāo) 準(zhǔn) 差 1 . 0 4 2 7 4C p 0 . 9 6C p k 0 . 9 3組 內(nèi)標(biāo) 準(zhǔn) 差 1 . 0 2 5 1 1P p 0 . 9 8P p k 0 . 9 5C p m *整 體焊 接 溫 度 1 的 P r o c e s s C a p a b i l i t y S i x p a c k單 值 控 制 圖移 動(dòng) 極 差 控 制 圖最 后 2 5 個(gè) 觀 測(cè) 值能 力 直 方 圖正 態(tài) 概 率 圖A D : 0 . 2 9 9 ， P : 0 . 5 7 3能 力 圖CP=,CPK= 63/76 DMAImproveC 實(shí)踐項(xiàng)目 焊接不良同錫膏厚度 擔(dān)當(dāng)者 李春林 實(shí)踐 X 錫膏存放時(shí)間 Response Y 焊 接不良 改善內(nèi)容 制訂錫膏使用規(guī)定 Y 改善 (ppm) 233PPM→ 25PPM 改善前 改善后 檢驗(yàn) (統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn) ,管理圖檢驗(yàn) ) 使用多次使用過(guò)的錫膏，錫膏內(nèi)的活性物質(zhì) 助焊劑揮發(fā)，造成回流焊后虛焊、連焊 使用新的錫膏，可以保證錫膏內(nèi)助焊劑的含量，在過(guò)回流焊時(shí)增加錫膏的流動(dòng)性，減少元件，尤其是 焊 ? 錫膏使用用過(guò)多次的 對(duì)生產(chǎn) 錫膏使用新的 64/76 ? I3改善內(nèi)容列表 DMAImproveC 序號(hào) 改善計(jì)劃 責(zé)任人 到位時(shí)間 備注 1 網(wǎng)板入廠的驗(yàn)收 范鵬正 2023525 2 部品對(duì) HDMI端子進(jìn)行變更，廠家由“莫來(lái)科斯” 更換為“泰科”廠家。 在 12V， 5V上增加穩(wěn)壓二極管，保護(hù)芯片不會(huì)過(guò)壓損壞 59/76 ? DMAImproveC 改善效果對(duì)比 檢驗(yàn) (統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn) ,管理圖檢驗(yàn) ) 不開(kāi)機(jī)、無(wú)圖像問(wèn)題原因是 ,對(duì)地短路 ,8541芯片損壞，芯片廠家分析為EOS導(dǎo)致。 ? 57/76 ? DMAImproveC 實(shí)踐項(xiàng)目 ESD不良與分廠靜電電壓 擔(dān)當(dāng)者 范鵬正 實(shí)踐 X 靜電電壓 Response Y 芯片不良 改善內(nèi)容 增加工裝靜電泄放 Y 改善 (ppm) 改善前 改善后 檢驗(yàn) (統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn) ,管理圖檢驗(yàn) ) 員工操作時(shí)未將靜電手腕貼緊在皮膚上，導(dǎo)致靜電不能及時(shí)泄放。 ?A3 PCB板對(duì)焊接的影響 ? 不同印制板廠家對(duì)焊接不良的影響 DMAnalysisIC 53/76 No 關(guān)鍵因子 假設(shè)檢定內(nèi)容 工具應(yīng)用 下一步計(jì)劃 備注 1 靜電等級(jí) 對(duì)芯片不良有影響 卡方 I階段改善 2 芯片防護(hù) 對(duì)芯片不良有影響 卡方 進(jìn)一步分析 3 環(huán)境濕度 對(duì)芯片不良有影響 ANOVA I階段改善 4 錫膏控制 對(duì)焊接不良有影響 ANOVA I階段改善 5 焊接溫度 對(duì)焊接不良有影響 卡方 進(jìn)一步分析 6 PCB種類(lèi) 對(duì)焊接不良有影響 卡方 I階段改善 ?A4 多變量分析清單 DMAnalysisIC 54/76 目錄 Measure Define Analyze Control Improve I1 靜電流程關(guān)鍵因素改善 I2 焊接流程關(guān)鍵因素改善 I3 所有改善內(nèi)容列表 55/76 ? DMAImproveC 實(shí)踐項(xiàng)目 ESD不良與分廠靜電電壓 擔(dān)當(dāng)者 范鵬正 實(shí)踐 X 靜電電壓 Response Y 芯片不良 改善內(nèi)容 增加工裝靜電泄放 Y 改善 (ppm) 1250PPM525PPM 改善前 改善后 檢驗(yàn) (統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn) ,管理圖檢驗(yàn) ) 工具、工裝無(wú)保護(hù)措施。現(xiàn)廠內(nèi)控制標(biāo)準(zhǔn)是 177。 –2）在 Vssa1串聯(lián) 22歐姆電阻，這樣在開(kāi)機(jī)的瞬間將 Vssa的電平抬高 150mV. 確保 Test Mode 2不被激活。 DMAnalysisIC 44/76 ? 靜電流程關(guān)鍵因素分析 ? 各分廠的差異分析 : ANOVA/等方差 –單因子方差分析 : 靜電電壓 與 分廠 –來(lái)源 自由度 SS MS F P –分廠 2 105952 52976 –誤差 87 21372 246 –合計(jì) 89 127325 –S = RSq = % RSq（調(diào)整） = % – 平均值（基于合并標(biāo)準(zhǔn)差）的單組 95% 置信區(qū)間 –水平 N 平均值 標(biāo)準(zhǔn)差 ++++ –SMT 30 (*) –基板 30 (*) –總裝 30 (*) – ++++ – 50 75 100 125 P值 , 統(tǒng)計(jì)上說(shuō)明三個(gè)分廠靜電電壓有顯著差異 總 裝基 板S M T2 62 42 22 01 81 61 41 21 0分廠9 5 % 標(biāo) 準(zhǔn) 差 B o n f e r r o n i 置 信 區(qū) 間檢 驗(yàn) 統(tǒng) 計(jì) 量 2 . 0 4P 值 0 . 3 6 0檢 驗(yàn) 統(tǒng) 計(jì) 量 0 . 7 2P 值 0 . 4 9 1B a r t l e t t 檢 驗(yàn)L e v e n e 檢 驗(yàn)靜 電 電 壓 等 方 差 檢 驗(yàn)總 裝基 板S M T1 6 01 4 01 2 01 0 08 06 04 02 00分 廠靜電電壓靜 電 電 壓 的 箱 線 圖結(jié)論 : 三個(gè)分廠之間存在較大差異，需要進(jìn)行改善。 對(duì)于員工移動(dòng)范圍大的工位，配發(fā)防靜電腳帶。 改善后圖片： 王剛 茍敬書(shū) 問(wèn)題點(diǎn)陳述 工裝車(chē)接地鏈連接效果不明顯 ?M7 快贏機(jī)會(huì)的詳述 3工裝車(chē)接地 DMeasureAIC 33/76 問(wèn)題點(diǎn)圖片 改善方案 責(zé)任人 到位期 存放元件的貨架鋪設(shè)防靜電膠皮，每層之間增加防靜電地線 改善后圖片： 王剛 問(wèn)題點(diǎn)陳述 原材料上線不良 ?M7 快贏機(jī)會(huì)的詳述 4原材料保護(hù) DMeasureAIC 34/76 問(wèn)題點(diǎn)圖片 改善方案 責(zé)任人 到位期 培訓(xùn)生產(chǎn)線人員 正確的佩帶防靜電手腕。 E：將三樓 JIT物料區(qū)移入原預(yù)裝線體位置。 ?M7 過(guò)程 ESD改善（示意圖） DMeasureAIC 30/76 SMT貼片區(qū)域 無(wú)塵車(chē)間 THT手插區(qū)域 物料存放區(qū) 預(yù)裝區(qū)域 半成品庫(kù) 機(jī)插 A：機(jī)插線和機(jī)插物料區(qū)移至機(jī)插成品存放區(qū)，考慮到產(chǎn)能不大直接合并即可。 手插區(qū)域存在較多現(xiàn)場(chǎng)拆包裝箱現(xiàn)象。 檢驗(yàn)員之間 –Fleiss Kappa 統(tǒng)計(jì)量 –響應(yīng) Kappa Kappa 標(biāo)準(zhǔn)誤 Z P(與 0 ) –焊接不良 –良品 –芯片不良 –整體 DMeasureAIC 張 強(qiáng)孫 飛 飛李 龍1 0 09 08 07 06 05 04 0檢 驗(yàn) 員百分比9 5 . 0 % 置 信 區(qū) 間百 分 比張 強(qiáng)孫 飛 飛李 龍1 0 09 08 07 06 05 04 0檢 驗(yàn) 員百分比9 5 . 0 % 置 信 區(qū) 間百 分 比研 究 日 期 : 2 0 0 8 0 3 1 2 報(bào) 表 人 : 范 鵬 正 產(chǎn) 品 名 稱 : R 1 系 列 機(jī) 芯 其 他 : 評(píng) 估 一 致 性檢 驗(yàn) 員 自 身 檢 驗(yàn) 員 與 標(biāo) 準(zhǔn)所有檢驗(yàn)員與標(biāo)準(zhǔn) –Fleiss Kappa 統(tǒng)計(jì)量 –響應(yīng) Kappa Kappa 標(biāo)準(zhǔn)誤 Z P(與 0 ) –焊接不良 –良品 –芯片不良 –整體 21/76 INPUT TYPE PROCESS OUTPUT ?原材料數(shù)量 C ?原材料品質(zhì) C ?原材料存放 U ?原材料運(yùn)輸 C 芯片不良 焊接不良 ?人員操作 ?錫膏印刷厚度 C ?貼片準(zhǔn)確率 U ?儀器接地 U ?焊接溫度 C ?作業(yè)指導(dǎo) C INPUT TYPE PROCESS OUTPUT ?機(jī)芯檢查 C ?機(jī)芯板預(yù)裝 C ?機(jī)芯運(yùn)輸 C ?人員操作 C ?工裝接地 C ?人員操作 C ?插頭斷電 C ?工裝接地 C ?作業(yè)方法 C 1 ?M4 PROCESS MAPPING DMeasureAIC 機(jī)芯板組裝 效果檢查 原材料 表面貼裝 手插 ?人員操作 C ?設(shè)備維護(hù) C ?物料防靜電 C ?焊接溫度 C 完成工程 芯片不良 虛焊、連焊 芯片不良 焊接不良 芯片不良 芯片不良 ?設(shè)備修理 ?基本遵守 ?環(huán)境管理（靜電） ?作業(yè)者 ?作業(yè)方法 C C Ｃ C Ｃ 芯片不良 焊接不良 通 過(guò) PMAP共分析了 6個(gè)環(huán)節(jié)，找出 35個(gè)輸入因素，通過(guò) CE矩陣對(duì)輸入因素進(jìn)行篩選！ 22/76 ?M5 CE矩陣 – SMT DMeasureAIC Rating of Importance to Customer 9 8 1 2 Process Step Process Input y1芯片不良 y2焊接不良 Total 1 原材料 數(shù)量 1 1 23 2 原材料 錫膏檢查 3 3 105 3 表面貼裝 人員操作 3 3 69 4 表面貼裝 錫膏印刷厚度 3 9 117 5 表面貼裝 網(wǎng)板檢查 3 1 53 6 表面貼裝 儀器接地 3 1 53 7 表面貼裝 焊接溫度 3 9 117 8 表面貼裝 靜電防護(hù) 9 3 123 9 手插 人員操作 3 3 69 10