【正文】 1/76 降低 R3系列機芯不良 50% ?事業(yè)部 : 青島電子事業(yè)部 ?倡導(dǎo)者 : 解韋奇 ?指導(dǎo)者 : 張德華 ?黑帶 : 劉學(xué)順 ?項目成員：劉本根、喬艷軍、孟建成、 金鵬飛、王軍、朱紅蕊 ?推進日期： 六西格瑪黑帶 (BB)項目 2/76 海爾集團六西格瑪項目注冊表 事業(yè)部 青島電子事業(yè)部 項目編號 項目名稱 降低 R3系列不良 50% 項目黑帶 劉學(xué)順 項目類型 ■ DMAIC ■ BB/GB 推進部門 青島電子 涉及流程 SMT機芯板加工流程、總裝制造流程 涉及產(chǎn)品 R3系列平板電視 項目成員 外一： 權(quán)純澤 內(nèi)一：劉學(xué)順 ?團隊成員：劉本根、喬艷軍、孟建成、金鵬飛、王軍、朱紅蕊 職責(zé) 姓 名 所在部門 倡導(dǎo)者 解韋奇 事業(yè)部長 財務(wù)確認 楊文選 財務(wù)部 指導(dǎo)者 張德華 咨詢公司 檢測公司 2. 現(xiàn)狀與目標(biāo) (Baseline and Goal) 關(guān)鍵質(zhì)量特性（ CTQ） 單位 現(xiàn)水平 目標(biāo)水平 母本水平 市場不良率 PPM 6709 3000 2023 現(xiàn)場不良率 PPM 12023 5000 3000 (Benefit) 預(yù)期收益 預(yù)期投入 實際收益 220萬元 10 135 (Agenda) 階段 預(yù)算日期 實際日期 D階段 0902 0902 M階段 0903 0903 A階段 0904 0904 I階段 0905 0905 C階段 0906 0908 /背景 (Business Case): R3系列 (寶藍 )是海爾電子 08年 09年主推機型，芯產(chǎn)量超過 20萬臺。市場不良率為 %,其中機芯不良為 %，所以機芯不良是事業(yè)部急需改善的項目。 (Problem Statement)(現(xiàn)象 /目的 ): 平板電視生產(chǎn)中芯片不良、焊接不良、元件不良為前三位問題，通過對市場和現(xiàn)場前 80%問題的改善來減少質(zhì)量成本。 (Y Defining Defect): R3系列機芯市場 /現(xiàn)場不良率 (Project Scope): 機芯板制造流程和總裝生產(chǎn)流程 (X′S) 是什么 ? SMT、預(yù)裝、總裝工序 ESD/EOS問題、機芯板焊接問題。 (General Information) 項目 內(nèi)部顧客 外部顧客 顧客是誰？ SMT、預(yù)裝、總裝分廠 海爾寶藍系列市場用戶 顧客要求是什么？ 提升產(chǎn)品直通率 提升海爾彩電美譽度 顧客的恩惠是什么？ 降低制造成本 減少用戶質(zhì)量損失 (Customers ) 3/76 目錄 Define Measure Improve Control Analyze D1 項目背景 D2 客戶聲音 VOC及 CTQ陳述 D3 項目范圍 D4 Y的定義 D5 Y的初步分析 D6 Y的缺陷現(xiàn)象描述 D7 Y的基線 D8 Y的目標(biāo) D9 財務(wù)效果預(yù)估 D10 項目團隊 D11 項目計劃 D12 操作平臺 4/76 ? (戰(zhàn)略目標(biāo) ) 綜合品質(zhì)的一流化 顧客 滿意 變化 想法 變化 市場品質(zhì)的保證 綜合品質(zhì)的保證體系 制造品質(zhì)的保證體系 自主品質(zhì)保證體系 ?設(shè)計品質(zhì)的驗證體制 ?樣品 Qualification ?可靠性品質(zhì)的保證體制 ?綜合品質(zhì)的評價體制 ?QMap System ?變更前管理 System –確立 Line Stop制 –System board 改善 ?QMap System ?變更前管理 System ?確立 Line Stop制 ?確立 Time Check 設(shè)計品質(zhì)的保證 制造品質(zhì)的保證 部品品質(zhì)的保證 訂立所期望的制品形象 建立不接收不良，不制造不良，不流出不良的體制 (全員參與，創(chuàng)造用戶感動 ) 市場調(diào)查，顧客滿意度的分析 5/76 ? G8541機芯是青島電子事業(yè)部的主導(dǎo)機芯 , 08年、 09年市場暢銷產(chǎn)品海爾寶藍系列產(chǎn)品全部采用此機芯 ,因此該機芯的生產(chǎn)加工質(zhì)量水平的好壞不僅影響工廠的生產(chǎn)效率和交貨質(zhì)量 ,更直接關(guān)系到海爾彩電在市場終端的美譽度。因此必須提升G8541機芯的生產(chǎn)加工質(zhì)量，以確保海爾彩電在生產(chǎn)和市場的競爭力 。 R3系列機芯不良情況 DefineMAIC 百 分 比 3 5 . 7 2 7 . 2 2 4 . 7 1 8 . 6 3 . 2百 分 比 3 2 . 6 2 4 . 9 2 2 . 6 1 7 . 0 2 . 9累 積 % 3 2 . 6 5 7 . 5 8 0 . 1 9 7 . 1 1 0 0 . 0模 塊 其 他外 觀機 芯 板屏 模 組電 源1 2 01 0 08 06 04 02 001 0 08 06 04 02 00百分比百分比模 塊 的 P a r e t o 圖按模塊分 按不良現(xiàn)象分 百 分 比 0 . 6 8 0 . 1 2 0 . 0 7 0 . 0 6百 分 比 7 3 . 1 1 2 . 9 7 . 5 6 . 5累 積 % 7 3 . 1 8 6 . 0 9 3 . 5 1 0 0 . 0機 芯 M S T A R 機 芯A X 6 8 機 芯W(wǎng) X 6 8 機 芯8 5 4 1 機 芯0 . 90 . 80 . 70 . 60 . 50 . 40 . 30 . 20 . 10 . 01 0 08 06 04 02 00百分比百分比機 芯 的 P a r e t o 圖按機芯分 不 良 率 6 2 . 1 1 4 . 2 1 1 . 7 7 . 0 4 . 5百 分 比 6 2 . 4 1 4 . 3 1 1 . 8 7 . 0 4 . 5累 積 % 6 2 . 4 7 6 . 7 8 8 . 4 9 5 . 5 1 0 0 . 0機 芯 模 塊 其 他部 品 不 良軟 件 不 良焊 接 不 良數(shù) 字 板 芯 片 不 良1 0 08 06 04 02 001 0 08 06 04 02 00不良率百分比機 芯 模 塊 的 P a r e t o 圖6/76 D2 客戶聲音 VOC及 CTQ陳述 DefineMAIC 機芯板不良占 R3系列市場問題的，影響公司降損失降不良率項目的完成 機芯板不能正常工作 機芯板加工流程改善 …… 芯片不良、焊接不良 VOB R3系列機芯板 內(nèi)部顧客 外部顧客 VOC CTQ CTP 財務(wù)部 寶藍系列機芯板用戶 7/76 D3項目范圍 DefineMAIC R3系列生產(chǎn)的主要活動過程 OQC檢驗 產(chǎn)品出運 產(chǎn)品設(shè)計 產(chǎn)品檢驗 預(yù)裝工程 過程范圍 產(chǎn)品范圍： R3系列機芯不良 定單排產(chǎn) 生產(chǎn)準(zhǔn)備 總裝工程 SMT工程 合格下線 8/76 D4 Y的定義 DefineMAIC 市場機芯不良率 Y1：按市場反饋的所有機芯不良總數(shù) /銷售的總量 *1000000計算，單位 PPM； 現(xiàn)場機芯不良率 Y2：按現(xiàn)場在掃描調(diào)試工序檢出的機芯不良總數(shù) /生產(chǎn)的產(chǎn)品總數(shù) * 1000000計算，單位PPM； Y定義 9/76 D5 機芯不良分析 (1) DefineMAIC 廠 家分 類 投入 數(shù) 分 類 09年 2月共分析不良芯片 35塊，其中 8541機芯不良共 27塊。占機芯總不良的 %。 不 良 率 6 2 . 1 1 4 . 2 1 1 . 7 7 . 0 4 . 5百 分 比 6 2 . 4 1 4 . 3 1 1 . 8 7 . 0 4 . 5累 積 % 6 2 . 4 7 6 . 7 8 8 . 4 9 5 . 5 1 0 0 . 0機 芯 模 塊 其 他部 品 不 良軟 件 不 良焊 接 不 良數(shù) 字 板 芯 片 不 良1 0 08 06 04 02 001 0 08 06 04 02 00不良率百分比機 芯 模 塊 的 P a r e t o 圖10/76 D5 機芯不良分析 (2) DefineMAIC 8541市 場 PIN分 類 () 8541 model分 類 8541 原因分 類 11/76 D5 焊接不良分析 DefineMAIC 不 良 率 0 . 4 5 0 . 2 1 0 . 1 2 0 . 0 8百 分 比 5 2 . 3 2 4 . 4 1 4 . 0 9 . 3累 積 % 5 2 . 3 7 6 . 7 9 0 . 7 1 0 0 . 0焊 接 不 良 損 壞偏 移連 焊虛 焊0 . 90 . 80 . 70 . 60 . 50 . 40 . 30 . 20 . 10 . 01 0 08 06 04 02 00不良率百分比焊 接 不 良 的 P a r e t o 圖上圖所示主要包括虛焊不良和連焊不良。主要有 HDMI、 U U20芯片焊接不良 12/76 D5 Y 的定義 DefineMAIC Y Y＝ R3系列機芯板不良 Y1＝市場機芯不良率 Y2＝現(xiàn)場機芯不良率 y1＝數(shù)字板芯片不良 y2＝ 數(shù)字板焊接不良 y21＝虛焊 y22＝連焊 y21＝ HDMI焊接不良 y22＝ U2焊接不良 y11＝芯片 EOS擊穿 y12＝芯片 ESD擊穿 –本次項目重點改善的Y 13/76 DefineMAIC D6 Y的缺陷現(xiàn)象描述 y1數(shù)字板芯片不良現(xiàn)象描述 y2數(shù)字板焊接不良現(xiàn)象描述 ESD不良 EOS不良 焊接不良 14/76 D8 Y的目標(biāo)陳述 DefineMAIC R3系列市場不良率 6709 PPM 現(xiàn)場不衣率 10600 市場不良率 3000 PPM 現(xiàn)場不良率 4500PPM BASE GOAL 市場不良率 2023 PPM 現(xiàn)場不良率 2500PPM ENT 15/76 D9 財務(wù)效果預(yù)估 DefineMAIC 預(yù)期的項目收益 財務(wù)效果計算方法 其他項目收益 年預(yù)期財務(wù)效果＝（改善前－改善后）＊月平均生產(chǎn)量＊１２個月＊材料單價 項目投入 (現(xiàn)場改善費用 +培訓(xùn)費用 ) ＝ (67093000)*5*12*3000/100000010 ＝ 210萬元 通過本次項目，優(yōu)化機芯板加工流程和過程防靜電水平。以 R3系列機芯為切入點對制造流程改善。 16/76 D10 團隊組織 DefineMAIC LEADER 劉學(xué)順 Champion 解韋奇 部長 工藝處 劉本根 (GB) 制造 鐘晶 現(xiàn)場改善 品質(zhì)改善 靜電改善 紀(jì)玉杰 部品品質(zhì) 王軍 (GB) 品質(zhì)改善 孟建成 (GB) MBB 張德華 17/76 D11 項目計劃 DefineMAIC 階 段 MEASURE ANALYZE IMPROVE CONTROL 項 目 改善方案標(biāo)準(zhǔn)化 向后計劃擬定 推 進 活 動 計 劃 2月 24日 2月 29日 3月 4月 5月 6月 DEFINE 改善方案 實施 改善不足再完善 向后計劃擬定 課題情報收集 問題點整理 制定改善計劃 實施新標(biāo)準(zhǔn)項目并維持 對工程進行 DATA統(tǒng)計分析 測量 DATA制作計劃 PROCEE MAPPING分析 C＆ E FMEA分析 團隊合作 ,集體討論分析 ,得出結(jié)論 18/76 目錄 Measure Define Improve Control Analyze – M1 流程指標(biāo) y的目標(biāo)再確定 – M2 y的 MSA – M3 y的流程能力 –