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半導(dǎo)體制造工藝設(shè)計(jì)流程-文庫吧資料

2025-07-02 12:08本頁面
  

【正文】 NA100級(jí) NA 750 300 100 NA1000級(jí) NA NA NA 1000 7氣體凈化處理系統(tǒng)典型的PN結(jié)隔離的摻金TTL電路工藝流程P型Si 111晶向,偏離2O~5O晶圓(晶片) 晶圓(晶片)的生產(chǎn)由砂即(二氧化硅)開始,經(jīng)由電弧爐的提煉還原成 冶煉級(jí)的硅,再經(jīng)由鹽酸氯化,產(chǎn)生三氯化硅,經(jīng)蒸餾純化后,透過慢速分 解過程,制成棒狀或粒狀的「多晶硅」。然后晶圓將依晶粒 為單位分割成一粒粒獨(dú)立的晶粒 三、IC構(gòu)裝制程 IC構(gòu)裝制程 (Packaging):利用塑料和陶瓷包裝晶粒以成積體電路目的:是為了制造出所生產(chǎn)的電路的保護(hù)層,避免電路受到機(jī)械性刮傷或是高溫破壞。一支85公分長(zhǎng), 8寸 硅晶棒,約需 2天半時(shí)間長(zhǎng)成。硅片監(jiān)控圖表 8 硅片監(jiān)控晶圓(晶片)圖表 10 晶圓切割晶圓(晶片)的生產(chǎn)由砂即(二氧化硅)開始,經(jīng)由電弧爐的提煉還原成 冶煉級(jí)的硅,再經(jīng)由鹽酸氯化,產(chǎn)生三氯化硅,經(jīng)蒸餾純化后,透過慢速分 解過程,制成棒狀或粒狀的「多晶硅」。關(guān)鍵的倒角工藝是要將晶圓片的邊緣磨圓,徹底消除將來電路制作過程中破損的可能性。同時(shí)打薄晶圓片并幫助釋放切割過程中積累的硬力。切割晶圓片后,開始進(jìn)入研磨工藝。am
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