bga焊點(diǎn)的缺陷分析與工藝改進(jìn)(doc10)-工藝技術(shù)-文庫(kù)吧資料
2024-08-25 10:55本頁(yè)面
【正文】 出，冷卻後就形成了空洞。另外電路板的設(shè)計(jì)也是形成空洞的一個(gè)主要原因。 空洞是什麼時(shí)候出現(xiàn)的呢？ ＢＧＡ焊球中可能本身在焊接前就帶有空洞，這樣在再流焊過(guò)程完成後就形成了空洞。 空洞的位置及形成原因 在ＢＧＡ的焊點(diǎn)檢查中在什麼位置能發(fā)現(xiàn)空洞呢？ＢＧＡ的焊球可以分爲(wèi)三個(gè)層，一個(gè)是元件層（靠近ＢＧＡ元件的基板），一個(gè)是焊盤(pán)層（靠近ＰＣＢ的基板），再有一個(gè)就是焊球的中間層。ＩＰＣ－７０９５標(biāo)準(zhǔn)“實(shí)現(xiàn)ＢＧＡ的設(shè)計(jì)和組裝過(guò)程”詳述了實(shí)現(xiàn)ＢＧＡ和的設(shè)計(jì)及組裝技術(shù)。 那麼空洞一定對(duì)ＢＧＡ的可靠性有負(fù)面影響嗎？不一定。在ＢＧＡ中，由於所有的焊點(diǎn)隱藏在封裝的下面，只有使用Ｘ射線才能檢查到這些焊點(diǎn)?？斩磫?wèn)題並不是ＢＧＡ獨(dú)有的。下面列 舉一張實(shí)際工作中遇到的Ｘ射線照片，包含了上述的大部 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 5 頁(yè) 共 9 頁(yè) 分缺陷。如位置對(duì)準(zhǔn)，允許ＢＧＡ焊點(diǎn)相對(duì)於焊盤(pán)有不超過(guò)２５％的偏移量，對(duì)於焊錫球也不是絕對(duì)不允許存在，但焊錫球不能大於相鄰最近的兩個(gè)焊球間距的２５％。優(yōu)選的ＢＧＡ焊點(diǎn)的要求是焊點(diǎn)光滑、圓、邊界清晰、無(wú)空洞，所有焊點(diǎn)的直徑、體積、灰度和對(duì)比度均一樣，位置對(duì)準(zhǔn)，無(wú)偏移或扭轉(zhuǎn)，無(wú)焊錫球。 ３ .ＢＧＡ焊點(diǎn)的接收標(biāo)準(zhǔn) 不管用哪種檢查設(shè)備進(jìn)行檢查，判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量是否合格都必須有依據(jù)。於是對(duì)於ＰＣＢ上高度不同的焊點(diǎn)進(jìn)行斷層，想要檢查某一層的焊接情況，只要將這一層調(diào)整到聚集平面的位置，就會(huì)很清楚地將掃描結(jié)果展現(xiàn)出來(lái)。Ｘ光在光源與閃 爍器平臺(tái)之間的某一位置上聚集，出現(xiàn)一個(gè)聚集平面，聚集平面上的物體或圖像會(huì)在閃爍器平臺(tái)上形成一個(gè)清晰的圖像，但不在聚集平面上的物體或圖像在閃爍器平臺(tái)上則被子虛掉了，只有一個(gè)陰影。閃爍器平臺(tái)實(shí)際上是一個(gè)對(duì)Ｘ光敏感的接收器。這一束Ｘ射線斜著射下 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁(yè) 共 9 頁(yè) 來(lái)，以７６０轉(zhuǎn)／秒的速度高速旋轉(zhuǎn)。工作時(shí)，必須將電壓從２２０Ｖ升至１６０ＫＶ，電流爲(wèi)１００ mA。爲(wèi)什麼斷層掃描 的Ｘ射線照相能夠得到清晰度非常高的效果呢？這是由其工作原理決定的。 ＨＰ ５ＤＸ採(cǎi)用的是Ｘ射線斷層照相，通過(guò)它可以把焊接球分層，産生斷層照相的效果。當(dāng)然它不僅能 夠檢查ＢＧＡ，電路板上所有封裝的焊點(diǎn)它都可以檢查。這樣，無(wú)法滿足精確地確定焊接缺陷的要求。要想更清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，還必須使用Ｘ光焊點(diǎn)檢查儀。在沒(méi)有檢查設(shè)備的情況下，先目視觀察最外面一圈焊的塌陷是一致，再 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 3 頁(yè) 共 9 頁(yè) 將晶片對(duì)著光看，如果每一排每一列都能透過(guò)光，那麼可以斷定沒(méi)有連焊，有時(shí)尺
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