fpc制程中常見不良因素(doc28)-經營管理-文庫吧資料
2024-08-24 15:32本頁面
【正文】 +5℃ ）蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過剝膜處理后使線路成形。 2．適當性：線路邊緣，不可呈鋸齒狀或線路明顯變細，翹起之現(xiàn)象，顯像后，干膜線寬與底片線寬需在 +。 12．顯影吹干后之板子應有吸水紙隔開，防止干膜粘連而影響到時刻品質。 10．應定期清洗槽內和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質污染板材和造成顯影液分布不均勻性。 8．控制好顯影液，清水之 液位。 6．線路復雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應引起的顯影不均。 4．顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會影響時刻作業(yè)品質。 ： 。 ： . . . 。 ，則會造成曝光過度，則線路會縮細或曝光區(qū)易洗掉。 3．進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權歸原作者所有 ) 第 11 頁 共 26 頁 B．品質確認： 底片的規(guī)格，露光機的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度。 A．作業(yè)要點： 1．作業(yè)時要保持底片和板子的清潔 ； 2．底片與板子應對準，正確； 3．不可有氣泡，雜質；放片時要注意將孔露出。 3．清潔性：每張不得有超過 5點之雜質。 8．要保證貼膜的良好附著性。 6．貼膜后留置 15min3天，然后再去露光，時間太短會使干膜受UV光照射，發(fā)生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發(fā)生殘留導致鍍層不良。 4．防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現(xiàn)象要用纖維刷刷掉氧化層。 2．應根據(jù)不同板材設置加熱滾輪的溫度，壓力，轉數(shù)等參數(shù)。 2．平整度，無氣泡和皺折現(xiàn)象。感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料。 A．干膜主要構成： PE,感光阻劑， PET 。 7．將切片放在金相試樣預磨機上研磨拋光至符合要求后用金相顯微鏡觀察并記錄其數(shù)值。 5．將亞克力藥粉與亞克力藥水以 10： 8的比例調勻后緩慢地倒入器皿中。 3．現(xiàn)在器皿的內表面均勻地涂抹一層潤滑作用的凡士林 。 六 . 切片實驗： A．操作程序： 1．準備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水，凡士林，夾具，器皿。 2．表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現(xiàn)象。 B．品質管控： 化學銅應每周都倒槽，作用：有銅沉積于槽底，槽底的銅越來越多，消耗藥水就越多，從而 使成本變高。 a：化學槽成分不對（ NaOH濃度過高） b：建浴時建浴劑不足 . :破孔 ,表面粗糙 ,表面殘膠 ,尺寸漲縮 .(黑孔就是碳黑沉積 ) 1. 破孔 :鉆孔時扯膠引起 . 2. 表面粗糙 :銅電鍍時電流密 度過大引起 . 3. 表面殘膠 :原材料涂布時引起 ,裁切斷時引起 (殘碎硝膠遺留在材料上 ) 4. 尺寸漲縮 :正常的銅電鍍的產生尺寸漲縮為 %,影響尺寸漲縮主要與產品生產和使用的環(huán)境溫度 ,刷板 ,蝕刻 ,設計有關 .殘留的銅箔越多尺寸漲縮越小 . 五 . 鍍銅： 鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面（孔內及孔口附 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權歸原作者所有 ) 第 8 頁 共 26 頁 近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求。 ，粗糙 a：化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機裝置。 b：速化槽：速化劑溶度不對。 ：通過化 學反應使銅沉積于孔壁和銅箔表面。使鈀膠體附著在孔壁 . 。除去氧化層 ,雜質 . 。粗化銅箔表面 ,以增加鍍層的附著性 . 。清潔板面 ,將孔壁的負電荷極化為政電荷 ,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附 . 。 。 ： ，此時應檢查海綿滾輪是否過濕，應定時清洗，擠水 . ，檢查刷輪壓力是否足夠，轉運速度是否過快。 。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權歸原作者所有 ) 第 5 頁 共 26 頁 ：入料 去黑化層 水洗 磨刷 加壓水洗 切水擠干吹干 烘干 出料 ﹕ ﹕雙面板去氧化，拉伸 (孔位偏移 ) 單面板﹕去氧化 Coverlay﹕打磨﹐去紅斑 (剝膜后 NaOH殘留 )﹐去氧化 ﹕打磨﹐清潔 ﹕打磨﹐清潔﹐增加附著力 ﹕烘干﹐提高光澤度 ： 。分次 /單次加工方法 ,轉數(shù) ,進刀退刀速 . f. 加工環(huán)境 。材質 ,厚度 ,導熱性 d. 鉆孔機 。材質 ,形狀 ,鉆數(shù) ,鉆尖 c. 壓板 。 ) ,材料表面不可有皺折 ,污點 ,重氧化現(xiàn)象 ,所裁切材料不可有毛邊 ,溢膠等 . :嚴格按照 自動裁剪機保養(yǎng)檢查紀錄表 之執(zhí)行 . 二 . 鉆孔 (CNC) CNC 是整個 FPC 流程的第一站 ,其品質對后續(xù)程序有很大影響 .CNC 基本流程 :組板→打 PIN→鉆孔→退 PIN. :扯膠 ,尺寸漲縮 . 1. 扯膠 : (膠粘劑的軟化點是 6090℃ ),(正常 9 張 ),受到的阻力 ,轉速 ,孔徑 (⊙為 3),鉆孔條件 (設備 ,墊板 ,進刀數(shù) ,退刀數(shù) )(進刀數(shù) ,轉速 萬 /分鐘 ,退刀數(shù) 25M/分鐘 ,切片后 150℃烘烤 1 小時 ). 2.
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