ic名詞解釋(doc19)-經(jīng)營管理-文庫吧資料
2024-08-24 15:16本頁面
【正文】 料上看，硅單晶圓片的主要材料是硅，而且是單晶硅；從形狀上看，它是圓形片狀的。 我們制造一個芯片，需要先將普通的硅制造成硅單晶圓片，然后再通過一系列工藝步驟將硅單晶圓片制造成芯片。最后再通過腐蝕去除切割時殘留的損傷。這時看到的就是有合適直徑和一定長度的“ 硅棒 ” 。其實(shí)我們這兒制造硅片，首先就是利用這個原理，將普通的硅熔化，拉制出大塊的硅晶體。那么硅片又是怎樣制造出來的呢？ 硅片是從大塊的硅晶體上切割下來的，而這些大塊的硅晶體是由普通硅沙拉制提煉而成的。 我們知道許多電器中都有一些薄片，這些薄片在電器中發(fā)揮著重要的作用，它們都是以硅片為原材料制造出來的。 集成電路設(shè)計(jì)一般可分為層次化設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)者將按照我們的要求構(gòu)思，在計(jì)算機(jī)上利用軟件完成設(shè)計(jì)版圖并模擬測試。然后將這樣一個構(gòu)思逐步細(xì)化 ，利用電子設(shè)計(jì)自動化軟件實(shí)現(xiàn)具有這些性能和功能的集成電路。我們需要一個安排、一個思路。 集成電路設(shè)計(jì)簡單的說就是設(shè)計(jì)硬件電路。在修建三峽水電站之前，我們首先要根據(jù)地理位置、水流緩急等情況把它在電腦上設(shè)計(jì)出來。 SOC 的主要價值是可以有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn) 品的開發(fā)成本，縮短產(chǎn)品的上市周期，增強(qiáng)產(chǎn)品的市場競爭力。這種集成電路可以重復(fù)使用原來就已經(jīng)設(shè)計(jì)好的功能復(fù)雜的電路模塊，這就給設(shè)計(jì)者節(jié)省了大量時間。在不久的未來，它就 可以像 “ 終結(jié)者 ”一樣進(jìn)行工作了。當(dāng)然，那個是科幻片，科技還沒有發(fā)展到那個水平。 （ SOC） 不知道大家有沒有看過美國大片《終結(jié)者》，在看電影的時候，有沒有想過，機(jī)器人為什么能夠像人一樣分析各種問題，作出各種動作，好像他也有大腦，也有記憶一樣。 如果將集成電路按集成度高低分類，可以分為小規(guī)模（ SSI）、中規(guī)模（ MSI）、大規(guī)模（ LSI）和超大規(guī)模（ VLSI）。任何一個集成電路要工作就必須具有接收信號的輸入端口、發(fā)送信號的輸出端口以及對信號進(jìn)行處理的控制電路。這種有一定功能的電路或系統(tǒng)就是集成電路了。 隨著電子技術(shù)的發(fā)展及各種電器的普及，集成電路的應(yīng)用越來越廣，大到飛入太空的 “ 神州五號 ” ，小到我們身邊的電子手表，里面都有我們下面將要說到的集成電路。但由于插座制作復(fù)雜 ,成本高 ,現(xiàn)在基本上不怎么使用。 LGA 與 QFP 相比 ,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。裝配時插入插座即可。 2 LGA(land grid array) 觸點(diǎn)陳列封裝。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。 2 JLCC(Jleaded chip carrier) J 形引腳芯片載體。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法 ,因而也稱 為碰焊 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝 ,引腳長約 。例如 ,HSOP 表示帶散熱器的 SOP。引腳中心距 ,引腳數(shù)最多為 208 左右。 在把 LSI 組裝在印刷基板上之前 ,從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀 (L 形狀 )。 CQFP(quad fiat package with guard ring) 帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采 用此名稱。 1 FQFP(fine pitch quad flat package) 小引腳中心距 QFP。 但如果基板的熱膨脹系數(shù)與 LSI 芯片不同 ,就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng) ,從而影響連接的可 * 性。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。 1 flipchip 倒焊芯片。 QFP 或 SOP(見 QFP 和 SOP)的別稱。 1 FP(flat package) 扁平封裝。 1 DIP(dual tape carrier package) 同上。另外 , 厚的存儲器 LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。由于利 用的是 TAB(自動帶載焊接 )技術(shù) ,封裝外形非常薄。 TCP(帶載封裝 )之一。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 1 DSO(dual small outlint) 雙側(cè)引腳小外形封裝。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分 ,只簡單地統(tǒng)稱為 DIP。封裝寬度通常為 。 DIP 是最普及的插裝型封裝 ,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC,存貯器 LSI,微機(jī)電路等。 1 DIP(dual inline package) 中國最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費(fèi)資源共享 ) 第 8 頁 共 22 頁 雙列直插式封裝。 DIC(dual inline ceramic package) 陶瓷 DIP(含玻璃密封 )的別稱 (見 DIP). 1 DIL(dual inline) DIP 的別稱 (見 DIP)。是 SOP 的別稱 (見 SOP)。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù) ,但它的封裝密度遠(yuǎn)不如 TAB 和倒片焊技術(shù)。此封裝也稱為 QFJ、 QFJ－ G(見 QFJ)。 CLCC(ceramic leaded chip carrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體 ,表面貼裝型封裝之一 ,引腳從封裝的四個側(cè)面引出 ,呈丁字形。引腳中心距有 、 、 、 、 等多種規(guī)格。散熱性比塑料 QFP 好 ,在自然空冷條件下可容許 ～ 2W 的功率。 Cerquad 中國最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費(fèi)資源共享 ) 第 7 頁 共 22 頁 表面貼裝型封裝之一 ,即用下密封的陶瓷 QFP,用于封裝 DSP 等的邏輯 LSI 電路。引腳中心 距 ,引腳數(shù)從 8 到 42。 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝 ,用于 ECL RAM,DSP(數(shù)字信號處理器 )等電路。例如 ,CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型 PGA 的別稱 (見表面貼裝型 PGA)。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中采用 此封裝。 BQFP(quad flat package with bumper) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。有的認(rèn)為 ,由于焊接的中心距較大 ,連接可以看作是穩(wěn)定的 ,只能通過功能檢查來處理。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。最初 ,BGA 的引腳 (凸點(diǎn) )中心距為 ,引腳數(shù)為 225。而且 BGA 不 用擔(dān)心 QFP 那樣的引腳變形問題。例如 ,引腳中心距為 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見方 。引腳可超過 200,是多引腳 LSI 用的一種封裝。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳 ,在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片 ,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法：層次化的設(shè)計(jì)方法能使復(fù)雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設(shè)計(jì)層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法是把復(fù)雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設(shè)計(jì)者同時設(shè)計(jì)，而且某些子模塊的資源可以共享。 專用 IC（ ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設(shè)計(jì)的電路。數(shù)字 IC 就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號的 IC，可分為通用數(shù)字 IC 和專用數(shù)字 IC。 DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的 DSP 指令，可以用來快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。 FPGA 采用了邏輯單元陣列 LCA(Logic Cell Array )這樣一個新概念，內(nèi)部包括可配置邏輯模塊 CLB( Configura
高考資料相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1