【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 rier) 美國(guó) Motorola 公司對(duì) BGA 的別稱 (見(jiàn) BGA)。 CQFP(quad fiat package with guard ring) 帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料 QFP 之一 ,引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽 ,以防止彎曲變形。 在把 LSI 組裝在印刷基板上之前 ,從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀 (L 形狀 )。這種封裝 在美國(guó) Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距 ,引腳數(shù)最多為 208 左右。 2 H(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如 ,HSOP 表示帶散熱器的 SOP。 2 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝 ,引腳長(zhǎng)約 。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳 ,其長(zhǎng)度從 到 。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法 ,因而也稱 為碰焊 PGA。因?yàn)橐_中心距只有,比插裝型 PGA 小一半 ,所以封裝本體可制作得不 怎么大 ,而引腳 中國(guó)最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費(fèi)資源共享 ) 第 10 頁(yè) 共 22 頁(yè) 數(shù)比插裝型多 (250～ 528),是大規(guī)模邏輯 LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。 2 JLCC(Jleaded chip carrier) J 形引腳芯片載體。指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱 (見(jiàn) CLCC 和 QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。 2 LCC(Leadless chip carrier) 無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是高 速和高頻 IC 用封裝 ,也稱為陶瓷 QFN 或 QFN－ C(見(jiàn)QFN)。 2 LGA(land grid array) 觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可。現(xiàn)已 實(shí)用的有 227 觸點(diǎn) ( 中心距 )和 447 觸點(diǎn)( 中心距 )的陶瓷 LGA,應(yīng)用于高速邏輯 SI 電路。 LGA 與 QFP 相比 ,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外 ,由于引線的阻抗 小 ,對(duì)于高速 LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜 ,成本高 ,現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì) 今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。 隨著電子技術(shù)的發(fā)展及各種電器的普及，集成電路的應(yīng)用越來(lái)越廣，大到飛入太空的 “ 神州五號(hào) ” ，小到我們身邊的電子手表，里面都有我們下面將要說(shuō)到的集成電路。 我們將各種電子元器件以相互聯(lián)系的狀態(tài)集成到半導(dǎo)體材料（主要是 硅） 中國(guó)最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費(fèi)資源共享 ) 第 11 頁(yè) 共 22 頁(yè) 或者絕緣體材料薄層片子上，再用一個(gè)管殼將其封裝起來(lái)，構(gòu)成一個(gè)完整的、具有一定功能的電路或系統(tǒng)。這種有一定功能的電路或系統(tǒng)就是集成電路了。就像人體由不同器官組成，各個(gè)器官各司其能而又相輔相成，少掉任何一部分都不能完整地工作一樣。任何一個(gè)集成電路要工作就必須具有接收信號(hào)的輸入端口、發(fā)送信號(hào)的輸出端口以及對(duì)信號(hào)進(jìn)行處理的控制電路。輸入、輸出（ I/O）端口簡(jiǎn)單的說(shuō)就是我們經(jīng)?？吹降牟蹇诨蛘卟孱^，而控制電路是看不到的，這是集成電路制造廠在凈化間里制造出來(lái)的。 如果將集成電路按集成度高低分類，可以分為小規(guī)模（ SSI）、中規(guī)模（ MSI）、大規(guī)模（ LSI）和超大規(guī)模（ VLSI）。近年來(lái)出現(xiàn)的特大規(guī)模集成電路（ UISI），以小于 1um 為最小的設(shè)計(jì)尺寸，這樣將在每個(gè)片子上有一千萬(wàn)到一億個(gè)元件。 （ SOC） 不知道大家有沒(méi)有看過(guò)美國(guó)大片《終結(jié)者》，在看電影的時(shí)候，有沒(méi)有想過(guò)，機(jī)器人為什么能夠像人一樣分析各種問(wèn)題，作出各種動(dòng)作，好像他也有大腦，也有記憶一樣。其實(shí)他里面就是有個(gè)系統(tǒng)芯片（ SOC）在工作。當(dāng)然，那個(gè)是科幻片，科技還沒(méi)有發(fā)展到那個(gè)水平。但是 SOC 已成為集成電路設(shè)計(jì)學(xué)領(lǐng)域里的一大熱點(diǎn)。在不久的未來(lái)，它就 可以像 “ 終結(jié)者 ”一樣進(jìn)行工作了。 系統(tǒng)芯片是采用低于 工藝尺寸的電路，包含一個(gè)或者多個(gè)微處理器（大腦），并且有相當(dāng)容量的存儲(chǔ)器（用來(lái)記憶），在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)多種電路，能夠自主地工作，這里的多種電路就是對(duì)信號(hào)進(jìn)行操作的各 中國(guó)最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費(fèi)資源共享 ) 第 12 頁(yè) 共 22 頁(yè) 種電路，就像我們的手、腳，各有各的功能。這種集成電路可以重復(fù)使用原來(lái)就已經(jīng)設(shè)計(jì)好的功能復(fù)雜的電路模塊，這就給設(shè)計(jì)者節(jié)省了大量時(shí)間。 SOC 技術(shù)被廣泛認(rèn)同的根本原因，并不在于它擁有什么非常特別的功能，而在于它可以在較短的時(shí)間內(nèi)被設(shè)計(jì)出來(lái)。 SOC 的主要價(jià)值是可以有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn) 品的開發(fā)成本，縮短產(chǎn)品的上市周期，增強(qiáng)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 對(duì)于 “ 設(shè)計(jì) ” 這個(gè)詞，大家肯定不會(huì)感到陌生。在修建三峽水電站之前，我們首先要根據(jù)地理位置、水流緩急等情況把它在電腦上設(shè)計(jì)出來(lái)。制造集成電路同樣也要根據(jù)所需要電路的功能把它在電腦上設(shè)計(jì)出來(lái)。 集成電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的說(shuō)就是設(shè)計(jì)硬件電路。我們?cè)谧鋈魏问虑橹岸紩?huì)仔細(xì)地思考究竟怎么樣才能更好地完成這件事以達(dá)到我們預(yù)期的目的。我們需要一個(gè)安排、一個(gè)思路。設(shè)計(jì)集成電路時(shí)，設(shè)計(jì)者首先根據(jù)對(duì)電路性能和功能的要求提出設(shè)計(jì)構(gòu)思。然后將這樣一個(gè)構(gòu)思逐步細(xì)化 ，利用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件實(shí)現(xiàn)具有這些性能和功能的集成電路。假如我們現(xiàn)在需要一個(gè)火警電路，當(dāng)室內(nèi)的溫度高于 50℃ 就報(bào)警。設(shè)計(jì)者將按照我們的要求構(gòu)思，在計(jì)算機(jī)上利用軟件完成設(shè)計(jì)版圖并模擬測(cè)試。如果模擬測(cè)試成功，就可以說(shuō)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了我們所要的電路。 集成電路設(shè)計(jì)一般可分為層次化設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)。層次化設(shè)計(jì)就是把復(fù)雜的系統(tǒng)簡(jiǎn)化，分為一層一層的，這樣有利于發(fā)現(xiàn)并糾正錯(cuò)誤；結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)則是把復(fù)雜的系統(tǒng)分為可操作的幾個(gè)部分，允許一個(gè)設(shè)計(jì)者只設(shè) 中國(guó)最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費(fèi)資源共享 ) 第 13 頁(yè) 共 22 頁(yè) 計(jì)其中一部分或更多，這樣其他設(shè)計(jì)者就可以利用他已經(jīng)設(shè)計(jì)好的部分，達(dá)到資源共享。 我們知道許多電器中都有一些薄片，這些薄片在電器中發(fā)揮著重要的作用，它們都是以硅片為原材料制造出來(lái)的。硅片制造為芯片的生產(chǎn)提供了所需的硅片。那么硅片又是怎樣制造出來(lái)的呢？ 硅片是從大塊的硅晶體上切割下來(lái)的，而這些大塊的硅晶體是由普通硅沙拉制提煉而成的?？赡芪覀冇羞@樣的經(jīng)歷，塊糖在溫度高的時(shí)候就會(huì)熔化，要是粘到手上就會(huì)拉出一條細(xì)絲，而當(dāng)細(xì)絲拉到離那顆糖較遠(yuǎn)的地方時(shí)就會(huì)變硬。其實(shí)我們這兒制造硅片，首先就是利用這個(gè)原理，將普通的硅熔化，拉制出大塊的硅晶體。然后將頭部和尾部切掉，再用機(jī)械對(duì)其進(jìn)行修整 至合適直徑。這時(shí)看到的就是有合適直徑和一定長(zhǎng)度的“ 硅棒 ” 。再把 “ 硅棒 ” 切成一片一片薄薄的圓片，圓片每一處的厚度必須是近似相等的，這是硅片制造中比較關(guān)鍵的工作。最后再通過(guò)腐蝕去除切割時(shí)殘留的損傷。這時(shí)候一片片完美的硅