【正文】 我們以后的手機(jī)肯定會有更多的功能 ，比如可以看電視等，但是它們可能比我們現(xiàn)在使用的更小，那就用到了晶圓位階的芯片級封裝技術(shù)。它可以有效地提高硅的集成度。晶圓位階的芯片級封裝技術(shù)是最近出現(xiàn)的有很大積極意義的封裝技術(shù)。這種方法使得微結(jié)構(gòu)體處于真空或惰性氣體環(huán)境中 ，因而能夠提高器件的品質(zhì)。為了空氣不腐蝕古董，還會采用一些方法使玻璃罩和下面的座墊之間密封。 就目前晶圓凸塊制程而言，可分為印刷技術(shù)和電鍍技術(shù)，兩種技術(shù)各擅勝場。而我們長凸塊就和剛剛說到的 “ 長 ” 眼睛、鼻子、耳朵差不多了。這樣封裝出來 的芯片具有體積小、性能高、連線短等優(yōu)點(diǎn)。我們將要說到的覆晶封裝和鳥籠是有相似之處的。所謂非接觸測試，主要就是利用光這種物質(zhì)對制造過程中或者已經(jīng)制造出來的芯片進(jìn)行測試。其實(shí)這幾個引腳是用來測試用的。 為了能在當(dāng)今激烈的市場競爭中立于不敗之地，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)廠家就必需確保產(chǎn)品質(zhì)量。因此，封裝對 CPU 和其他大規(guī)模集成電路都起著重要的作用。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電路性 能下降，所以封裝是至關(guān)重要的。一般采用 SMT 技術(shù)后，電子產(chǎn)品的可靠性高，抗振能力強(qiáng)。當(dāng)然器件的 “ 腳 ” 就得短一點(diǎn)，細(xì)一點(diǎn)?，F(xiàn)在出現(xiàn)了一種新興技術(shù)，比我們剛才說的穿孔技術(shù)有更多優(yōu)點(diǎn)。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進(jìn)去很多資金、采購了很多設(shè)備。晶圓代工就 是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。那現(xiàn)在讓我們來了解一下什么是晶圓代工。而實(shí)驗(yàn)費(fèi)用就由所有參加多項(xiàng)目晶圓的項(xiàng)目按照各自所占的芯片面積分?jǐn)?，極大地降低了實(shí)驗(yàn)成本。 （ MPW） 隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片的費(fèi)用不斷上漲，一次 微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用就要 2030 萬元，而一次 微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用則需要 6080 萬元。大家可能很早就已經(jīng)知道了這個過程叫流片，但下面這種情況就不能盡說其詳了。只是隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，在現(xiàn)在的生產(chǎn)線上卓別林所演的角色已經(jīng)被機(jī)器取代了。他們的到來當(dāng)然會沖擊國內(nèi)做制造的企業(yè)。 EMS 在各個方面，各個環(huán)節(jié)都有優(yōu)勢，從采購到生產(chǎn)、銷售甚至在設(shè)計(jì)方面都具有自己的特色。所以我們說硅片是芯片制造的原材料，硅片 中國最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費(fèi)資源共享 ) 第 15 頁 共 22 頁 制造是為芯片制造準(zhǔn)備的。就象燈光從門縫透過來，在地上形成光條，若光和金屬薄膜能起作用而使金屬薄膜在光照到的地方形成孔，那就在其表面有電路的地方形成了孔，這樣就制作好了掩膜。我們在使用各種電子產(chǎn)品時無不嘆服現(xiàn)代科技所創(chuàng)造的奇跡。硅單晶圓片越大 ,同一圓片上生產(chǎn)的集成電路就越多 ,這樣既可降低成本，又能提高成品率，但材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)要求會更高。下面我們就來看一下什么是硅單晶圓片。再把 “ 硅棒 ” 切成一片一片薄薄的圓片，圓片每一處的厚度必須是近似相等的，這是硅片制造中比較關(guān)鍵的工作?？赡芪覀冇羞@樣的經(jīng)歷，塊糖在溫度高的時候就會熔化，要是粘到手上就會拉出一條細(xì)絲，而當(dāng)細(xì)絲拉到離那顆糖較遠(yuǎn)的地方時就會變硬。層次化設(shè)計(jì)就是把復(fù)雜的系統(tǒng)簡化，分為一層一層的，這樣有利于發(fā)現(xiàn)并糾正錯誤；結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)則是把復(fù)雜的系統(tǒng)分為可操作的幾個部分，允許一個設(shè)計(jì)者只設(shè) 中國最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費(fèi)資源共享 ) 第 13 頁 共 22 頁 計(jì)其中一部分或更多，這樣其他設(shè)計(jì)者就可以利用他已經(jīng)設(shè)計(jì)好的部分，達(dá)到資源共享。假如我們現(xiàn)在需要一個火警電路，當(dāng)室內(nèi)的溫度高于 50℃ 就報(bào)警。我們在做任何事情之前都會仔細(xì)地思考究竟怎么樣才能更好地完成這件事以達(dá)到我們預(yù)期的目的。 對于 “ 設(shè)計(jì) ” 這個詞，大家肯定不會感到陌生。 系統(tǒng)芯片是采用低于 工藝尺寸的電路，包含一個或者多個微處理器（大腦），并且有相當(dāng)容量的存儲器（用來記憶），在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)多種電路，能夠自主地工作，這里的多種電路就是對信號進(jìn)行操作的各 中國最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費(fèi)資源共享 ) 第 12 頁 共 22 頁 種電路，就像我們的手、腳，各有各的功能。其實(shí)他里面就是有個系統(tǒng)芯片（ SOC）在工作。輸入、輸出（ I/O）端口簡單的說就是我們經(jīng)?？吹降牟蹇诨蛘卟孱^，而控制電路是看不到的，這是集成電路制造廠在凈化間里制造出來的。 我們將各種電子元器件以相互聯(lián)系的狀態(tài)集成到半導(dǎo)體材料（主要是 硅） 中國最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費(fèi)資源共享 ) 第 11 頁 共 22 頁 或者絕緣體材料薄層片子上，再用一個管殼將其封裝起來，構(gòu)成一個完整的、具有一定功能的電路或系統(tǒng)。另外 ,由于引線的阻抗 小 ,對于高速 LSI 是很適用的。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。 2 LCC(Leadless chip carrier) 無引腳芯片載體。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳 ,其長度從 到 。 2 H(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。塑料 QFP 之一 ,引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽 ,以防止彎曲變形。通常指引腳中心距小于 的 QFP(見 QFP)。是所有封裝技 術(shù)中體積最小、最薄的一種 。部分半導(dǎo)體廠家采 用此名稱。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對 DTCP 的命名 (見 DTCP)。常用于液晶顯示驅(qū)動 LSI,但多數(shù)為定制品。 1 DICP(dual tape carrier package) 雙側(cè)引腳帶載封裝。另外 ,用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip(見cerdip)。 引腳中心距 ,引腳數(shù)從 6 到 64。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。 DFP(dual flat package) 雙側(cè)引腳扁平封裝。 帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。但封裝成本比塑料 QFP 高3～ 5 倍。在日本 ,此封裝表示為 DIP－ G(G 即玻璃密封的意思 )。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號。引腳中心距 ,引腳數(shù)從 84 到 196 左右 (見 QFP)。美國 Motorola 公司把用模壓樹脂芊獾姆庾俺莆狾MPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見 OMPAC 和 GPAC)?，F(xiàn)在也有 一些 LSI 廠家 正在開發(fā) 500 引腳的 BGA。而引腳中心距為 的 304 引腳 QFP 為 40mm 見方。也稱為凸點(diǎn)陳 列載體 (PAC)。 什么是 IC 設(shè)計(jì) ? IC 設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過 程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過程。 1 IC 的分類： IC 按功能可分為： 數(shù)字 IC、模擬 IC、微波 IC 及其他 IC，其中，數(shù)字 IC是近年來應(yīng)用最廣、發(fā)展最快的 IC 品種。 它是作為專用集成電路（ ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的， 既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。 1 IC: IC(Intergerated Circui