ic名詞解釋(doc19)-經(jīng)營(yíng)管理(已修改)
2025-08-27 15:16 本頁(yè)面
【正文】 中國(guó)最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費(fèi)資源共享 ) 第 1 頁(yè) 共 22 頁(yè) IC 名詞解釋 什么是 MRAM? MARM(Magic Random Access Memory) 是一種非揮發(fā)性的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（ SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（ DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。 光刻： IC 生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。 芯片： 我們通常所說(shuō)的 芯片 是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品。微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等，其中又以集成電路技術(shù)為核 心，包括集成電路的設(shè)計(jì)、制造。 CPU : CPU( Central Processing Unit )中央處理器。 CPU 是計(jì)算機(jī)的心臟，包括運(yùn)算部件和控制部件，是完成各種運(yùn)算和控制的核心，也是決定計(jì)算機(jī)性能的最重要的部件。主要的參數(shù)是工作的主頻和一次傳送或處理的數(shù)據(jù)的位數(shù)。 IT： IT(Information Technology)信息技術(shù) 。指以計(jì)算機(jī)為基礎(chǔ)的能采集、存儲(chǔ)、處理、管理和傳輸信息的技術(shù)。 CSP： CSP（ Chip Scale Package）芯片級(jí)封裝。 CSP 封裝是最新一 代的內(nèi)存芯 中國(guó)最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費(fèi)資源共享 ) 第 2 頁(yè) 共 22 頁(yè) 片封裝技術(shù)。 CSP 封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò) 1： ，已經(jīng)相當(dāng)接近 1： 1 的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有 32 平方毫米，約為普通的 BGA 的 1/3，僅僅相當(dāng)于 TSOP 內(nèi)存芯片面積的 1/6。與 BGA 封裝相比，同等空間下 CSP 封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。 芯片組： 主芯片的類型或具體型號(hào) 存儲(chǔ)器： 專門用于保存數(shù)據(jù)信息的 IC。 邏輯電路： 以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。 IC 封裝： 指把硅片上的電路管腳用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 1 IC 工藝線寬： 線寬： 4 微米、 1 微米、 微米、 微米、 微米、 微米、 微米、 微米、 微米等， 是指 IC 生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度，是 IC 工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo)。線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。 1 IC 前、后工序： 前工序 :IC 制造工程中，晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱為前工序， 這是 IC 制造的最要害技術(shù)。后工序晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱為后工序。 1晶圓： 中國(guó)最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費(fèi)資源共享 ) 第 3 頁(yè) 共 22 頁(yè) 多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為 4 英寸、 5 英寸、 6 英 寸、 8 英寸等規(guī)格，近來(lái)發(fā)展出 12 英寸甚至更大的規(guī)格。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的 IC 就多，可降低成本，但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。 1硅谷： 原指美國(guó)西海岸加利福尼亞州的圣他克拉克縣?，F(xiàn)在硅谷已經(jīng)成為半導(dǎo)體工業(yè)基地，微電子工業(yè)基地，高技術(shù)集中區(qū)的代名詞。 1 IC: IC(Intergerated Circuit) 積體電是將晶體管、電阻、電容、二級(jí)管等電子組件整合裝至一芯片（ Chip）上，由于集成電路的體積極小。使電子運(yùn)動(dòng)的距離大幅度縮小，因此速度極快且可靠性高，集成電路的種類一般以內(nèi)含晶體管等電 子組件的數(shù)量來(lái)分類。 SSI (小型集成電路 )， 晶體管數(shù) 10100 MSI (中型集成電路 )， 晶體管數(shù) 1001， 000 LSI （大規(guī)模集成電路）， 晶體管數(shù) 1， 00010， 0000 VLSI （超大規(guī)模集成電路），晶體管數(shù) 100， 000 1 IP 應(yīng)用分類： IP 核的應(yīng)用主要分為以下幾類： 微處理器核，包括 MPU、 MCU、 DSP 核； 存儲(chǔ)器（ MEMORY）核，包括 RAM， ROM， EEPROM， FLASH 和 FERAM 等； 數(shù)字 /模擬混合信號(hào)電路，包括 A/D， D/A 變換器等； 射頻（ RF）模塊； 中國(guó)最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費(fèi)資源共享 ) 第 4 頁(yè) 共 22 頁(yè) I/O 接口電路； 各種專用算法模塊，如信息安全的各種算法模塊，通信和多媒體應(yīng)用的專用算法模塊等； 智能電源模塊，包括 DC/DC 轉(zhuǎn)換器等。 1 FPGA 簡(jiǎn)介： FPGA(Field Programmable Gate Array ) 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，它是 PAL、GAL、 EPLD 等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。 它是作為專用集成電路（ ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的， 既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。 FPGA 采用了邏輯單元陣列 LCA(Logic Cell Array )這樣一個(gè)新概念，內(nèi)部包括可配置邏輯模塊 CLB( Configurable Logiic Block)、輸入輸出模塊 IOB(Input Output Block)和內(nèi)部連線（ Interconnect）三個(gè)部分。 1 DSP 芯片： DSP 芯片，也稱數(shù)字信號(hào)處理器， 是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器。 DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開(kāi)的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的 DSP 指令，可以用來(lái)快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。 1 IC 的分類： IC 按功能可分為： 數(shù)字 IC、模擬 IC、微波 IC 及其他 IC，其中，數(shù)字 IC是近年來(lái)應(yīng)用最廣、發(fā)展最快的 IC 品種。數(shù)字 IC 就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的 IC，可分為通用數(shù)字 IC 和專用數(shù)字 IC。 通用 IC：是指那些用戶多、使用領(lǐng)域廣泛、標(biāo)準(zhǔn)型的電路，如存儲(chǔ)器 中國(guó)最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費(fèi)資源共享 ) 第 5 頁(yè) 共 22 頁(yè) （ DRAM）、微處理器（ MPU）及微控制器（ MCU）等，反映了數(shù)字 IC 的現(xiàn)狀和水平。 專用 IC（ ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設(shè)計(jì)的電路。 什么是 IC 設(shè)計(jì) ? IC 設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò) 程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法：層次化的設(shè)計(jì)方法能使復(fù)雜的系統(tǒng)簡(jiǎn)化，并能在不同的設(shè)計(jì)層次及時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并加以糾正；結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法是把復(fù)雜抽象的系統(tǒng)劃
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