光學(xué)顯微分析資料(參考版)
2025-01-23 02:38本頁面
【正文】 以下為制樣過程剪輯： 。 (e)測定 晶粒度 等． ? 縱向試樣常用于觀察： (a)非金屬 夾雜物大小、變形情況及其含量 ； (b)帶狀組織的存在或消除情況 ； (c)塑性變形引起的 晶?；蚪M織變形 的情況． 制樣過程 金相試樣較理想的形狀是圓柱體或正方體，其直徑或邊長約 1020mm,高約 10mm. 磨光 是為了消除取樣時產(chǎn)生的變形層 . 金相試樣經(jīng)磨光后，仍有細微磨痕及表面金屬形變擾動層，這將影響正確的顯示組織，因而 必須通過拋光加以消除 。 (b)表面滲層、硬化層、鍍層等表面處理的 深度及其組織 ； (c)表面缺陷 ,如裂紋、脫碳、氧化、過燒等 疵病的深度 。 ? 對于大型的金相分析項目或較重要的金相檢驗項目，在報告中都應(yīng)有 圖或文字說明 試樣選取的部位及方向。 ? 分析損壞原因時，則 應(yīng)在損壞的地方與完整的部位分別截取試樣 ，以探究其損壞或失效的原因。明暗差別越顯著，表明擇優(yōu)取向程度越高。 塑性變形、擇優(yōu)取向及晶粒位向的測定 可以利用光度計 測量整個視野反射光的總強度 ，記錄它隨載物臺轉(zhuǎn)動時的變化。 非金屬夾雜物的鑒別
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