01集成電路制造工藝概述(參考版)
2025-01-05 00:06本頁面
【正文】 2023年 1月 22日星期日 12時 5分 11秒 00:05:1122 January 2023 ? 1一個人即使已登上頂峰，也仍要自強不息。 2023年 1月 22日星期日 上午 12時 5分 11秒 00:05: ? 1最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過于提升自我。勝人者有力，自勝者強。 :05:1100:05Jan2322Jan23 ? 1越是無能的人，越喜歡挑剔別人的錯兒。 , January 22, 2023 ? 閱讀一切好書如同和過去最杰出的人談話。 2023年 1月 22日星期日 12時 5分 11秒 00:05:1122 January 2023 ? 1空山新雨后，天氣晚來秋。 。 :05:1100:05:11January 22, 2023 ? 1意志堅強的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 :05:1100:05Jan2322Jan23 ? 1世間成事，不求其絕對圓滿，留一份不足，可得無限完美。 , January 22, 2023 ? 很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒有。 2023年 1月 22日星期日 12時 5分 11秒 00:05:1122 January 2023 ? 1做前，能夠環(huán)視四周；做時，你只能或者最好沿著以腳為起點的射線向前。 。 :05:1100:05:11January 22, 2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國見青山。 :05:1100:05Jan2322Jan23 ? 1故人江海別，幾度隔山川。 , January 22, 2023 ? 雨中黃葉樹，燈下白頭人。 工藝和產(chǎn)品趨勢 ?工藝和結(jié)構(gòu) ?摩爾定律 特征圖形尺寸的縮小 ?特征圖形尺寸 ?CD 芯片和晶圓尺寸的增大 ?Chip ?Wafer 缺陷密度的減小 ?缺陷尺寸 ?缺陷密度 內(nèi)部連線水平的提高 ?多層連線 SIA的發(fā)展方向 ?未來技術(shù)路線圖 芯片成本 ?工藝 ?產(chǎn)品 ?成本 ?價格 ?性能 半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展 ?附加值最高的工業(yè) 半導(dǎo)體工業(yè)的構(gòu)成 ?半導(dǎo)體和系統(tǒng)（或產(chǎn)品） ?三類芯片供應(yīng)商 ?IDM ?Foundry ?Fabless 生產(chǎn)階段 ?1材料準備 ?2晶體生長和晶圓準備 ?3晶圓制造和分選 ?4封裝 ?5終測 結(jié)型晶體管 ?PN結(jié) 晶體管 ?雙極型器件 ?FETMOS ?單極性器件 ?貝爾實驗室， 1956擴散結(jié) 1957氧化掩膜，硅 工業(yè)發(fā)展的 50年 ?50年代，黃金時期，工藝，材料，公司，價格， ?60年代，成熟工業(yè)，塑封， IFET， CMOS ?70年代，投射光刻機，潔凈間，離子注入機，步進光刻機，自動化 ?80年代，全程自動化， 1um ?90年代，銅， 開發(fā)的十年（ 1951~1960） ?基本工藝和材料（黃金十年） ?雙極型和單極型 ?設(shè)備和材料的問題內(nèi)部解決 工藝的十年（ 1961~1970） ?價格下降的趨勢形成 新老公司交替 ?高產(chǎn)量的工藝，低價格的芯片 ?設(shè)備和材料的問題導(dǎo)致半導(dǎo)體特殊供應(yīng)商形成 ?塑料封裝 1963 ?實驗室小批量生產(chǎn) 設(shè)備的十年（ 1971~1980） ?MSI— LSI，膜板引起的缺陷，接觸式光刻機造成的晶圓損傷 ?投射式光刻機，離子注 機，步進式光刻機，潔凈間進一步發(fā)展，單一設(shè)備自動化（工藝和設(shè)備結(jié)合） ?生產(chǎn)線的大批量制造 — 產(chǎn)量和利潤 自動化的十年（ 1981~1990） ?市場的壓力和工藝步驟的增多 ?無人化和材料的自動運輸（污染源） ?美國、歐洲統(tǒng)治地位，日本崛起，四小龍（香港、臺灣、新加坡、韓國）發(fā)展 生產(chǎn)的十年（ 1991~2023） ?1微米 ?成熟的工業(yè) 生產(chǎn)和市場 ?控制成本 ?銅連線 極小的紀元（ 2023~至今） ?CD極限 ?180nm， 45， 32， 22nm ?晶圓 ?300mm， 450mm ?低端技術(shù)新用途 納米時代 ?um ?nm ? 197。其中臺灣晶圓月產(chǎn)能達 2, 8寸約當(dāng)晶
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