【摘要】2023/1/281第3章IC制造工藝外延生長掩膜制作光刻原理與流程氧化淀積與刻蝕摻雜原理與工藝?關(guān)心每一步工藝對器件性能的影響,讀懂PDK,挖掘工藝潛力。2023/1/282外延生長(Epitaxy)外延生長的目的n半導(dǎo)體工藝流程中的基
2025-12-30 12:24
【摘要】?????5.集成電路的發(fā)展對硅片的要求1半導(dǎo)體材料?目前用于制造半導(dǎo)體器件的材料有:元素半導(dǎo)體(SiGe)化合物半導(dǎo)體(GaAs)?本征半導(dǎo)體:不含任何雜質(zhì)的純凈半導(dǎo)體,其純度在%(8~10個9)。
【摘要】1集成電路工藝信息學(xué)院電子科學(xué)與技術(shù)2?參考書:?.Chang,.Sze,“ULSITechnology”?王陽元等,“集成電路工藝原理”?M.Quirk,J.Serda,“半導(dǎo)體制造技術(shù)”?成績計算:?平時成績(出勤、作業(yè)、小測驗)20%+期終考試
2025-12-30 13:39
【摘要】第一章硅的晶體結(jié)構(gòu)與單晶生長電子科技大學(xué)中山學(xué)院第一章硅的晶體結(jié)構(gòu)與單晶生長第一章硅的晶體結(jié)構(gòu)與單晶生長電子科技大學(xué)中山學(xué)院第一章硅的晶體結(jié)構(gòu)與單晶生長第一章硅的晶體結(jié)構(gòu)與單晶生長電子科技大學(xué)中山學(xué)院第一章硅的晶體結(jié)構(gòu)與單晶生長第一章硅的晶體結(jié)構(gòu)與單晶生長電子科技大學(xué)中山學(xué)院v硅晶體結(jié)構(gòu)的特點v
2025-12-30 12:22
【摘要】 第1頁共2頁 集成電路企業(yè)座談會簡訊 凝心聚力,再創(chuàng)佳績——蠡開舉辦2024集成電路企業(yè)聯(lián)誼 座談會 3月23日,蠡園開發(fā)區(qū)管委會舉辦了2024年集成電路企業(yè) 聯(lián)誼座談會,就如何加快蠡園...
2025-08-10 12:47
【摘要】1ConfidentialCopyright?2023.AlphaNetworksInc.Allrightsreserved.12Confidential集成電路(Integratedcircuit),就是我們常說的IC或者芯片。在介紹集成電路的製造工藝之前,讓我們先了解一下硅片。硅片是一種單晶
2025-02-18 22:15
【摘要】集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)1/34集成電路工藝原理仇志軍邯鄲校區(qū)物理樓435室集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)2/34凈化的三個層次:上節(jié)課主要內(nèi)容凈化級別高效凈化凈化的必要性器件:少子壽命?,VT改變,Ion?Ioff?,柵
2025-07-23 00:26
【摘要】第四章集成電路制造工藝芯片制造過程?圖形轉(zhuǎn)換:將設(shè)計在掩膜版(類似于照相底片)上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上。?摻雜:根據(jù)設(shè)計的需要,將各種雜質(zhì)摻雜在需要的位置上,形成晶體管、接觸等。?制膜:制作各種材料的薄膜?;静襟E:硅片準(zhǔn)備、外延、氧化、摻雜、淀積、刻蝕、光刻硅片準(zhǔn)備光刻(Lithography)圖形轉(zhuǎn)移
2025-03-01 12:22
【摘要】集成電路工藝技術(shù)講座第五講離子注入Ionimplantation引言?半導(dǎo)體工藝中應(yīng)用的離子注入是將高能量的雜質(zhì)離子導(dǎo)入到半導(dǎo)體晶體,以改變半導(dǎo)體,尤其是表面層的電學(xué)性質(zhì).?注入一般在50-500kev能量下進行離子注入的優(yōu)點?注入雜質(zhì)不受材料溶解度,擴散系數(shù),化學(xué)結(jié)合力的限制,原則上對各種材料都可摻雜?可精確控制能量和劑量,從而精確控
2025-12-28 18:45
【摘要】第三章CMOS集成電路工藝流程白雪飛中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)系?多晶硅柵CMOS工藝流程?可用器件?工藝擴展提綱2多晶硅柵CMOS工藝流程?初始材料–重?fù)诫sP型(100)襯底硅,P+–減小襯底電阻,提高抗CMOS閂鎖效應(yīng)能力?外延生長–在襯底
2025-02-09 20:36
【摘要】集成電路制造工藝集成電路制造工藝北京大學(xué)北京大學(xué)e集成電路設(shè)計與制造的主要流程框架設(shè)計芯片檢測單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測試系統(tǒng)需求集成電路的設(shè)計過程:設(shè)計創(chuàng)意+仿真驗證集成電路芯片設(shè)計過程框架From吉利久教授是功能要求行為設(shè)
2025-12-30 12:25
【摘要】集成電路Contentsv集成電路的定義v集成電路的分類v集成電路的工藝微電子技術(shù)課程ppt微電子技術(shù)課程ppt集成電路定義v集成電路(integrated?circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連
2025-12-30 13:38
【摘要】一、填空題(30分=1分*30)10題/章晶圓制備1.用來做芯片的高純硅被稱為(半導(dǎo)體級硅),英文簡稱(GSG),有時也被稱為(電子級硅)。2.單晶硅生長常用(CZ法)和(區(qū)熔法)兩種生長方式,生長后的單晶硅被稱為(硅錠)。3.晶圓的英文是(wafer),其常用的材料是(硅)和(鍺)。4.晶圓制
2025-03-26 05:14
【摘要】外延工藝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用外延(Epitaxy,簡稱Epi)工藝是指在單晶襯底上生長一層跟襯底具有相同晶格排列的單晶材料,外延層可以是同質(zhì)外延層(Si/Si),也可以是異質(zhì)外延層(SiGe/Si或SiC/Si等);同樣實現(xiàn)外延生長也有很多方法,包括分子束外延(MBE),超高真空化學(xué)氣相沉積(UHV/CVD),常壓及減壓外延(ATM&RPEpi)等等。本文僅介
2025-06-26 19:16
【摘要】2022/4/141《集成電路設(shè)計概述》2022/4/142目的?認(rèn)識集成電路的發(fā)展歷史、現(xiàn)狀和未來?了解集成電路設(shè)計工藝?熟悉集成電路設(shè)計工具?培養(yǎng)集成電路設(shè)計興趣2022/4/143主要內(nèi)容集成電路的發(fā)展集成電路的
2025-04-13 22:59