01集成電路制造工藝概述(已改無錯字)
2023-01-22 00:06:40 本頁面
【正文】 MICONDUCTOR， 1959年 ? 從左至右 ? Gordon Moore, ? Sheldon Roberts, ? Eugene Kleiner, ? Robert Noyce, ? Victor Grinich, ? Julius Blank, ? Jean Hoerni ? Jay Last 1968， INTEL 杰里 桑德斯（ J. Sanders） AMD 查爾斯 斯波克（ C. Sporck） NSC 2023年，臺灣成為全球最大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)地 ?根據(jù)市調(diào)機構(gòu) IC Insights調(diào)查統(tǒng)計， 2023年全球半導(dǎo)體晶圓總月產(chǎn)能達 13, 8寸約當晶圓。其中臺灣晶圓月產(chǎn)能達 2, 8寸約當晶圓，占全球半導(dǎo)體總產(chǎn)能達 21%，躍居第 1大生產(chǎn)國；原本是全球最大晶圓生產(chǎn)國的日本，月產(chǎn)能達 2, 8寸約當晶圓，市占率達%，位居第 2大生產(chǎn)國；韓國則以 2,片 8寸約當晶圓月產(chǎn)能，位居第 3大生產(chǎn)國，市占率達 %；美國月產(chǎn)能達 1, 8寸約當晶圓，市占率降至 %，是全球第 4大生產(chǎn)國。 臺積電 聯(lián)電 芯片制造 —— 半導(dǎo)體工藝制程實用教程 第 1章 半導(dǎo)體工業(yè) 一個工業(yè)的誕生 ?1906， Lee Deforest ，真空三極管，電信號處理工業(yè)（ 1947， ENIAC） ?，貝爾實驗室的 John bardeen，Walter Brattin和 William Shockley，晶體管 固態(tài)時代 ?晶體管 ?二級管 ?電容器 ?電阻器 ?分立器件 集成電路 ?1959， TI的 Jack Kilby，鍺，集成電路 ?1959， Fairchild的 Robert Noyce，硅，集成電路 ?兩者共享集成電路專利。 工藝和產(chǎn)品趨勢 ?工藝和結(jié)構(gòu) ?摩爾定律 特征圖形尺寸的縮小 ?特征圖形尺寸 ?CD 芯片和晶圓尺寸的增大 ?Chip ?Wafer 缺陷密度的減小 ?缺陷尺寸 ?缺陷密度 內(nèi)部連線水平的提高 ?多層連線 SIA的發(fā)展方向 ?未來技術(shù)路線圖 芯片成本 ?工藝 ?產(chǎn)品 ?成本 ?價格 ?性能 半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展 ?附加值最高的工業(yè) 半導(dǎo)體工業(yè)的構(gòu)成 ?半導(dǎo)體和系統(tǒng)（或產(chǎn)品） ?三類芯片供應(yīng)商 ?IDM ?Foundry ?Fabless 生產(chǎn)階段 ?1材料準備 ?2晶體生長和晶圓準備 ?3晶圓制造和分選 ?4封裝 ?5終測 結(jié)型晶體管 ?PN結(jié) 晶體管 ?雙極型器件 ?FETMOS ?單極性器件 ?貝爾實驗室， 1956擴散結(jié) 1957氧化掩膜，硅 工業(yè)發(fā)展的 50年 ?50年代，黃金時期，工藝，材料，公司，價格， ?60年代，成熟工業(yè)，塑封， IFET， CMOS ?70年代，投射光刻機，潔凈間，離子注入機，步進光刻機，自動化 ?80年代，全程自動化， 1um ?90年代，銅， 開發(fā)的十年（ 1951~1960） ?基本工藝和材料（黃金十年） ?雙極型和單極型 ?設(shè)備和材料的問題內(nèi)部解決 工藝的十年（ 1961~1970） ?價格下降的趨勢形成 新老公司交替 ?高產(chǎn)量的工藝，低價格的芯片 ?設(shè)備和材料的問題導(dǎo)致半導(dǎo)體特殊供應(yīng)商形成 ?塑料封裝 1963 ?實驗室小批量生產(chǎn) 設(shè)備的十年（ 1971~1980） ?MSI— LSI，膜板引起的缺陷，接觸式光刻機造成的晶圓損傷 ?投射式光刻機，離子注 機，步進式光刻機，潔凈間進一步發(fā)展，單一設(shè)備自動化（工藝和設(shè)備結(jié)合） ?生產(chǎn)線的大批量制造 — 產(chǎn)量和利潤 自動化的十年（ 1981~1990） ?市場的壓力和工藝步驟的增多 ?無人化和材料的自動運輸（污染源） ?美國、歐洲統(tǒng)治地位，日本崛起，四小龍（香港、臺灣、新加坡、韓國）發(fā)展 生產(chǎn)的十年（ 1991~2023） ?1微米 ?成熟的工業(yè) 生產(chǎn)和市場 ?控制成本 ?銅連線 極小的
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