【摘要】集成電路工藝原理復旦大學微電子研究院於偉峰SemiconductorVLSIProcessPrinciple半導體集成電路工藝原理2第四章擴散(Diffusion)§引言§擴散機理§擴散方程及其解§影響雜質分布的其他因素§
2026-01-09 20:36
【摘要】第一章CMOS集成電路工藝基礎1、半導體材料:N型半導體:N-NN+P型半導體:P-PP+2、CMOS集成電路工藝氧化工藝攙雜工藝淀積工藝鈍化工藝光刻和腐蝕工藝
2025-05-11 01:31
【摘要】集成電路工藝原理第七章金屬互聯(lián)本章概要?引言?金屬鋁?金屬銅?阻擋層金屬?硅化物?金屬淀積系統(tǒng)引言概述金屬化是芯片制造過程中在絕緣介質薄膜上淀積金屬薄膜,通過光刻形成互連金屬線和集成電路的孔填充塞的過程。金屬線被夾在兩個絕緣介質層中間形成電整體。高性
2025-04-30 18:17