01集成電路制造工藝概述(文件)
【正文】 電路 什么是集成電路？ ? 英文全稱(chēng) Integrated Circuit，縮寫(xiě) IC ? 通過(guò)一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等無(wú)源器件，按照一定的電路互連， “ 集成 ” 在一塊半導(dǎo)體 單晶片 （如硅或砷化鎵）上，封裝在一個(gè)外殼內(nèi)，執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能。？ 1969 ? 2023年， Kilby被授予諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)（ Noyce去世 10年 ） ?杰克 ?它有一層鋁互連材料，這種材料被淀積在硅片的最頂層以連接晶體管的不同部分。硅片上的 最小特征尺寸 被稱(chēng)為關(guān)鍵尺寸或 CD。 2023/1/22 31 第 4階段：裝配和封裝 ?把單個(gè)芯片包裝在一個(gè)保護(hù)管殼內(nèi) 。 ?主要設(shè)備： ?高溫?cái)U(kuò)散爐： 1200℃ 左右，能完成氧化、擴(kuò)散、淀積、退火以及合金等多種工藝流程。 ?一旦材料被錯(cuò)誤刻蝕去掉，在刻蝕過(guò)程中所犯的錯(cuò)誤將難以糾正，只能報(bào)廢硅片，帶來(lái)經(jīng)濟(jì)損失。 ? 主要設(shè)備 （中 低真空環(huán)境 ） ?CVD ?PVD ?SOG、 RTP、濕法清洗設(shè)備 CVD多腔集成設(shè)備和工藝腔的示意圖 拋光區(qū) ?化學(xué)機(jī)械平坦化（ CMP）工藝的目的是使硅片表面平坦化?！疤觳排c廢物”硅谷的第一公民，硅谷第一棄兒。但是很快，肖克利的管理方法和怪異行為引起員工的不滿(mǎn)。 布蘭克、尤金 羅伯茨和維克多 ? 喬布斯：“仙童半導(dǎo)體公司就象個(gè)成熟了的蒲公英，你一吹它，這種創(chuàng)業(yè)精神的種子就隨風(fēng)四處飄揚(yáng)了。其中臺(tái)灣晶圓月產(chǎn)能達(dá) 2, 8寸約當(dāng)晶圓，占全球半導(dǎo)體總產(chǎn)能達(dá) 21%，躍居第 1大生產(chǎn)國(guó)；原本是全球最大晶圓生產(chǎn)國(guó)的日本，月產(chǎn)能達(dá) 2, 8寸約當(dāng)晶圓，市占率達(dá)%，位居第 2大生產(chǎn)國(guó)；韓國(guó)則以 2,片 8寸約當(dāng)晶圓月產(chǎn)能，位居第 3大生產(chǎn)國(guó)，市占率達(dá) %；美國(guó)月產(chǎn)能達(dá) 1, 8寸約當(dāng)晶圓，市占率降至 %，是全球第 4大生產(chǎn)國(guó)。 , January 22, 2023 ? 雨中黃葉樹(shù)，燈下白頭人。 :05:1100:05:11January 22, 2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國(guó)見(jiàn)青山。 2023年 1月 22日星期日 12時(shí) 5分 11秒 00:05:1122 January 2023 ? 1做前，能夠環(huán)視四周；做時(shí)，你只能或者最好沿著以腳為起點(diǎn)的射線向前。 :05:1100:05Jan2322Jan23 ? 1世間成事，不求其絕對(duì)圓滿(mǎn)，留一份不足，可得無(wú)限完美。 。 , January 22, 2023 ? 閱讀一切好書(shū)如同和過(guò)去最杰出的人談話。勝人者有力，自勝者強(qiáng)。 2023年 1月 22日星期日 12時(shí) 5分 11秒 00:05:1122 January 2023 ? 1一個(gè)人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。 2023年 1月 22日星期日 上午 12時(shí) 5分 11秒 00:05: ? 1最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過(guò)于提升自我。 :05:1100:05Jan2322Jan23 ? 1越是無(wú)能的人，越喜歡挑剔別人的錯(cuò)兒。 2023年 1月 22日星期日 12時(shí) 5分 11秒 00:05:1122 January 2023 ? 1空山新雨后，天氣晚來(lái)秋。 :05:1100:05:11January 22, 2023 ? 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 , January 22, 2023 ? 很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒(méi)有。 。 :05:1100:05Jan2322Jan23 ? 1故人江海別，幾度隔山川。 工藝和產(chǎn)品趨勢(shì) ?工藝和結(jié)構(gòu) ?摩爾定律 特征圖形尺寸的縮小 ?特征圖形尺寸 ?CD 芯片和晶圓尺寸的增大 ?Chip ?Wafer 缺陷密度的減小 ?缺陷尺寸 ?缺陷密度 內(nèi)部連線水平的提高 ?多層連線 SIA的發(fā)展方向 ?未來(lái)技術(shù)路線圖 芯片成本 ?工藝 ?產(chǎn)品 ?成本 ?價(jià)格 ?性能 半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展 ?附加值最高的工業(yè) 半導(dǎo)體工業(yè)的構(gòu)成 ?半導(dǎo)體和系統(tǒng)（或產(chǎn)品） ?三類(lèi)芯片供應(yīng)商 ?IDM ?Foundry ?Fabless 生產(chǎn)階段 ?1材料準(zhǔn)備 ?2晶體生長(zhǎng)和晶圓準(zhǔn)備 ?3晶圓制造和分選
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