01集成電路制造工藝概述-wenkub
2023-01-22 00:06:40 本頁面
【正文】 m 1?m ? 1?m (晶體管的大小 ) 30~50?m (皮膚細(xì)胞的大小 ) 90年代生產(chǎn)的集成電路中晶體管大小與人類頭發(fā)絲粗細(xì)、皮膚細(xì)胞大小的比較 一個(gè)工業(yè)的誕生 ?1906年，真空三極管， Lee Deforest ?（電信號(hào)處理工業(yè)） ?1947年， ENIAC ?1947年 12月 23日，晶體管， John Bardeen，Walter Brattin， William Shockley（ 1956年諾貝爾物理獎(jiǎng)），固態(tài)，分立器件 ?（半導(dǎo)體工業(yè)） 世界第一個(gè)晶體管 集成電路 ? 集成電路是由 Kilby和 Noyce兩人于 1959年分別發(fā)明，并共享集成電路的專利。 ?作業(yè)五 ? 5以反相器為例描述 CMOS工藝流程。 電子科學(xué)與技術(shù) ?專門研究電子科學(xué)理論及其應(yīng)用技術(shù)的學(xué)科，其研究的主要內(nèi)容是 ?電子技術(shù)的核心理論 ?制造電子元器件的材料、方法與 工藝 ?電路設(shè)計(jì)理論與應(yīng)用技術(shù) ?設(shè)計(jì) ?制造 ?測(cè)試 電子科學(xué)與技術(shù)的基本內(nèi)容 ? ? 分立器件和集成器件 ? 如何設(shè)計(jì)出滿足應(yīng)用系統(tǒng)要求的電子元器件 ? ? 半導(dǎo)體材料、金屬材料和非金屬材料 ? 采用什么樣的材料才能滿足工程實(shí)際的需要 ? ? 電子材料的基本物理和化學(xué)性質(zhì)、元器件的基本工作原理等 ? ? 提供了最直接的應(yīng)用技術(shù)，是電子科學(xué)與技術(shù)理論研究和工程應(yīng)用技術(shù)聯(lián)系的紐帶 ?集成電路技術(shù) ?器件階段 —— 集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)是支持技術(shù) ?設(shè)計(jì)基礎(chǔ)是器件 ?系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)技術(shù)是器件組成系統(tǒng) ?基本工具是器件分析系和系統(tǒng)仿真 ?SoC階段 —— 集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)是基本應(yīng)用技術(shù) ?設(shè)計(jì)基礎(chǔ)是系統(tǒng)和電路 ?系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)技術(shù)是系統(tǒng)集成技術(shù) ?基本工具是系統(tǒng)和電路模型的仿真分析 時(shí)間安排（每周 4學(xué)時(shí) *16周 =64學(xué)時(shí)） 時(shí)間內(nèi)容安排 1課程概述 2晶圓制備 3氧化 4物理氣相淀積 5化學(xué)氣相淀積 6化學(xué)機(jī)械拋光 7期中復(fù)習(xí) 8光刻 作業(yè)一、二、三 9刻蝕 10擴(kuò)散 11離子注入 12工藝集成 作業(yè)四、五 13封裝 14期末復(fù)習(xí) 15仿真實(shí)驗(yàn)一、二 16仿真實(shí)驗(yàn)三、四 基本工藝 制膜 氧化 4 CVD4 PVD4 外延 4 平坦化 4 圖形轉(zhuǎn)移 光刻 4 刻蝕 4 摻雜 擴(kuò)散 4 離子注入 4 封測(cè) 切片 封裝 4 測(cè)試 老化 篩選 工序集成 ?CMOS工藝 2 ?雙極工序 2 ?新技術(shù) 實(shí)驗(yàn) ?軟件環(huán)境 2 ?氧化 2 ?摻雜 2 ?綜合 2 參考教材 序號(hào) 書名 作者 出版社 時(shí)間 1 半導(dǎo)體制造技術(shù) 【 美 】Michael Quirk 電子工業(yè) 2023 2 芯片制造 —— 半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程 【 美 】 Peter Van Zant 電子工業(yè) 2023 3 硅集成電路工藝基礎(chǔ) 關(guān)旭東 北京大學(xué) 2023 4 超大規(guī)模集成電路 — 基礎(chǔ)、設(shè)計(jì)、制造工藝 【 日 】 巖田 穆 科學(xué) 2023 5 集成電路工藝和器件的計(jì)算機(jī)模擬 —— IC TCAD技術(shù)概論 阮剛 復(fù)旦大學(xué) 2023 6 電子科學(xué)與技術(shù)導(dǎo)論 李哲英 電子工業(yè) 2023 7 集成電路芯片封裝技術(shù) 李可為 電子 2023 8 現(xiàn)代集成電路制造工藝原理 李惠軍 山東大學(xué) 2023 9 集成電路制程設(shè)計(jì)與工藝仿真 劉睿強(qiáng) 電子工業(yè) 2023 10 MOS集成電路結(jié)構(gòu)與制造技術(shù) 潘桂忠 上?？茖W(xué)技術(shù) 2023 11 集成電路制造技術(shù) —— 原理與工藝 王蔚 電子工業(yè) 2023 12 微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù) 邱碧秀 電子工業(yè) 2023 13 圖解半導(dǎo)體基礎(chǔ) 【 日 】 水野文夫 科學(xué) 2023 網(wǎng)絡(luò) 考核方法 ?20%平時(shí)成績（考勤、作業(yè)、平時(shí)表現(xiàn)） ?20%實(shí)驗(yàn)成績 ?60%考試成績（開卷） 課程作業(yè) ?作業(yè)一 ? 1描述 CZ拉單晶爐的工作原理。 ?作業(yè)二 ? 2描述集成電路的制膜工藝原理。 集成
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