【總結(jié)】1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下,硅片表面同氧氣或水進(jìn)行反應(yīng),生成SiO2。硅的熱氧化有:干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層,則(3-11)微分方程的解為:(tOX:是總的氧化層厚度)??????tBAttOXOX2
2025-01-06 18:43
【總結(jié)】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識?本征材料:純硅9-10個9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP------+++++半導(dǎo)體元件制造過程可分為
2025-01-06 18:46
【總結(jié)】集成電路工藝技術(shù)講座第十講CMOS集成電路工藝技術(shù)內(nèi)容(一)CMOS工藝概述(二)2umP阱硅柵CMOSIC工藝流程(三)先進(jìn)CMOSIC工藝(四)BiCMOS(五)功率MOSFET(六)BCD(一)CMOS工藝概述?MOSFET的開啟電壓?CMOS倒相器?CMOS結(jié)構(gòu)中的阱?LOCOS技術(shù)MOSFE
【總結(jié)】第八章光刻與刻蝕工藝光刻是集成電路工藝中的關(guān)鍵性技術(shù)。在硅片表面涂上光刻膠薄層,經(jīng)過光照、顯影,在光刻膠上留下掩模版的圖形。在集成電路制造中,利用光刻膠圖形作為保護(hù)膜,對選定區(qū)域進(jìn)行刻蝕,或進(jìn)行離子注入,形成器件和電路結(jié)構(gòu)。隨著集成電路的集成度不斷提高,器件的特征尺寸不斷減小,期望進(jìn)一步縮小光刻圖形的尺寸。
2025-01-08 14:36
【總結(jié)】復(fù)習(xí)1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下,硅片表面同氧氣或水進(jìn)行反應(yīng),生成SiO2。硅的熱氧化有:干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層,則(3-11)微分方程的解為:(tOX:是總的氧化層厚度)??????tBAttO
2025-04-30 13:59
【總結(jié)】第四章集成電路制造工藝CMOS集成電路制造工藝?形成N阱?初始氧化?淀積氮化硅層?光刻1版,定義出N阱?反應(yīng)離子刻蝕氮化硅層?N阱離子注入,注磷?形成P阱?在N阱區(qū)生長厚氧化層,其它區(qū)域被氮化硅層保護(hù)而不會被氧化?去掉光刻膠及氮化硅層?P阱離子注入,
【總結(jié)】集成電路工藝原理相關(guān)試題-----------------------作者:-----------------------日期:一、填空題(30分=1分*30)10題/章晶圓制備1.用來做芯片的高純硅被稱為(半導(dǎo)體級硅),英文簡稱(GSG),有時也被稱為(電子級硅)。2.單晶硅生長常用(
2025-03-26 05:15
【總結(jié)】集成電路制造工藝原理課程總體介紹:1.課程性質(zhì)及開課時間:本課程為電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)(微電子技術(shù)方向和光電子技術(shù)方向)的專業(yè)選修課。本課程是半導(dǎo)體集成電路、晶體管原理與設(shè)計和光集成電路等課程的前修課程。本課程開課時間暫定在第五學(xué)期。2.參考教材:《半導(dǎo)體器件工藝原理》國防工業(yè)出版社
2025-06-25 19:01
【總結(jié)】關(guān)于集成電路制造工藝介紹-----------------------作者:-----------------------日期:集成電路制造工藝原理課程總體介紹:1.課程性質(zhì)及開課時間:本課程為電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)(微電子技術(shù)方向和光電子技術(shù)方向)的專業(yè)選修課。本課程是半導(dǎo)體集成電路、晶體管原理與設(shè)計和光集成電路
2025-06-16 04:07
【總結(jié)】集成電路工藝原理第三講光刻原理11集成電路工藝原理仇志軍(username&password:vlsi)邯鄲路校區(qū)物理樓435室助教:沈臻魁楊榮邯鄲路校區(qū)計算中心B204集成電路工藝原理第三講光刻原理12凈
2025-01-15 16:29
【總結(jié)】國際微電子中心集成電路設(shè)計原理2022/5/30韓良1第一章集成電路制造工藝流程集成電路(IntegratedCircuit)制造工藝是集成電路實現(xiàn)的手段,也是集成電路設(shè)計的基礎(chǔ)。國際微電子中心集成電路設(shè)計原理2022/5/30韓
2025-05-02 18:02
【總結(jié)】第四章集成電路制造工藝?集成電路設(shè)計與制造的主要流程框架設(shè)計芯片檢測單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測試系統(tǒng)需求集成電路的設(shè)計過程:設(shè)計創(chuàng)意+仿真驗證集成電路芯片設(shè)計過程框架From吉利久教授
2025-05-07 07:17
【總結(jié)】為什么要對芯片進(jìn)行封裝?任何事物都有其存在的道理,芯片封裝的意義又體現(xiàn)在哪里呢?從業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)識來看,芯片封裝主要具備以下四個方面的作用:固定引腳系統(tǒng)、物理性保護(hù)、環(huán)境性保護(hù)和增強散熱。下面我們就這四方面做一個簡單描述。要讓芯片正常工作,就必須與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,而封裝最重要的意義便體現(xiàn)在這里。當(dāng)然,我們不可能將芯片內(nèi)的引腳
2024-11-01 20:00
【總結(jié)】第6章集成電路器件及SPICE模型2無源器件結(jié)構(gòu)及模型二極管電流方程及SPICE模型雙極晶體管電流方程及SPICE模型結(jié)型場效應(yīng)管JFET模型MESFET模型MOS管電流方程及SPICE模型SPICE數(shù)?;旌戏抡娉绦虻脑O(shè)計流程及方法3無源器件結(jié)構(gòu)及模型集
2025-07-20 06:30
【總結(jié)】第四講模擬集成電路集成運算放大器集成運算放大器是一種高放大倍數(shù)的直接耦合放大器。在該集成電路的輸入與輸出之間接入不同的反饋網(wǎng)絡(luò),可實現(xiàn)不同用途的電路,例如利用集成運算放大器可非常方便的完成信號放大、信號運算(加、減、乘、除、對數(shù)、反對數(shù)、平方、開方等)、信號的處理(濾波、調(diào)制)以及波形的產(chǎn)
2025-01-02 14:55