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電鍍產(chǎn)生問題原因及對策(參考版)

2025-03-28 06:26本頁面
  

【正文】     表2麻點來源對     策基 材(1)加強來料檢查;(2)拋光;(3)退回粗 化(1)復雜薄壁大件采用較低溫度操作;(2)引入含磷酸成分的鉻酸粗化液;(3)控制濃度-溫度-時間之間的關(guān)系,防止粗化過度金屬化性(1)控制氧化-還原反應(yīng)速度,切忌產(chǎn)生粗糙不良的化學鍍層;(2)確?;瘜W鍍層厚度5μm;(3)加強溶液過濾,保持溫度及pH值正常;(4)維護調(diào)整化學鍍液,分析處理老化鍍液電鍍及相關(guān)性(1)調(diào)整鍍液成分,調(diào)整添加劑含量;(2)使過濾流量/h4倍鍍液量?! ?2) 強力有效的空氣攪拌和陰極擺動,大流量高質(zhì)量的溶液過濾,一定厚度的良好化學鍍層和預鍍層,均有利于麻點的減少和消除?! uSO4.5H2O220 g/L  H2SO433 ml/L  Cl75106  210WV8 ml/L  210A ml/L  210B ml/L  t24 ℃    DK A/dm2/ A/dm2攪拌方式強/弱 空氣攪拌 A/dm2/ A/dm2入槽方式直接/滑潤 上掛電鍍  給電方式固定/階梯給電時 間全面鍍覆/光亮鍍層      表1次數(shù)電流密度(A/dm2)攪拌方式(空氣)掛  具鍍  件備 注30(s)60(s)300(s)鍍覆(min)光亮(min)麻點1強612周身麻砂面,上下部有顆粒粗 糙2弱612周身麻砂面,上下部有顆粒粗 糙3強√815上下部有少量麻點光 亮4弱815上下部麻砂面粗 糙5強√1018無平整光亮6弱√1018上下部有輕微麻點光 亮7強√1222無極微弱山脈紋狀,光亮8弱√1222無光 亮9強√916無間歇給電 平整光亮          A/dm2,1 min         A/dm2,2 min          A/dm2,4 min          A/dm2,9 min  注:——疏松層;——暗紅色;√——淡紅色;——粗糙玫瑰色;——光亮玫瑰色。導電強度低的接觸面,若工作負載是表面電阻較大的化學鍍層,則難以承受電鍍時通過的電流,造成燒蝕擊穿或沉積上不良的粗糙疏松的鍍層,一經(jīng)空氣攪拌就會掉入槽液內(nèi),造成粗糙,甚至出現(xiàn)顆粒麻點。①疏散粗糙的化學鍍層造成電鍍層臟污和粗糙麻點;②化學鍍層太薄,造成燒蝕擊穿,引起掛勾麻點,出現(xiàn)退蝕露塑,因復雜大件金屬鍍覆時間較長,在電鍍金屬沉積的同時,低電流密度區(qū)或表面接觸電阻大的部位化學鍍層也被溶蝕,出現(xiàn)露塑疵點。浸蝕過度,造成粗糙麻點。復雜大件孔眼多,不易在堿性除油后清洗干凈,容易造成麻點?! ∫虼?,未經(jīng)預鍍的工件表面可能會產(chǎn)生麻點。擦洗導電銅棒掉入槽內(nèi);陰極擺動銅棒與滑輪摩擦掉下來的粉末、工件掉入槽內(nèi)未及時撈出,空氣中飄散的灰塵等。冷卻管在槽內(nèi)放置不當,產(chǎn)生雙極性現(xiàn)象,有時作為陰極鍍上疏松層,有時作為陽極而退除,造成一價銅雜質(zhì)的污染。陽極不純,或陽極含磷量不當,陽極袋破損,造成陽極膜逸出。過濾鍍液的流量和濾芯截留雜質(zhì)的能力不夠,過濾出水管放置不當。①由空氣攪拌系統(tǒng)帶入雜質(zhì),如大氣中灰塵、細絨等,從氣泵吸入口進入鍍液;②不同鍍種的鍍液空氣攪拌,共用同一氣泵供氣,且無溶液防回流裝置操作,造成鍍液交叉污染;③管道系統(tǒng)槽外部分送氣,使用鍍鋅鋼管,且低于鍍液面安裝,引起停氣后鍍液回流,腐蝕管道內(nèi)壁,廢物又被氣泵送入鍍槽,造成污染。清洗水質(zhì)中含有懸浮物、細絨、灰塵等,工件清洗不徹底,工件上的孔眼坑穴帶入雜質(zhì)溶液等。酸銅鍍液被各種雜質(zhì)污染,如鎳、磷、一價銅、灰塵、有機物等雜質(zhì)。鍍液成分含量改變,如酸銅中CuSO4過低,氯離子過高,光亮劑失調(diào)(S類光亮劑),表面活性劑過少。嚴重的缺陷孔,視用戶要求酌情處理。  輕微的缺陷孔,可通過電鍍的填平將其減輕。常規(guī)塑料件電鍍的工藝弊病很多,分析如下:1 麻點產(chǎn)生之因  麻點的產(chǎn)生,主要來源于:(1)基材缺陷;(2)鍍液;(3)工藝;(4)掛勾。復雜形狀塑料大件電鍍麻點產(chǎn)生的原因及對策董興華  摘 要 從工藝試驗和實際生產(chǎn)方面找出了復雜形狀塑料大件電鍍產(chǎn)生麻點的主要原因,分析了產(chǎn)生麻點的各種因素,提出了減少麻點產(chǎn)生的辦法和消除對策?!。?)電流密度太小?!。?)鍍液溫度偏低。光澤度不良(2)鎳含量不足。鍍層平整性及(1)光亮劑含量不足?!。?)鍍液的pH值不符合工藝要求。?。?)丁炔二醇光亮劑含量不足。不光亮(2)鍍液溫度偏高。鍍件深凹部位(1)電流密度太小。及轉(zhuǎn)角處燒傷(2)電流密度太大。鍍層表面發(fā)暗(1)光亮劑含量偏高或配比不當?!。?)鍍液的pH值太高。紋(2)十二烷基硫酸鈉溶解不良。鍍層表面有花(1)十二烷基硫酸鈉用量不足?!。?)潤濕劑含量不足?!。?)氯化物太多。及麻點(2)陽極有泥渣。ABS制品表面光亮鍍鎳故障的排除故障名稱成因及對策鍍層表面粗糙(1)電流密度太大?!。?)鍍液溫度太高。?。?)甲醛及氫氧化鈉含量太高,鍍銅速度太快。體結(jié)合不良(2)制品表面除油及粗化不良。鍍層與制品基(1)溶液失效。?。?)溶液中甲醛及氫氧化鈉含量太少?!。?)甲醛太渾濁?!。?)敏化或活化不完全。未完待續(xù)局部鍍不上(1)粗化不完全,親水性差?!。?)還原劑濃度太低?!。?)溶液失效。?。?)鍍液的pH值太低。ABS制品表面堿性化學鍍銅故障的排除 故障名稱成因及對策全部鍍不上(1)敏化液或活化掖不純?!。?)鍍液中乙醇含量不足?!。?)陽極銅板偏少。分散力差(1)鍍液中硫酸含量偏低?!。?)鍍液中添加劑不足。度差(2)鍍液中有雜質(zhì)。鍍層表面光亮(1)電流密度太小。紋(2)鍍液中添加劑太多。鍍層表面有條(1)鍍液中有雜質(zhì)?!。?)鍍液中硫酸及添加劑用量不足。十一、ABS制品表面電鍍故障的排除一、ABS制品表面酸性鍍銅故障的排除故障名稱成因及對策鍍層表面粗糙(1)電流密度太大?!。?)夾具退鉻不徹底,鍍銅時沉積微小的銅粒,在陰極移動時落在鍍件表面形 成粗糙的顆粒。鍍件表面粗糙(1)制品沉銅或沉鎳時表面有粉末,被鍍后粉末成為有粗糙的顆粒。掛具上的鍍鉻 由于制品的質(zhì)量較輕,鍍鎳的夾具在陰極移動時電源間斷而引起掛具上的呈屑狀脫落鍍鉻層屑狀脫落,低層仍為亮鎳?!。?)因雙性電極引起這一故障。應(yīng)嚴格變綠按照工藝規(guī)程進行操作,適當延長電鍍時間,細化鍍層結(jié)晶,提高鍍層的致密 性亮鎳低層上的(1)鍍鎳電流中斷時間太長或取出觀看再鍍。應(yīng)加強鍍前的處理工作。應(yīng)適當減小。應(yīng)調(diào)整鍍液中硫酸的含量。應(yīng)適當提高。應(yīng)縮短電鍍時間或?qū)㈦娏髡{(diào)整到15~20A/d㎡ 范圍內(nèi)。應(yīng)適當降低。應(yīng)按工藝要求進行調(diào)整。應(yīng)改善導電或加強鍍前的處理工作。應(yīng)檢查電極的接法。應(yīng)精確測定鍍液中的硫酸含量后進行調(diào)整。應(yīng)改進懸掛方式。應(yīng)處理或更換部分鍍液,使鐵雜質(zhì)含量降低。應(yīng)先將鍍液中硝酸除去,然后用大電流處理鍍液。應(yīng)檢查中間層的鍍液是否符合工藝要求。應(yīng)加強中間鍍層的前處理工作。應(yīng)適當增大。應(yīng)適當降低。應(yīng)適當補充。應(yīng)適當提高。應(yīng)適當減小。應(yīng)適當補充。應(yīng)適當調(diào)整。應(yīng)適當提高。應(yīng)加強前處理工序。應(yīng)改進鍍件的懸掛方法。應(yīng)改進掛具的接觸方式。制品前處理后應(yīng)盡快鍍鉻,不可擱置上鉻時間太長;應(yīng)加強制品的前處理工藝。應(yīng)適當降低。應(yīng)處理三價鉻離子或以離子交換法 除去金屬雜質(zhì)。應(yīng)適當調(diào)整。應(yīng)對鍍液進行化學處理,調(diào)整六價鉻離子 含量。應(yīng)進行電解處理。應(yīng)改進鍍前處理工藝。應(yīng)適當調(diào)整。應(yīng)適當調(diào)整。應(yīng)適當補充。應(yīng)清除雜質(zhì)。應(yīng)加強鍍前處理。應(yīng)適當減小。應(yīng)過濾鍍液及檢查陽極。應(yīng)改進懸掛方法。應(yīng)檢查電路。應(yīng)加強鍍前處理。應(yīng)采用活性碳進行處理。應(yīng)進行電解或化學方法處理。應(yīng)適當補充。應(yīng)加強鍍后清洗。應(yīng)縮短擱放時間。應(yīng)進行電解處理。應(yīng)進行電解處理。應(yīng)適當降低。應(yīng)適當提高。應(yīng)適當提高。應(yīng)適當補充。應(yīng)適當調(diào)整。應(yīng)適當降低。應(yīng)適當提高。應(yīng)適當調(diào)整。應(yīng)適當降低。應(yīng)適當調(diào)整。應(yīng)適當提高。應(yīng)適當降低。應(yīng)適當提高。應(yīng)采用雙氧水及活性碳進行處理。應(yīng)根據(jù)不同類別的金屬雜質(zhì)采用電解或化學方法亮度差進行處理。應(yīng)補充硼酸并調(diào)整pH值至正常。應(yīng)根據(jù)不同類別的金屬雜質(zhì)進行分類處理,一 般可通過電解及化學方法進行處理。應(yīng)采用雙氧水及活性碳進行處理。應(yīng)采用電解或活性碳吸附處理。應(yīng)加強鍍前處理。應(yīng)稀釋鍍液,并適當調(diào)整鍍液的其他成分。應(yīng)補充適量金屬鹽。應(yīng)采用
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