【正文】 謝謝大家！ 。 ? 3檢測(cè)數(shù)據(jù)分析和解釋。 ? 50mm時(shí)應(yīng)在厚度方向分成若干區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)。為提高檢測(cè)速度而且有利于衍射發(fā)生，一般采用小尺寸晶片的大擴(kuò)散角探頭。 TOFD質(zhì)量控制要點(diǎn)： ? ：一般選擇 45度到 70度的探頭，經(jīng)試驗(yàn)表明，折射角度變化，衍射信號(hào)也會(huì)變化，但在 4580度間，衍射信號(hào)與折射角關(guān)系不大，由角度引起的波幅變化不大于 6dB。共分三個(gè)級(jí)別。 缺陷評(píng)定 ? JB/， TOFD 適用于 12mm400mm低碳鋼或低合金鋼的全焊透對(duì)接接頭。 TOFD檢測(cè)的局限性： ? 由于上、下表面存在盲區(qū)， TOFD技術(shù)對(duì)近表面缺陷和下表面缺陷，檢測(cè)的可靠性不夠；對(duì)缺陷定性比較困難，需要豐富的經(jīng)驗(yàn)，還要輔助其它檢測(cè)手段。 ? TOFD技術(shù)的可靠性好；定量精度高；檢測(cè)簡(jiǎn)便快捷，檢測(cè)效率高； TOFD檢測(cè)系統(tǒng)配有自動(dòng)或半自動(dòng)掃查裝置，能夠確定缺陷與探頭的相對(duì)位置，信號(hào)通過處理可轉(zhuǎn)換為 TOFD圖像。 ? TOFD可以識(shí)別 2～ 3個(gè)波長。 由于直通波 (LW)和底面反射波 (BW)的存在，檢測(cè)時(shí)如果只使用TOFD檢測(cè)，在上表面和下表面存在盲區(qū)，一般為幾毫米左右，近表面的盲區(qū)大于底面的盲區(qū)。 ? 波型轉(zhuǎn)換信號(hào)：在底面縱波和底面反射波型轉(zhuǎn)換信號(hào)還會(huì)產(chǎn)生各種波型轉(zhuǎn)換信號(hào)。 ? 底面反射波 (BW)：縱波在底面的反射波。路程最短，最先到達(dá)。這時(shí)計(jì)算埋藏深度最為準(zhǔn)確，并且能夠給出缺陷偏離焊縫中心的位置 超聲波衍射時(shí)差（ ToFD）技術(shù)原理 TOFD技術(shù)發(fā)現(xiàn) (20世紀(jì) 70年代） —— 摸索、完善、裝備研發(fā)， 于 20世紀(jì) 90年代開始應(yīng)用， 21世紀(jì)初開始大規(guī)模應(yīng)用 ? 經(jīng)權(quán)威部門試驗(yàn)得出幾種檢測(cè)方法的缺陷檢出率： ? 手工 UT： 50～ 70％； ? RT： 70～ 80％； ? TOFD： 70～ 90％； ? 機(jī)械掃查 UT+TOFD： 80～ 95％。 ? 沿焊縫掃查后，衍射波的最近點(diǎn) 假設(shè) 衍射波子源在探頭入射點(diǎn)連線正下方。 超聲波衍射時(shí)差（ ToFD）技術(shù)原理 ? 衍射波出現(xiàn)在某個(gè)時(shí)間表示衍射波子源可能發(fā)生在半個(gè)橢球表面上。 超聲波衍射時(shí)差（ ToFD）技術(shù)原理 超聲波衍射時(shí)差（ ToFD）技術(shù)原理 ? 缺陷內(nèi)部聲阻抗小于工件材料的聲阻抗 ，超聲波到達(dá)缺陷上端點(diǎn)時(shí)產(chǎn)生的衍射波要使端點(diǎn)界面上正應(yīng)力和的絕對(duì)值小于入射前入射波的應(yīng)力絕對(duì)值或近似為零： ? │Pi+Pd││Pi│，或 ? │Pi+Pd│=0， ═ Pd=Pi； ? 和透射波反相位的衍射波來自缺陷上端點(diǎn)子源 超聲波衍射時(shí)差（ ToFD）技術(shù)原理 ? 超聲波到達(dá)缺陷下端點(diǎn)時(shí)產(chǎn)生的衍射波要使端點(diǎn)界面上正應(yīng)力和的絕對(duì)值大于入射前入射波的應(yīng)力絕對(duì)值或近似為兩倍 （ 因?yàn)榭障断Я?， 材料更致密 ） ： ? │Pi+Pd││Pi│，或 ? │Pi+Pd│=2*│Pi│， ═ Pd=Pi。 ? 精度可達(dá)到 1毫米以下 超聲波衍射時(shí)差（ ToFD）技術(shù)原理 ? 隨著探頭沿焊縫方向掃查， ToFD檢測(cè)波形被記錄下來，積累成 ToFD圖象，在計(jì)算機(jī)顯示屏上顯示出來，灰度代表波形數(shù)據(jù)，橫向位置代表渡越時(shí)間，也就是缺陷端點(diǎn)的深度位置，縱向位置代表沿焊縫的掃查位置。 ? B=（ Tb*Tb*T0Tb*T0*T0Ttd*Ttd*T0） /（ TbT0）。 超聲波衍射時(shí)差（ ToFD）技術(shù)原理 ? 兩個(gè)探頭相對(duì)排列在焊縫兩邊，一發(fā)一收工作方式，由發(fā)射探頭發(fā)射的超聲縱波在焊縫截面較大的范圍內(nèi)擴(kuò)散，一部分通過沿表面的路徑到達(dá)接收探頭（邊波），該路徑是兩探頭間最短路徑，所以是第一個(gè)接收到的脈沖（直通波）；另一部分到達(dá)焊縫底部，被底面反射回來，到達(dá)接收探頭位置形成底部脈沖（底波）；超聲縱波在焊縫內(nèi)部若遇到缺陷，在缺陷的入射正面產(chǎn)生反射波，在缺陷的邊緣產(chǎn)生衍射波，其中衍射波基本上是沒有指向性的，通常能被接收探頭接收到，超聲波傳輸?shù)穆窂皆谶叢ê偷撞ㄖg 超聲波衍射時(shí)差（ ToFD）技術(shù)原理 超聲波衍射時(shí)差（ ToFD）技術(shù)原理 ? H2=S2A2 超聲波衍射時(shí)差（ ToFD）技術(shù)原理 ? H=C/2*SQRT（ T*T+T*A+B） ? Ttd=2*D/C 。是上世紀(jì)七十年代由英國哈威爾無損檢測(cè)中心根據(jù)超聲波衍射現(xiàn)象首先提出來的，檢測(cè)時(shí)使用一對(duì)或多對(duì)寬聲束探頭，每對(duì)探頭相對(duì)焊縫對(duì)稱布置（一發(fā)一收），聲束覆蓋檢測(cè)區(qū)域，遇到缺陷時(shí)產(chǎn)生反射波和衍射波。標(biāo)準(zhǔn)也已頒布 JB/（ 2022年12月 15日開始執(zhí)行）。 ? 無損檢測(cè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) JB/ ，對(duì)鐵磁性材料的表面探傷，宜采用磁粉探傷；一般工業(yè)管道內(nèi)部缺陷檢測(cè)常采用射線檢測(cè)， GB5023597中 ，經(jīng)建設(shè)單位同意，可采用超聲波探傷代替射線探傷，其檢驗(yàn)數(shù)量與射線探傷相同。 ．滲透探傷優(yōu)點(diǎn)與局限性 ? 1）可以檢測(cè)除疏松性多孔材料外任何材料 ? 2）形狀復(fù)雜的部件也只需要一次操作便可大致完成全面檢測(cè) ? 3）任意方向的缺陷或形狀復(fù)雜的缺陷也只需用一次操作便可完成檢測(cè) ? 4）不需要大型設(shè)備，攜帶方便，十分便于現(xiàn)場(chǎng)使用，缺陷痕跡觀察容易 ? 5）檢測(cè)結(jié)果受試件表面粗糙度影響，也容易受操作人員技術(shù)影響 ? 6）可檢表面開口缺陷，對(duì)埋藏或閉合形表面缺陷無法檢測(cè) ? 7）檢測(cè)工序多速度慢 ? 8）檢測(cè)靈敏度較磁粉探傷低 ? 9）成本高 ? 10）檢測(cè)劑有毒易燃 ．滲透探傷優(yōu)點(diǎn)與局限性 滲透檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)圖示匯總 滲透檢測(cè)的優(yōu) 點(diǎn) 滲透檢測(cè)的局限性匯總 四、常規(guī)無損檢測(cè)方法比較 ? 常規(guī)四種無損檢測(cè)方法檢測(cè)對(duì)象不同，射線檢測(cè)、超聲波檢測(cè)主要是檢測(cè)試件內(nèi)部缺陷，磁粉檢測(cè)、滲透檢測(cè)主要是檢測(cè)試件表面缺陷。采用溶劑清洗時(shí)，只能用蘸有溶劑的布或紙擦洗，而且應(yīng)沿一個(gè)方向擦拭，不得反復(fù)擦拭，更不能用清洗劑直接沖洗。正常的滲透溫度范圍為 1550℃ ，滲透時(shí)間不得少于 10分鐘。要充分除去試件表面油漬、涂料、銹蝕和水等影響滲透液滲透的障阻物。 ? Ⅲ 、溶劑去除型：操作簡(jiǎn)單，不用水，靈敏度高，成本高，適用于局部檢測(cè)。 ? Ⅲ 、溶劑去除型：不用電，操作簡(jiǎn)便（特別是噴罐）適用于大型工件局部檢測(cè)。 生活中的現(xiàn)象： 如紙放入水中時(shí)會(huì)吸水至一定高度 灑精燈、煤油燈中的棉紗會(huì)吸灑精、煤油 、滲透工藝要點(diǎn) ? （ 1）操作程序 ? A水洗型： ? 圖 11－ 2 水洗型滲透檢測(cè)法操作步驟 ? B后乳化型滲透檢測(cè)法 : ? 圖 11－ 2 后乳化型滲透檢測(cè)法操作步驟 、滲透工藝要點(diǎn) ? C溶劑去除型： ? 圖 11－ 4 溶劑去除型滲透檢測(cè)法操作步驟 、滲透工藝要點(diǎn) ? （ 2）對(duì)比試塊（鋁合金）和靈敏度試塊（鍍鉻試塊）的應(yīng)用和質(zhì)量控制 ? （ 3）滲透檢測(cè)應(yīng)用選擇 、滲透工藝要點(diǎn) a 著色法 ? Ⅰ 、水洗型：不用電，操作簡(jiǎn)便，成本低，靈敏度不高，適用于檢測(cè)表面粗糙，要求不高的工件。 滲透檢測(cè)的基本原理 什么是滲透探傷（基本原理） ? 用黃綠色的熒光滲透液或者紅色著色滲透液，通過對(duì)試件表面開口缺陷的滲透（毛細(xì)現(xiàn)象）來顯示放大缺陷圖像的跡痕。 ? 因此，滲透探傷只適用于致密性材料的表面開口性缺陷的檢測(cè)。 磁化方法示意草圖： （應(yīng)畫，現(xiàn)略） 磁化方法附加說明： (1)(必要時(shí)填 )先周向磁化，后縱向磁化； (2)**焊縫用交叉磁軛磁化； (3)**焊縫用可變角度電磁軛磁化，在垂直或平行焊縫的兩個(gè)方向磁化； (4) 保證磁軛磁極與工件接觸良好 ,磁軛的磁極間距應(yīng)控制在 75mm～ 200mm之間，檢測(cè)的有效區(qū)域?yàn)閮蓸O連線兩側(cè)各 50mm的范圍內(nèi)，保證有效磁化區(qū) 15mm的重疊 ,在磁化時(shí)施加磁懸液； (5)用軸向通電法或中心導(dǎo)體法磁化：截面最大尺寸＝ **mm， I=15D=**A； (6)用觸頭法磁化從 **通電，并安裝接觸墊，以防打火燒傷；用連續(xù)法檢測(cè)I=5L=**A； (7)用繞電纜法 (線圈法 )縱向磁化： ∵ Y＝ S線圈截面 / S工件截面≈**,Deff≈**mm， L/Deff =*/*=**,N=**， ∴ 用 *充填因數(shù)公式計(jì)算， I=**A；L/D＞ 15時(shí)，取 15； (8) 磁化規(guī)范最終以 A130/100(C17/50、 D115/50)標(biāo)準(zhǔn)試片上磁痕顯示確定； (9) 退磁后 Br≤ 。 3)圓形缺陷磁痕（評(píng)定框尺寸為 2500mm2），長徑d≤,且評(píng)定框內(nèi)不大于 1個(gè)。 2受壓部件或材料： 1)不允許任何裂紋和白點(diǎn)。 產(chǎn)品或工件名稱 題中給定 材料 牌號(hào) 題中給定 尺寸 規(guī)格 題中給定 熱處理狀態(tài) 題中給定 檢測(cè) 部位 根據(jù)題意 被檢表 面要求 （見注 1） 檢測(cè) 時(shí)機(jī) 1)焊后 2)焊后至少 24h后 3)球罐：焊后至少 36h后 檢測(cè) 設(shè)備 1)CXE交叉磁軛 2)CDXⅡ 磁粉探傷機(jī) 3)CJE交叉電磁軛 標(biāo)準(zhǔn)試 片 (塊 ) 1)一般： A130/100 2)較高： A115/100 3)曲面： A115/50 4)小檢測(cè)面： C115/50 5)交流探傷機(jī)： E型試塊 6)直流探傷機(jī)： B型試塊 檢測(cè) 方法 1)非熒光濕法 連續(xù)法 (剩磁法 ) 2)熒光濕法 連續(xù)法 (剩磁法 ) 光線及檢測(cè)環(huán)境 1)被檢焊縫表面光照度 ≥1000lx 2)黑光輻照度≥1000μ W/cm2，環(huán)境光照度≤ 20lx 缺陷記 錄方式 照相、錄像和可剝性塑料薄膜等方式記錄，并應(yīng)用草圖標(biāo)示 磁化 方法 1)磁軛法 2)交叉磁軛法 3)軸向通電法 4)觸頭法 5)線圈法 6)中心導(dǎo)體法 電流種類磁化規(guī)范 一般為： AC 1)提升力 ≥45N 2)提升力 ≥118N，間隙 3)I=