【正文】 時(shí)對(duì)焊接試件進(jìn)行射線照相，隨后根據(jù)檢測(cè)結(jié)果修正焊接參數(shù)，最終得到能夠達(dá)到質(zhì)量要求的焊接工藝。上述因素有可能使設(shè)備中原來(lái)存在的，制造規(guī)范允許的小缺陷擴(kuò)展開(kāi)裂，或使設(shè)備中原來(lái)沒(méi)有缺陷的地方產(chǎn)生這樣或那樣的新生缺陷，最終導(dǎo)致設(shè)備失效。眾所周知，采用破壞性檢測(cè)，在檢測(cè)完成的同時(shí)，試件也被破壞了，因此破壞性檢測(cè)只能進(jìn)行抽樣檢驗(yàn)。 ? ： ? 應(yīng)用無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，通常是為了達(dá)到以下的目的： 保證產(chǎn)品質(zhì)量 ? 應(yīng)用無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，可以探測(cè)到肉眼無(wú)法看到的試件內(nèi)部的缺陷 。無(wú)損檢測(cè)質(zhì)量控制要點(diǎn) 姓 名：陳 洪 濤 單位：中國(guó)化學(xué)工程第十四建設(shè)有 限公司南京金鑫檢測(cè)公司 電 話： 13505168427。 主要內(nèi)容 ? 無(wú)損檢測(cè)基礎(chǔ)知識(shí) ? 常規(guī)無(wú)損檢測(cè)方法及質(zhì)量控制要點(diǎn) ? 常規(guī)無(wú)損檢測(cè)方法比較 ? 新技術(shù)介紹 二 無(wú)損檢測(cè)基礎(chǔ)知識(shí) ? ： ? 無(wú)損檢測(cè)就是在不損壞試件的前提下，以物理或化學(xué)方法為手段，借助先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備器材，對(duì)試件的內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)，性質(zhì)，狀態(tài)進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。 ? 應(yīng)用無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的另一優(yōu)點(diǎn)是可以進(jìn)行百分之百檢驗(yàn)。 保障使用安全 ? 即使設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量完全符合規(guī)范要求的鍋爐壓力容器、壓力管道，在經(jīng)過(guò)一段時(shí)間使用后，也有可能發(fā)生破壞事故，這是由于苛刻的運(yùn)行條件使設(shè)備狀態(tài)發(fā)生變化，例如由于高溫和應(yīng)力的作用導(dǎo)致材料蠕變；由于溫度、壓力的波動(dòng)產(chǎn)生交變應(yīng)力，使設(shè)備的應(yīng)力集中部位產(chǎn)生疲勞；由于腐蝕作用是壁厚減薄或材質(zhì)劣化等。在工藝試驗(yàn)中，經(jīng)常對(duì)工藝試樣進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果改進(jìn)制造工藝，最終確定理想的制造工藝。例如，在厚板焊接時(shí)，如果在焊接全部完成后再無(wú)損檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)超標(biāo)缺陷需要返修，要花許多工時(shí)或者很難修補(bǔ)。它是用 X或 γ射線穿透試件，會(huì)發(fā)生吸收和散射這一特性，通過(guò)以膠片作為記錄信息的器材測(cè)量材料中因缺陷存在影響射線的吸收來(lái)探測(cè)缺陷的。 、射線照相原理 ? 1射線在穿過(guò)物質(zhì)時(shí)被物質(zhì)吸收、散射，射線強(qiáng)度逐漸減弱，按指數(shù)規(guī)律衰減 I=I0經(jīng)觀察發(fā)現(xiàn)工件中的缺陷。b 2/3 B 級(jí)： f ≥ 15d K值的大小與工件表面的射線入射角有關(guān)如圖：間接控制了橫向裂紋檢出角 θ,θ過(guò)大 ,會(huì)導(dǎo)致橫向裂紋漏檢。 ? 工件厚度、管電壓、曝光量、膠片類型、顯影溫度時(shí)間、底片黑度等關(guān)系都需經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)作出的曝光曲線上獲得。 底片評(píng)定 ? a、絕對(duì)靈敏度：是指射線照相透照工件時(shí)能發(fā)現(xiàn)最小缺限的尺寸， ? b、相對(duì)靈敏度：是指射線透照方向上所發(fā)現(xiàn)缺陷的最小尺寸△ T與該處穿透厚度 T的百分比表示，即 K=△ T/T 100%， ? c、像質(zhì)計(jì)線徑序數(shù)與相對(duì)靈敏度的關(guān)系，像質(zhì)計(jì)靈敏度其值大約控制在 1%2%之間。只有確保射線檢測(cè)質(zhì)量，才能得到符合要求的射線底片，也才有可能對(duì)焊接接頭內(nèi)在質(zhì)量做出公正、可靠的評(píng)價(jià)。一般來(lái)說(shuō)， X射線底片的質(zhì)量?jī)?yōu)于 γ射線底片，但 γ射線機(jī)穿透厚度大，設(shè)備輕巧，操作方便，尤其在空間較小無(wú)法采用 X射線機(jī)時(shí)更能顯示其優(yōu)越性。 、器材 ? ：工業(yè)膠片的類型見(jiàn)表二。鎢箔、銅箔增感屏所獲得的檢測(cè)靈敏度比常用的鉛箔增感屏高，但所需的曝光時(shí)間長(zhǎng)。 、透照參數(shù) ? K ? 在射線照相中，為保證焊接接頭中裂紋檢出率和控制射線照相寬容度，在計(jì)算曝光次數(shù)和一次曝光長(zhǎng)度時(shí)，必須考慮透照厚度比 K值的要求。 ? 透照凹面焊縫時(shí)，應(yīng)先射線源至工件表面的最小距離要求，透照凸面焊縫時(shí)，應(yīng)先考慮滿足 K值和一次透照長(zhǎng)度的要求。根據(jù)曝光曲線可求出在一定透照器材和暗室處理?xiàng)l件下，使射線底片獲得一定黑度和靈敏度下所需 X射線機(jī)的管電壓。對(duì)便攜式 X射線機(jī)來(lái)說(shuō)，管電流一定，一般為 5mA，選擇曝光量也就是選擇曝光時(shí)間。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，總的曝光時(shí)間應(yīng)不少于輸送源往返所需時(shí)間的 10倍。 ? 另外，我們要經(jīng)常對(duì)評(píng)、審片人員加強(qiáng)業(yè)務(wù)培訓(xùn)并進(jìn)行工作責(zé)任心教育，杜絕錯(cuò)評(píng)、漏評(píng)現(xiàn)象。 ? （ 2）檢測(cè)結(jié)果有直接記錄，可以長(zhǎng)期保存。 ? （ 6）對(duì)缺陷在工件中厚度方向的位置、尺寸（自身高度）的確定不直觀，比較困難。 ? 超聲波檢測(cè)能發(fā)現(xiàn)最小缺陷尺寸 a≥λ/2，當(dāng) a＜ λ/2時(shí)，超聲波會(huì)產(chǎn)生繞射，超聲波在介質(zhì)中的 ? 反射率：空氣是 100%，夾渣為 46%，水為 88%。 ? b 選用原則： ? A級(jí)檢測(cè)適用于承壓設(shè)備有關(guān)的支承件和結(jié)構(gòu)件焊縫檢測(cè)； ? B級(jí)檢測(cè)適用于一般承壓設(shè)備對(duì)接焊縫檢測(cè)； ? C級(jí)檢測(cè)適用于重要承壓設(shè)備對(duì)接焊縫檢測(cè)。 、超聲波探傷工藝 ? 檢測(cè)區(qū) 檢測(cè)區(qū)的寬度為焊縫本身，再加上焊縫兩側(cè)各相當(dāng) 于母材厚度的 30%的區(qū)域，這個(gè)區(qū)域最小為 5㎜ ，最大 為 10㎜ ? 探頭移動(dòng)區(qū)寬度 a 一次反射法檢測(cè)時(shí)探頭移動(dòng)應(yīng)大于或等于 ,P=2KT 檢測(cè)面 位置 1 位置 2 檢測(cè)區(qū) 、超聲波探傷工藝 ? b 直射法檢測(cè)時(shí)探頭的移動(dòng)區(qū)應(yīng)大于或等于 P=2KT。 當(dāng)工件厚度大于三倍的近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度時(shí)，聲波衰可按理論計(jì)算，計(jì)算工件底面與人工反射體的差異，調(diào)節(jié)靈敏度。當(dāng)量法一般用于缺陷小于聲束截面時(shí)使用，大于聲束截面時(shí)用測(cè)長(zhǎng)法。 、超聲波探傷工藝 ? 、非缺陷信號(hào)的識(shí)別 ? A 工件側(cè)壁回波 縱波檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)工件時(shí) ,由于擴(kuò)散波束在側(cè)壁產(chǎn)生波型轉(zhuǎn)換 ,由縱波轉(zhuǎn)換為橫波 ,此橫波在另一面又轉(zhuǎn)換為縱波,最后經(jīng)底面反射回到探頭。 ? B 為檢測(cè)縱向缺陷，斜探頭應(yīng)垂直于焊縫中心線放置在檢測(cè)面上，作鋸齒型掃查。 、超聲波探傷工藝 ? C基本掃查方式 為觀察缺陷動(dòng)態(tài)波形和區(qū)分缺陷信號(hào)或偽缺陷信號(hào)，確定缺陷的位置、方向和形狀，可采用前后、左右、轉(zhuǎn)角、環(huán)繞等四種探頭基本掃查方式。在超聲波探傷中，有根據(jù)缺陷的回波和底面的回波進(jìn)行判斷的脈沖反射法；有根據(jù)缺陷的陰影來(lái)判斷缺陷情況的穿透法等，目前，用得最多的是脈沖反射法。它是焊后在較低溫度的條件下產(chǎn)生的，具有延遲現(xiàn)象，即不是焊后立即產(chǎn)生，通常在構(gòu)件焊后數(shù)小時(shí)或更長(zhǎng)時(shí)間后才產(chǎn)生，毫無(wú)疑問(wèn)，我們檢測(cè)必須在延遲裂紋產(chǎn)生后進(jìn)行。 、根據(jù)裂縫產(chǎn)生的傾向性或其規(guī)律性，制定合理的檢測(cè)規(guī)程 ? 要了解焊接構(gòu)件的材質(zhì)、厚度，分析構(gòu)件的剛度和焊接應(yīng)力的大小，并了解產(chǎn)品在施焊過(guò)程中的細(xì)節(jié)，特別是其產(chǎn)生何種缺陷以及返修情況 ,根據(jù)裂紋產(chǎn)生的傾向性或規(guī)律性 ,制定合理的檢測(cè)規(guī)程。但筆者認(rèn)為，從構(gòu)件的剛度、焊接應(yīng)力對(duì)焊縫邊緣焊趾裂紋或熱影響區(qū)裂紋的形成而方，應(yīng)該重點(diǎn)檢驗(yàn)環(huán)向焊縫以及 T型焊縫 (即縱、環(huán)焊縫交接處 )部位。事實(shí)上有些資歷較淺的 II級(jí)檢測(cè) ? 人員缺乏實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)，他們對(duì)各種厚度、各種不同的焊接接頭型式 ? 和復(fù)雜的焊接構(gòu)件檢測(cè)還遠(yuǎn)不適應(yīng)，要其準(zhǔn)確地作出檢測(cè)結(jié)論是相當(dāng) ? 困難的。通過(guò)苦練，能對(duì)各種超聲回波做到比 較準(zhǔn)確的解釋，做到準(zhǔn)確的定量，對(duì)各種缺陷形狀做到比較客觀的推斷。二人檢測(cè)制度人員的組合一般分下述幾種情況： ? 由一名資歷較老的 II級(jí)檢測(cè)人員和一名資歷較淺 II級(jí)或初級(jí)檢測(cè)人員組成，擔(dān)任重要的產(chǎn)品或產(chǎn)品的重要部位的檢測(cè)任務(wù)。擔(dān)任一般產(chǎn)品或重要產(chǎn)品的一般部位的檢測(cè)任務(wù)。 對(duì)極為重要的高強(qiáng)鋼焊接構(gòu)件，或者新試制的重要產(chǎn)品，根據(jù)分析認(rèn)為焊接應(yīng)力和剛度較大的焊接部位，應(yīng)先由具有豐富理論和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的無(wú)損檢測(cè)責(zé)任工程師、無(wú)損檢測(cè)工程師親自操作，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的實(shí)踐和摸索，掌握了焊接質(zhì)量的基本情況或缺陷產(chǎn)生的規(guī)律性等，然后制訂詳細(xì)的檢測(cè)規(guī)程，再逐步由 II級(jí)檢測(cè)人員擔(dān)任檢測(cè)，這樣做就較為穩(wěn)妥。 所謂復(fù)查制度，就是自檢、互檢和抽查制度。此稱互檢或 為互相監(jiān)督。 ? 無(wú)損檢測(cè)責(zé)任工程師有權(quán)隨時(shí)抽查 II級(jí)人員擔(dān)當(dāng)檢測(cè)的產(chǎn)品，對(duì)其檢測(cè)的結(jié)果進(jìn)行抽查考核。在化工行業(yè)，常用的是濕法連續(xù)法磁粉探傷。 ? ③ 施加磁粉，噴灑時(shí)間按連續(xù)法和剩磁法不同而不同，連續(xù)法的噴灑應(yīng)與磁化同步進(jìn)行，應(yīng)在斷電前 1秒停止噴灑，剩磁法是在磁化后進(jìn)行噴灑。 、磁粉檢測(cè)質(zhì)量控制要點(diǎn) ? 、周向磁化、復(fù)合磁化等，選擇原則是讓磁力線方向盡量與可能產(chǎn)生的缺陷方向垂直。 ? ：要注意磁化一直連續(xù)到磁粉施加完成為止，同時(shí)注意磁懸液施加不要沖了已形成的磁痕。 ? （ 3）檢測(cè)靈敏度高，可以發(fā)現(xiàn)極細(xì)小的裂紋以及其他缺陷。 3)圓形缺陷磁痕（評(píng)定框尺寸為 35mm 100mm），長(zhǎng)徑 d≤,且評(píng)定框內(nèi)不大于 1個(gè)。 3緊固件和軸類零件：不允許任何橫向缺陷顯示。目前，在化工行業(yè)常用的滲透檢測(cè)方法為溶劑清洗型（或水洗型）著色探傷法。 ? Ⅱ 、后乳化型：不用電，乳化控制要求高，靈敏度高，適合于較精密工件（表面光滑）檢測(cè)。 、滲透工藝要點(diǎn) 、滲透檢測(cè)質(zhì)量控制要點(diǎn) ? ，要在試件表面形成充分的潤(rùn)濕條件，以便形成滲透液的薄膜。 ? ，只需除去試件表面的滲透液，不要過(guò)度清洗，不要使在缺陷中的滲透液流出，而要使其保留下來(lái)。射線檢測(cè)對(duì)體積型缺陷比較敏感，超聲波檢測(cè)對(duì)面積型缺陷比較敏感；磁粉檢測(cè)僅適用于檢測(cè)鐵磁性材料的表面及近表面缺陷，而滲透檢測(cè)適用于檢測(cè)致密性材料的表面開(kāi)口性缺陷。 ? TOFD是 Time of Flight Diffraction 的第一個(gè)英文字母的縮寫，中文簡(jiǎn)稱衍射時(shí)差法 。 ? A=（ Ttd*TtdTb*Tb+T0*T0） /（ TbT0）。操作人員能夠很方便地識(shí)別缺陷和測(cè)量缺陷大小。因?yàn)槌暡ǖ闹赶蛐?，衍射波子源可能是兩個(gè)探頭中間區(qū)域的缺陷產(chǎn)生的。 ? TOFD檢測(cè)的典型信號(hào)有： ? 直通波 (LW)：兩個(gè)探頭之間沿工件表面直線傳播的縱波。因其傳播距離比直通波大，總是在直通波之后。 ? TOFD檢測(cè)的分辨率： ? 能夠識(shí)別兩個(gè)信號(hào)的最小距離。 TOFD圖像更有利于缺陷的識(shí)別和分析；能全過(guò)程記錄信號(hào)，長(zhǎng)久保存數(shù)據(jù)，而且能高速進(jìn)行大批量信號(hào)處理； TOFD技術(shù)除了用于檢測(cè)外，還可用于缺陷擴(kuò)展的監(jiān)控，且對(duì)裂紋高度擴(kuò)展的測(cè)量精度極高，可達(dá) 。焊接接頭質(zhì)量分級(jí)以缺陷長(zhǎng)度、高度分別定級(jí)。 38度時(shí)波幅下降很快， 75度以上時(shí)測(cè)量誤差會(huì)急劇增大。（多通道檢測(cè)設(shè)備可一次完成，單通道設(shè)備可采用不同的探頭設(shè)置進(jìn)行多次