【正文】 膠片型號(hào) 速度 反差 粒度 T1 低 高 細(xì) T2 中 中 中 T3 較高 較低 較粗 T4 高 低 粗 、增感屏 ? 在射線檢測(cè)中，為保證射線檢測(cè)質(zhì)量，一般不允許使用熒光增感屏或金屬熒光增感屏。鎢箔、銅箔增感屏所獲得的檢測(cè)靈敏度比常用的鉛箔增感屏高，但所需的曝光時(shí)間長(zhǎng)。一般來(lái)說(shuō)，金屬增感屏厚度越大，濾光作用越大，增感作用越小，所需的曝光時(shí)間越長(zhǎng)，底片質(zhì)量越好。 ? 因此，在曝光時(shí)間允許的情況下，我們應(yīng)選用號(hào)數(shù)較小的膠片，較厚的鉛箔增感屏高，以便獲得較好質(zhì)量的射線底片。特別是在用號(hào)數(shù)較大的膠片時(shí)，我們可通過(guò)選用鎢箔或銅箔增感屏，來(lái)彌補(bǔ)由于膠片粒度粗的影響，獲得滿足要求的射線底片。 、透照參數(shù) ? K ? 在射線照相中，為保證焊接接頭中裂紋檢出率和控制射線照相寬容度，在計(jì)算曝光次數(shù)和一次曝光長(zhǎng)度時(shí)，必須考慮透照厚度比 K值的要求。在 AB級(jí)透照環(huán)縫時(shí)，透照厚度比 K必須滿足小于等于 ，縱焊縫的 K必須滿足小于等于 。 對(duì)100mm≤D0≤400mm環(huán)向?qū)咏宇^， AB級(jí)的 K必須滿足小于等于 。 ? ? 焦距選擇通常要滿足兩個(gè)要求：第一是與射線檢測(cè)技術(shù)級(jí)別相應(yīng)的射線源至工件表面的最小距離要求，第二是與射線檢測(cè)技術(shù)級(jí)別相應(yīng)的 K值的要求。 ? 透照凹面焊縫時(shí)，應(yīng)先射線源至工件表面的最小距離要求，透照凸面焊縫時(shí)，應(yīng)先考慮滿足 K值和一次透照長(zhǎng)度的要求。 、射線能量 ? 對(duì)于常用的 X射線機(jī)能量，管電壓對(duì)靈敏度影響較大，管電壓越大，射線能量越高，像質(zhì)相對(duì)要差，而管電壓過(guò)低，曝光時(shí)間太長(zhǎng)，檢測(cè)效率太低，管電壓低到一定程度，射線不能穿透焊縫，不能獲得射線底片。 ? X射線機(jī)不同 X射線管的性能也不一，隨著 X射線管的老化，同一臺(tái) X射線機(jī)性能也在變化。因此，在實(shí)際工作中，對(duì)每一臺(tái) X射線機(jī)，我們應(yīng)定期作出曝光曲線 (標(biāo)準(zhǔn)也要求 )。根據(jù)曝光曲線可求出在一定透照器材和暗室處理?xiàng)l件下，使射線底片獲得一定黑度和靈敏度下所需 X射線機(jī)的管電壓。 ? 在被檢厚度不均勻時(shí)，射線能量的選擇就要考慮厚度寬容度，即根據(jù)所使用膠片的曝光寬容度選定一次曝光可以覆蓋一定厚度范圍的管電壓。 、 曝光量 ? 曝光量 E是射線強(qiáng)度 I與曝光時(shí)間 t的乘積。 ? 對(duì) X射線來(lái)說(shuō) E=it（ I為管電流）。對(duì)便攜式 X射線機(jī)來(lái)說(shuō)，管電流一定，一般為 5mA，選擇曝光量也就是選擇曝光時(shí)間。一般來(lái)說(shuō)，焦距為700mm時(shí)，一般要求曝光量不小于 15mAmin。 ? 對(duì) γ源來(lái)說(shuō)，曝光量 E=At（ A為源活度），因此，操作時(shí)主要考慮曝光時(shí)間。一般情況下我們要通過(guò)復(fù)雜的計(jì)算或者采用曝光計(jì)算尺才能得到較精確的曝光時(shí)間參數(shù)，并且隨著檢測(cè)季節(jié)的差異準(zhǔn)確度也不能完全可靠，往往要通過(guò)對(duì)比試驗(yàn)才能得出較為合理的結(jié)果。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，總的曝光時(shí)間應(yīng)不少于輸送源往返所需時(shí)間的 10倍。 ? 綜上所述，影響射線照相的因素很多，且又是互相影響的。 γ源使用方便，但底片質(zhì)量稍差；膠片號(hào)數(shù)大，其顆粒粗，曝光時(shí)間短，但底片質(zhì)量差；增感屏厚度大或選用鎢箔、銅箔增感屏，底片質(zhì)量好，但所需的曝光時(shí)間長(zhǎng)，拍片效率低。我們?cè)谶M(jìn)行射線照相時(shí)，必須綜合考慮以上因素，從而在保證射線透照質(zhì)量的前提下，減輕探傷人員勞動(dòng)強(qiáng)度，提高檢測(cè)效率，減少探傷人員接受輻射時(shí)間，保障探傷人員的身體健康。 ? 另外，我們要經(jīng)常對(duì)評(píng)、審片人員加強(qiáng)業(yè)務(wù)培訓(xùn)并進(jìn)行工作責(zé)任心教育，杜絕錯(cuò)評(píng)、漏評(píng)現(xiàn)象。否則，再好的底片質(zhì)量也不可能對(duì)焊接接頭內(nèi)在質(zhì)量作出公正、可靠的評(píng)價(jià)。 . 射線照相的特點(diǎn)（優(yōu)缺點(diǎn)） ? （ 1）可以獲得缺陷的直觀二維圖像，定性準(zhǔn)確，對(duì)長(zhǎng)度、寬度尺寸的定量也比較準(zhǔn)確。其沿射線方向的尺寸也可以用黑度的大小來(lái)表示。 ? （ 2）檢測(cè)結(jié)果有直接記錄，可以長(zhǎng)期保存。 ? （ 3）對(duì)體積型缺陷（氣孔、夾渣）檢出率很高，對(duì)面積型缺陷（裂紋、未熔合等），如果照相入射角不適當(dāng)，容易漏檢。 ? （ 4）適宜檢測(cè)厚度較薄的工件而不適宜較厚的工件，當(dāng)厚度大于 100mm工件照相是比較困難的，其照相絕對(duì)靈敏度隨厚度增大而下降。 ? （ 5）適宜檢測(cè)對(duì)接焊縫，不適宜角焊縫、板材、棒材、鍛件等的檢測(cè)。 ? （ 6）對(duì)缺陷在工件中厚度方向的位置、尺寸（自身高度）的確定不直觀，比較困難。 ? （ 7）檢測(cè)成本高，速度慢。 ? （ 8）射線對(duì)人體有傷害。 、射線照相的特點(diǎn)（優(yōu)缺點(diǎn)） 、超聲波檢測(cè) ? 把 15兆赫（ 1－ 5MHZ）高頻超聲波入射到被檢 ? 物中，如遇到缺陷（界面）則一部分入射超聲波被反射，并利用探頭接收反射信號(hào)的性能，可不損壞工件檢出缺陷大小（尺寸）和位置，這種方法叫 UT檢測(cè)。 ? 超聲波檢測(cè)能發(fā)現(xiàn)最小缺陷尺寸 a≥λ/2，當(dāng) a＜ λ/2時(shí)，超聲波會(huì)產(chǎn)生繞射，超聲波在介質(zhì)中的 ? 反射率：空氣是 100%，夾渣為 46%，水為 88%。 、超聲波檢測(cè)的分類 ? 探傷方法分類 ? ① 按波型分： ? a 縱波探傷：垂直探傷法 ? b 橫波探傷：斜射探傷法 ? c 表面波探傷 ? ② 按耦合方式分 ? a 直接耦合接觸法，又稱接觸法。 ? b 水浸法 、 超聲波探傷原理 1）縱波探傷示意圖 探頭發(fā)射和接收超聲波，發(fā)射的超聲波是脈沖波，脈沖超聲在工件中遇界面反射超聲波，超聲再在探頭中換成電信號(hào)經(jīng)放大后顯示，顯示屏上橫座標(biāo)表示超聲波在工件中傳播的時(shí)間，縱座標(biāo)表示反射的超聲波聲壓，與反射面積大小對(duì)應(yīng)。 、超聲波探傷原理 ? 橫波探傷示意圖 超聲波橫波探傷水平定位 超聲波橫波探傷深度定位 、超聲波探傷工藝 、探傷準(zhǔn)備 ? （ 1）技術(shù)等級(jí)、檢測(cè)區(qū)、工件表面準(zhǔn)備 (對(duì)接焊接接頭檢測(cè) ) ? 檢測(cè)技術(shù)等級(jí) ? a 技術(shù)等級(jí)分為 A、 B、 C三級(jí)， C級(jí)，根據(jù)壓力容器、壓力管道產(chǎn)品的重要程度進(jìn)行選用。 ? b 選用原則： ? A級(jí)檢測(cè)適用于承壓設(shè)備有關(guān)的支承件和結(jié)構(gòu)件焊縫檢測(cè)； ? B級(jí)檢測(cè)適用于一般承壓設(shè)備對(duì)接焊縫檢測(cè)； ? C級(jí)檢測(cè)適用于重要承壓設(shè)備對(duì)接焊縫檢測(cè)。 、超聲波探傷工藝 ? c 具體要求： ? A級(jí)要求： 母材厚度為 8～ 46㎜ ，用一種 K值探頭在工件的單面單側(cè)進(jìn)行檢測(cè)，一般不要求進(jìn)行橫向裂紋檢測(cè)； ? B級(jí)要求： ? 母材厚度為 8～ 46㎜ ，用一種 K值探頭在工件的單面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)； ? 母材厚度為 46～ 120㎜ ，采用一種 K值在工件的雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)，條件不允許時(shí)可在工件的雙面單側(cè)或單面雙側(cè)采用兩種 K值的探頭檢測(cè)； ? 母材厚度 120㎜ ，用兩種 K值在工件的雙面雙側(cè)檢測(cè)，兩種 K值的探頭折射角相差不小于 100； ? 應(yīng)進(jìn)行橫向缺陷的檢測(cè)。焊縫余高要磨平。 、超聲波探傷工藝 ? C級(jí)要求： ? 采用 C級(jí)檢測(cè)時(shí)應(yīng)將焊縫余高磨平，探頭掃查經(jīng)過(guò)區(qū)要用直探頭檢測(cè)； ? 母材厚度為 8～ 46㎜ ，一般用兩種 K值探頭在在工件的單面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)，兩探頭的折射角相差不小于100，其中一個(gè)為 450 ? 母材厚度為 46～ 400㎜ ，一般用兩種 K值探頭在在工件的雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)，兩探頭的折射角相差不小于 100，對(duì)單側(cè)坡口角度小于 50的窄間隙焊縫，增加對(duì)與坡口表面平行缺陷的有效方法； ? 應(yīng)進(jìn)行橫向缺陷的檢測(cè)，檢測(cè)時(shí)將探頭放在焊縫及熱影響區(qū)上作兩個(gè)方向的平行掃查。 、超聲波探傷工藝 ? 檢測(cè)區(qū) 檢測(cè)區(qū)的寬度為焊縫本身，再加上焊縫兩側(cè)各相當(dāng) 于母材厚度的 30%的區(qū)域，這個(gè)區(qū)域最小為 5㎜ ，最大 為 10㎜ ? 探頭移動(dòng)區(qū)寬度 a 一次反射法檢測(cè)時(shí)探頭移動(dòng)應(yīng)大于或等于 ,P=2KT 檢測(cè)面 位置 1 位置 2 檢測(cè)區(qū) 、超聲波探傷工藝 ? b 直射法檢測(cè)時(shí)探頭的移動(dòng)區(qū)應(yīng)大于或等于 P=2KT。 檢測(cè)面 位置 2 檢測(cè)區(qū) 位置 1 （ 2）工件表面準(zhǔn)備 探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)清除焊接飛濺、鐵屑、油污及其他雜質(zhì)， 檢測(cè)表面平整，便于探頭的掃查其表面的粗糙度 Ra小于 μm 、超聲波探傷工藝 ? （ 3）儀器的調(diào)試 ? （ a）時(shí)間掃描線（深度 、水平） 儀器上時(shí)間掃描線可以按反射體的深度調(diào)試，這時(shí)顯示的刻度 值即為缺陷深度。也可按水平距離 調(diào)試這時(shí)顯示的值為探頭入射點(diǎn)至 缺陷的水平距離。 超聲波探傷工藝 ? (b)靈敏度調(diào)試 （試塊法、工件大平底法、當(dāng)量計(jì)算法） 按標(biāo)準(zhǔn)要求，選用一定形狀、大小的規(guī)則反射體，深度與工件厚度相當(dāng)，使反射體的波高到一定高度，如 80%顯示屏。 當(dāng)工件厚度大于三倍的近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度時(shí)，聲波衰可按理論計(jì)算，計(jì)算工件底面與人工反射體的差異，調(diào)節(jié)靈敏度。 ? 利用通用的規(guī)一化處理過(guò)的曲線來(lái)調(diào)節(jié)靈敏度。 超聲波探傷工藝 ? 、缺陷大小測(cè)量 ? A 當(dāng)量法（比較、計(jì)算） 探傷中發(fā)現(xiàn)缺陷后，測(cè)量其波高與試塊上同聲程的規(guī)則反射體波高相同，規(guī)則反射體的大小即為該缺陷的當(dāng)量大小。 如果聲程大于三倍近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度可用公式計(jì)算缺陷當(dāng)量大小。當(dāng)量法一般用于缺陷小于聲束截面時(shí)使用，大于聲束截面時(shí)用測(cè)長(zhǎng)法。 、超聲波探傷工藝 ?B 測(cè)長(zhǎng)法（半波高度法端點(diǎn)半波高度法） 當(dāng)缺陷的尺寸大于聲束截面時(shí)， 探頭移動(dòng)，當(dāng)缺陷波高降至一半時(shí)，認(rèn)為聲束中心是指向缺陷的邊緣。 當(dāng)缺陷波不是一個(gè)最高點(diǎn)時(shí)， 將缺陷波邊緣某高度的的波下降一半時(shí)，探頭位置為缺陷邊緣。 ?C 底波高度法 用缺陷波的高度與工件完好處的 底波或與缺陷處底波進(jìn)行比較。 、超聲波探傷工藝 ? 、非缺陷信號(hào)的識(shí)別 ? A 工件側(cè)壁回波 縱波檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)工件時(shí) ,由于擴(kuò)散波束在側(cè)壁產(chǎn)生波型轉(zhuǎn)換 ,由縱波轉(zhuǎn)換為橫波 ,此橫波在另一面又轉(zhuǎn)換為縱波,最后經(jīng)底面反射回到探頭。 d B T 、超聲波探傷工藝 ? B 三角回波