【正文】 或逐件檢驗(yàn)。 一、前言 ? 大家好！感謝集團(tuán)公司給我這個(gè)機(jī)會(huì)在此和大家一起探討一下無(wú)損檢測(cè)質(zhì)量控制要點(diǎn)。由于無(wú)損檢測(cè)技術(shù)對(duì)缺陷檢測(cè)的應(yīng)用范圍廣，靈敏度高，檢測(cè)結(jié)果可靠性好，因此，在鍋爐壓力容器、壓力管道制造、安裝的過(guò)程檢驗(yàn)和最終質(zhì)量檢驗(yàn)中普遍采用。 改進(jìn)制造工藝 ? 在產(chǎn)品生產(chǎn)中，為了了解制造工藝是否適宜，必須事先進(jìn)行工藝試驗(yàn)。 ? ? 射線檢測(cè)是工業(yè)無(wú)損檢測(cè)的一個(gè)重要專業(yè)門類。e –u T2 T1 Δ I=I2I1 D1 D2 Δ D=D2D1 、射線照相原理 ? 2工件中不同的厚度（如裂紋）或不同密度（如夾渣）對(duì)射線產(chǎn)生不同的衰減，透過(guò)后產(chǎn)生不同的強(qiáng)度差異； ? 3不同的射線強(qiáng)度在 X膠片上產(chǎn)生不同的感光度，經(jīng)暗室處理后在底片上形成不同的黑度差，即對(duì)比度。 ? 焦距與透照范圍的關(guān)系 ? 控制兩側(cè)射線穿過(guò)的工件厚度與中心射線穿過(guò)的工件厚度比值 K。它可分為絕對(duì)和相對(duì)靈敏度。 射線檢測(cè)質(zhì)量控制要點(diǎn)： 、探傷機(jī) ? 射線檢測(cè)用探傷機(jī)主要有 X射線機(jī)、 γ射線探傷機(jī)等，選用時(shí)依檢測(cè)對(duì)象的壁厚、材質(zhì)、焊接接頭的型式、位置等因素確定。 ? 表二 工業(yè)射線透照膠片的類型 膠片型號(hào) 速度 反差 粒度 T1 低 高 細(xì) T2 中 中 中 T3 較高 較低 較粗 T4 高 低 粗 、增感屏 ? 在射線檢測(cè)中，為保證射線檢測(cè)質(zhì)量，一般不允許使用熒光增感屏或金屬熒光增感屏。 ? ? 焦距選擇通常要滿足兩個(gè)要求：第一是與射線檢測(cè)技術(shù)級(jí)別相應(yīng)的射線源至工件表面的最小距離要求，第二是與射線檢測(cè)技術(shù)級(jí)別相應(yīng)的 K值的要求。 ? 對(duì) X射線來(lái)說(shuō) E=it（ I為管電流）。我們?cè)谶M(jìn)行射線照相時(shí)，必須綜合考慮以上因素，從而在保證射線透照質(zhì)量的前提下，減輕探傷人員勞動(dòng)強(qiáng)度，提高檢測(cè)效率，減少探傷人員接受輻射時(shí)間，保障探傷人員的身體健康。 ? （ 5）適宜檢測(cè)對(duì)接焊縫，不適宜角焊縫、板材、棒材、鍛件等的檢測(cè)。 、超聲波探傷原理 ? 橫波探傷示意圖 超聲波橫波探傷水平定位 超聲波橫波探傷深度定位 、超聲波探傷工藝 、探傷準(zhǔn)備 ? （ 1）技術(shù)等級(jí)、檢測(cè)區(qū)、工件表面準(zhǔn)備 (對(duì)接焊接接頭檢測(cè) ) ? 檢測(cè)技術(shù)等級(jí) ? a 技術(shù)等級(jí)分為 A、 B、 C三級(jí)， C級(jí)，根據(jù)壓力容器、壓力管道產(chǎn)品的重要程度進(jìn)行選用。 超聲波探傷工藝 ? (b)靈敏度調(diào)試 （試塊法、工件大平底法、當(dāng)量計(jì)算法） 按標(biāo)準(zhǔn)要求，選用一定形狀、大小的規(guī)則反射體，深度與工件厚度相當(dāng)，使反射體的波高到一定高度，如 80%顯示屏。 ?C 底波高度法 用缺陷波的高度與工件完好處的 底波或與缺陷處底波進(jìn)行比較。 的左右轉(zhuǎn)動(dòng)。因此對(duì)焊縫超聲檢測(cè)應(yīng)該重點(diǎn)注意以下幾個(gè)方面的問(wèn)題： 、選擇合適的檢測(cè)時(shí)機(jī) ? 高強(qiáng)鋼焊接接頭內(nèi)產(chǎn)生的裂紋，一般屬于延遲裂紋，又稱冷裂紋。為此，焊縫 (尤其是高強(qiáng)鋼焊縫 )射線透照發(fā)現(xiàn)超標(biāo)缺陷需要返修時(shí)，在難以確定其深度的情況下 (尤其是在大厚度焊縫 )，應(yīng)以超聲檢測(cè)準(zhǔn)確確定位置，達(dá)到一次返修合格的目的； ，尤其是手工多層焊，如果只進(jìn)行超聲檢測(cè)，則必須制定嚴(yán)格的檢測(cè)工藝規(guī)程，除進(jìn)行縱向檢測(cè)外，還必須認(rèn)真地進(jìn)行橫向檢測(cè)，防止橫向裂紋的漏檢； 測(cè)，可以發(fā)現(xiàn)焊縫邊緣或熱影響區(qū)的各種表面裂紋，這對(duì)確保焊縫質(zhì)量是一項(xiàng)重要的措施。 所謂“強(qiáng)化訓(xùn)練”就是根據(jù)本單位的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)制作一套試塊，無(wú)論厚 薄、焊接工藝、結(jié)構(gòu)型式、焊接方法等都應(yīng)和實(shí)際產(chǎn)品焊縫完全相同 ( 可以利用邊角余量加工 )，在焊縫部位、焊縫邊緣和熱影響區(qū)的不同深度 ，制作各種人工缺陷，按正規(guī)要求經(jīng)常進(jìn)行實(shí)際操作訓(xùn)練，并和實(shí)際解 剖或射線透照配合驗(yàn)證結(jié)合起來(lái)。 ? 由二名資歷相差不太大的 II級(jí)檢測(cè)人員組成。這樣認(rèn)真對(duì)待，就會(huì)少出或不出問(wèn)題。 ? 對(duì)重要產(chǎn)品的關(guān)鍵部位或難以檢測(cè)的部位要特別重視自檢和互檢，甚至需要射線透照法等其他無(wú)損檢測(cè)方法配合檢測(cè)，做到萬(wàn)無(wú)一失。 、磁粉檢測(cè)工藝要點(diǎn) ? （ 3）磁粉探傷的一般程序 ? ① 予處理：將試件表面進(jìn)行處理，滿足檢測(cè)要求 ? ② 磁化：選定磁化方法和磁化電流，對(duì)試件進(jìn)行磁化操作。兩者都容易使缺陷漏檢。 產(chǎn)品或工件名稱 題中給定 材料 牌號(hào) 題中給定 尺寸 規(guī)格 題中給定 熱處理狀態(tài) 題中給定 檢測(cè) 部位 根據(jù)題意 被檢表 面要求 （見(jiàn)注 1） 檢測(cè) 時(shí)機(jī) 1)焊后 2)焊后至少 24h后 3)球罐：焊后至少 36h后 檢測(cè) 設(shè)備 1)CXE交叉磁軛 2)CDXⅡ 磁粉探傷機(jī) 3)CJE交叉電磁軛 標(biāo)準(zhǔn)試 片 (塊 ) 1)一般： A130/100 2)較高： A115/100 3)曲面： A115/50 4)小檢測(cè)面： C115/50 5)交流探傷機(jī)： E型試塊 6)直流探傷機(jī)： B型試塊 檢測(cè) 方法 1)非熒光濕法 連續(xù)法 (剩磁法 ) 2)熒光濕法 連續(xù)法 (剩磁法 ) 光線及檢測(cè)環(huán)境 1)被檢焊縫表面光照度 ≥1000lx 2)黑光輻照度≥1000μ W/cm2，環(huán)境光照度≤ 20lx 缺陷記 錄方式 照相、錄像和可剝性塑料薄膜等方式記錄，并應(yīng)用草圖標(biāo)示 磁化 方法 1)磁軛法 2)交叉磁軛法 3)軸向通電法 4)觸頭法 5)線圈法 6)中心導(dǎo)體法 電流種類磁化規(guī)范 一般為： AC 1)提升力 ≥45N 2)提升力 ≥118N，間隙 3)I=(8~15)D=**A 4)I=(4~5)L=**A 5)I=**A,(N=*) 6)I=(8~15)D=**A 7)磁化規(guī)范最終以標(biāo)準(zhǔn)試片確定 磁粉、載液及磁懸液配制濃度 1) HK1黑磁粉 +水10g/L25g/L 2)YC2熒光磁粉 +水 3)固定式探傷機(jī)： ～4) 磁懸液噴灌： HDBW黑磁水懸液或HDYL熒光磁懸液 5) (見(jiàn)注 2) 磁懸液施加方法 1)一般：澆法或噴灑磁懸液 2)剩磁法：浸法 檢測(cè)方法標(biāo)準(zhǔn) JB/ 質(zhì)量驗(yàn) 收等級(jí) Ⅰ 磁粉檢測(cè)質(zhì)量評(píng)級(jí)要求 1焊接接頭： 1)不允許任何裂紋； 2)不允許存在任何線性缺陷磁痕。 ? 因此，滲透探傷只適用于致密性材料的表面開(kāi)口性缺陷的檢測(cè)。 ? Ⅲ 、溶劑去除型：操作簡(jiǎn)單，不用水，靈敏度高，成本高，適用于局部檢測(cè)。 ．滲透探傷優(yōu)點(diǎn)與局限性 ? 1）可以檢測(cè)除疏松性多孔材料外任何材料 ? 2）形狀復(fù)雜的部件也只需要一次操作便可大致完成全面檢測(cè) ? 3）任意方向的缺陷或形狀復(fù)雜的缺陷也只需用一次操作便可完成檢測(cè) ? 4）不需要大型設(shè)備，攜帶方便，十分便于現(xiàn)場(chǎng)使用，缺陷痕跡觀察容易 ? 5）檢測(cè)結(jié)果受試件表面粗糙度影響，也容易受操作人員技術(shù)影響 ? 6）可檢表面開(kāi)口缺陷，對(duì)埋藏或閉合形表面缺陷無(wú)法檢測(cè) ? 7）檢測(cè)工序多速度慢 ? 8）檢測(cè)靈敏度較磁粉探傷低 ? 9）成本高 ? 10）檢測(cè)劑有毒易燃 ．滲透探傷優(yōu)點(diǎn)與局限性 滲透檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)圖示匯總 滲透檢測(cè)的優(yōu) 點(diǎn) 滲透檢測(cè)的局限性匯總 四、常規(guī)無(wú)損檢測(cè)方法比較 ? 常規(guī)四種無(wú)損檢測(cè)方法檢測(cè)對(duì)象不同，射線檢測(cè)、超聲波檢測(cè)主要是檢測(cè)試件內(nèi)部缺陷，磁粉檢測(cè)、滲透檢測(cè)主要是檢測(cè)試件表面缺陷。 超聲波衍射時(shí)差（ ToFD）技術(shù)原理 ? 兩個(gè)探頭相對(duì)排列在焊縫兩邊，一發(fā)一收工作方式，由發(fā)射探頭發(fā)射的超聲縱波在焊縫截面較大的范圍內(nèi)擴(kuò)散，一部分通過(guò)沿表面的路徑到達(dá)接收探頭（邊波），該路徑是兩探頭間最短路徑，所以是第一個(gè)接收到的脈沖（直通波）；另一部分到達(dá)焊縫底部，被底面反射回來(lái)，到達(dá)接收探頭位置形成底部脈沖（底波）；超聲縱波在焊縫內(nèi)部若遇到缺陷，在缺陷的入射正面產(chǎn)生反射波，在缺陷的邊緣產(chǎn)生衍射波，其中衍射波基本上是沒(méi)有指向性的，通常能被接收探頭接收到，超聲波傳輸?shù)穆窂皆谶叢ê偷撞ㄖg 超聲波衍射時(shí)差（ ToFD）技術(shù)原理 超聲波衍射時(shí)差（ ToFD）技術(shù)原理 ? H2=S2A2 超聲波衍射時(shí)差（ ToFD）技術(shù)原理 ? H=C/2*SQRT（ T*T+T*A+B） ? Ttd=2*D/C 。 超聲波衍射時(shí)差（ ToFD）技術(shù)原理 ? 衍射波出現(xiàn)在某個(gè)時(shí)間表示衍射波子源可能發(fā)生在半個(gè)橢球表面上。 ? 底面反射波 (BW)：縱波在底面的反射波。 ? TOFD技術(shù)的可靠性好；定量精度高；檢測(cè)簡(jiǎn)便快捷，檢測(cè)效率高； TOFD檢測(cè)系統(tǒng)配有自動(dòng)或半自動(dòng)掃查裝置，能夠確定缺陷與探頭的相對(duì)位置，信號(hào)通過(guò)處理可轉(zhuǎn)換為 TOFD圖像。 TOFD質(zhì)量控制要點(diǎn)： ? ：一般選擇 45度到 70度的探頭，經(jīng)試驗(yàn)表明，折射角度變化，衍射信號(hào)也會(huì)變化，但在 4580度間，衍射信號(hào)與折射角關(guān)系不大，由角度引起的波幅變化不大于 6dB。 謝謝大家！ 。為提高檢測(cè)速度而且有利于衍射發(fā)生，一般采用小尺寸晶片的大擴(kuò)散角探頭。 TOFD檢測(cè)的局限性： ? 由于上、下表面存在盲區(qū)， TOFD技術(shù)對(duì)近表面缺陷和下表面缺陷，檢測(cè)的可靠性不夠；對(duì)缺陷定性比較困難，需要豐富的經(jīng)驗(yàn)，還要輔助其它檢測(cè)手段。 ? 波型轉(zhuǎn)換信號(hào)：在底面縱波和底面反射波型轉(zhuǎn)換信號(hào)還會(huì)產(chǎn)生各種波型轉(zhuǎn)換信號(hào)。 ? 沿焊縫掃查后，衍射波的最近點(diǎn) 假設(shè) 衍射波子源在探頭入射點(diǎn)連線正下方。 ? B=（ Tb*Tb*T0Tb*T0*T0Ttd*Ttd*T0） /（ TbT0）。 ? 無(wú)損檢測(cè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) JB/ ，對(duì)鐵磁性材料的表面探傷，宜采用磁粉探傷；一般工業(yè)管道內(nèi)部缺陷檢測(cè)