【正文】 Ⅲ 、溶劑去除型：不用電，操作簡便（特別是噴罐）適用于大型工件局部檢測。 滲透檢測的基本原理 什么是滲透探傷（基本原理） ? 用黃綠色的熒光滲透液或者紅色著色滲透液，通過對試件表面開口缺陷的滲透（毛細(xì)現(xiàn)象）來顯示放大缺陷圖像的跡痕。 磁化方法示意草圖： （應(yīng)畫，現(xiàn)略） 磁化方法附加說明： (1)(必要時填 )先周向磁化，后縱向磁化； (2)**焊縫用交叉磁軛磁化； (3)**焊縫用可變角度電磁軛磁化，在垂直或平行焊縫的兩個方向磁化； (4) 保證磁軛磁極與工件接觸良好 ,磁軛的磁極間距應(yīng)控制在 75mm～ 200mm之間，檢測的有效區(qū)域為兩極連線兩側(cè)各 50mm的范圍內(nèi)，保證有效磁化區(qū) 15mm的重疊 ,在磁化時施加磁懸液； (5)用軸向通電法或中心導(dǎo)體法磁化：截面最大尺寸＝ **mm， I=15D=**A； (6)用觸頭法磁化從 **通電，并安裝接觸墊，以防打火燒傷；用連續(xù)法檢測I=5L=**A； (7)用繞電纜法 (線圈法 )縱向磁化： ∵ Y＝ S線圈截面 / S工件截面≈**,Deff≈**mm， L/Deff =*/*=**,N=**， ∴ 用 *充填因數(shù)公式計算， I=**A；L/D＞ 15時，取 15； (8) 磁化規(guī)范最終以 A130/100(C17/50、 D115/50)標(biāo)準(zhǔn)試片上磁痕顯示確定； (9) 退磁后 Br≤ 。 2受壓部件或材料： 1)不允許任何裂紋和白點(diǎn)。 ? （ 4）檢測成本低，速度快。 ? ：并不是所有的磁痕都是缺陷，形成磁痕的原因很多，所有對磁痕必須進(jìn)行分析判斷，把假磁痕排除了，有時還需要用其他探傷方法重新探傷進(jìn)行驗證。 ? ：根據(jù)試件表面狀況，通過靈敏度試片試驗選擇合適的磁懸液濃度。 、磁粉檢測工藝要點(diǎn) ? ④ 磁痕觀察與判斷 ? a 非熒光磁粉，應(yīng)在停止磁粉施加后進(jìn)行觀察，應(yīng)保證有足夠亮度，熒光磁探應(yīng)在較暗處用紫外線燈（黑光燈）進(jìn)行觀察。 、磁粉檢測原理 ?鐵磁性材料被磁化后，其內(nèi)部產(chǎn)生很強(qiáng)的磁感應(yīng)強(qiáng)度，磁力線密度增大幾百倍至幾千倍，如果材料中存在不連續(xù)（包括缺陷造成的不連續(xù)性的結(jié)構(gòu)、形狀、材質(zhì)等原因造成的不連續(xù)性）磁力線會發(fā)生畸變，部分磁力線有可能逸出材料表面，從空間穿過，形成 漏磁場 ，漏磁場的局部磁極能夠吸引鐵磁物質(zhì)（磁粉）形成與不連續(xù)（如缺陷）形狀相近的磁粉堆積即磁痕。實踐證明，此舉可引起 II級檢測人員對檢測質(zhì)量的高度重視，對防止漏檢極為有利。 如果碰到特殊的情況難以作出一致的結(jié)論，應(yīng)將此情況反饋給無損檢測責(zé)任工程師處理。在檢測過程中產(chǎn)生懷疑時， 可以采用不同角度的探頭、不同的檢測面或不同的方法進(jìn)行反復(fù)的檢測， 直到消除懷疑作出較為客觀的結(jié)論為止。 事實上作為無損檢測責(zé)任工程師或工程師，必須對各種主要的焊接構(gòu)件的 材質(zhì)、厚度、坡口型式、焊接方法、焊接應(yīng)力、剛度、缺陷產(chǎn)生的規(guī)律性 等，有個較為全面的了解。這種組合也應(yīng)分主次，即一名負(fù)責(zé)檢測，另一名配合。在此種情況下，具有在實踐方面由前者輔導(dǎo)后者的意思，這樣的組合要求前者必須具有豐富的實踐經(jīng)驗和完全獨(dú)立的工作能力。 使他們的技術(shù)水平產(chǎn)生一個飛躍。還有不少單位的超聲波 II級檢測人員取得了資格證以后的一、 ? 二年時間不探一次！ (當(dāng)然與客觀條件有關(guān) )。實際上對于上述裂紋，超聲檢測是十分靈敏的，因此應(yīng)讓超聲在檢測上述缺陷中發(fā)揮重要作用； ，在用射線透照 后評片時，應(yīng)要特別加強(qiáng)對焊縫邊緣和熱影響區(qū)，特別是環(huán)向焊縫邊緣 或熱影響以及縱向焊縫熄弧端的觀察，在難以下結(jié)論時，應(yīng)用超聲檢測 配合驗證； (特別是大厚度焊縫 )試驗其焊接規(guī)范時，除可選擇射線透照檢測外，還必須進(jìn)行超聲檢測，用以發(fā)現(xiàn)微小的危害性缺陷，從而確定最佳的焊接規(guī)范； ，從檢測的角度分析和探索缺陷產(chǎn)生的原因 及其規(guī)律性，協(xié)助施焊者改進(jìn)焊接工藝，提高和穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。對高強(qiáng)鋼焊接構(gòu)件的剛度和焊接應(yīng)力很大的部位，要充分估計到它有形成危害性缺陷的可能性，尤其是在嚴(yán)寒季節(jié)施工，更要注意，充分發(fā)揮超聲檢測的優(yōu)點(diǎn)，確保產(chǎn)品檢測質(zhì)量。因此，把握好焊后的檢測時間對防止延遲裂紋的漏檢是十分重要的 ? 根據(jù)實踐以及有關(guān)資料介紹，對一般碳鋼焊接，檢測時間應(yīng)在焊完24小時后進(jìn)行；對一般高強(qiáng)鋼焊接構(gòu)件，檢測必須在焊完二至三天以后進(jìn)行；對強(qiáng)度級很高的高強(qiáng)鋼焊接構(gòu)件，或者剛度和焊接應(yīng)力極大的焊接構(gòu)件，檢測時間一般規(guī)定在焊完七天以后進(jìn)行。超聲波檢測對面積型缺陷比較敏感。 ? D掃查覆蓋率 為確保檢測時超聲聲束能掃查到工件的整個被檢區(qū)域，探頭的每次掃查覆蓋率應(yīng)大于探頭直徑的 15%。探頭前后移動的范圍應(yīng)保證掃查到全部焊接接頭截面，在保持探頭垂直焊縫作前后移動的同時，還應(yīng)作 10176。 d B T 、超聲波探傷工藝 ? B 三角回波 縱波徑向探測實心圓柱體時，探頭平面與柱面接觸面積小，使波束擴(kuò)散角增加，擴(kuò)散聲束會在圓柱在上形成三角反射路徑 B1 B2 d 2d 超聲波探傷工藝 ?C 焊角回波 焊縫余高過高時會在余高處反射和波型轉(zhuǎn)換。 、超聲波探傷工藝 ?B 測長法（半波高度法端點(diǎn)半波高度法） 當(dāng)缺陷的尺寸大于聲束截面時， 探頭移動，當(dāng)缺陷波高降至一半時，認(rèn)為聲束中心是指向缺陷的邊緣。 ? 利用通用的規(guī)一化處理過的曲線來調(diào)節(jié)靈敏度。 檢測面 位置 2 檢測區(qū) 位置 1 （ 2）工件表面準(zhǔn)備 探頭移動區(qū)應(yīng)清除焊接飛濺、鐵屑、油污及其他雜質(zhì)， 檢測表面平整，便于探頭的掃查其表面的粗糙度 Ra小于 μm 、超聲波探傷工藝 ? （ 3）儀器的調(diào)試 ? （ a）時間掃描線（深度 、水平） 儀器上時間掃描線可以按反射體的深度調(diào)試，這時顯示的刻度 值即為缺陷深度。 、超聲波探傷工藝 ? c 具體要求： ? A級要求： 母材厚度為 8～ 46㎜ ，用一種 K值探頭在工件的單面單側(cè)進(jìn)行檢測，一般不要求進(jìn)行橫向裂紋檢測； ? B級要求： ? 母材厚度為 8～ 46㎜ ，用一種 K值探頭在工件的單面雙側(cè)進(jìn)行檢測； ? 母材厚度為 46～ 120㎜ ，采用一種 K值在工件的雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測，條件不允許時可在工件的雙面單側(cè)或單面雙側(cè)采用兩種 K值的探頭檢測； ? 母材厚度 120㎜ ，用兩種 K值在工件的雙面雙側(cè)檢測，兩種 K值的探頭折射角相差不小于 100； ? 應(yīng)進(jìn)行橫向缺陷的檢測。 、超聲波檢測的分類 ? 探傷方法分類 ? ① 按波型分： ? a 縱波探傷：垂直探傷法 ? b 橫波探傷：斜射探傷法 ? c 表面波探傷 ? ② 按耦合方式分 ? a 直接耦合接觸法，又稱接觸法。 ? （ 7）檢測成本高，速度慢。 ? （ 3）對體積型缺陷（氣孔、夾渣）檢出率很高，對面積型缺陷（裂紋、未熔合等），如果照相入射角不適當(dāng)，容易漏檢。否則，再好的底片質(zhì)量也不可能對焊接接頭內(nèi)在質(zhì)量作出公正、可靠的評價。 ? 綜上所述，影響射線照相的因素很多，且又是互相影響的。一般來說，焦距為700mm時，一般要求曝光量不小于 15mAmin。 ? 在被檢厚度不均勻時，射線能量的選擇就要考慮厚度寬容度，即根據(jù)所使用膠片的曝光寬容度選定一次曝光可以覆蓋一定厚度范圍的管電壓。 、射線能量 ? 對于常用的 X射線機(jī)能量，管電壓對靈敏度影響較大，管電壓越大，射線能量越高，像質(zhì)相對要差，而管電壓過低，曝光時間太長，檢測效率太低，管電壓低到一定程度，射線不能穿透焊縫，不能獲得射線底片。在 AB級透照環(huán)縫時，透照厚度比 K必須滿足小于等于 ，縱焊縫的 K必須滿足小于等于 。一般來說，金屬增感屏厚度越大，濾光作用越大，增感作用越小，所需的曝光時間越長，底片質(zhì)量越好。號數(shù)較小的膠片，所得的射線底片質(zhì)量較高，但所需的曝光時間較長。通常情況下，隨射線能量的減低，射線底片的對比度增加。 ? 影響射線檢測質(zhì)量的因素很多，從技術(shù)上說，主要是探傷機(jī)、膠片、增感屏、透照參數(shù)等幾方面因素，只有對這幾方面因素進(jìn)行優(yōu)化組合，才能得到理想的射線底片。 底片評定 ? ② 合格底片 ? 底下標(biāo)記齊全，主要有工件編號、焊縫編號、底片編號、中心標(biāo)記及搭接標(biāo)記、拍片日期等 ? 底片黑度、靈敏度滿足要求； ? 在評定區(qū)內(nèi)無影響評定的偽缺陷 ? ③評片室 ? 評室內(nèi)的光線應(yīng)較暗，但不全黑，應(yīng)在評片時底片上無反光。 、 透照條件 ?① 暗室處理的及時性是底黑度保證的重要因素 ,防止透照潛影衰退， ?② 藥水配方及濃度應(yīng)與膠片要求一致， ?③ 安全燈亮度必須保證膠片在暗室中不被感光， ?④ 操作程序必須嚴(yán)格控制，保證膠片在處理過程中不被污染。 、 透照條件 θ T K值的大小還控制了一張底片上的黑度范圍，不出現(xiàn)中間黑度達(dá)到要求而兩端不能達(dá)到要求的情況 ? 管電壓的選取，原則上在能滿足穿透工件的條件下盡可能選較低的管電壓，為了提高工作效率可適當(dāng)提高管電壓，有時工件厚度差較大時如透照管子，為了增加檢測范圍也需提高管電壓，但都不應(yīng)該超過標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的允許最高管電壓。b 2/3 采用源在內(nèi)中心透照方式周向曝光時，只要得到的底片質(zhì)量符合靈敏度、黑度要求， f值可以減小，但減小值最多不應(yīng)超過規(guī)定值的 50%。 ? 4影響射線照相靈敏度的有黑度、對比度、清晰度、散射線、射線入射角等 、射線照相原理 、探傷工藝 檢測準(zhǔn)備 劃 線 安置射線源 貼 片 對 焦 曝 光 暗室處理 評 片 、射線檢測流程 、透照方式 根據(jù)射線源、工件、膠片三者相對位置可以分為單壁外照、單壁內(nèi)照；周向透照；雙壁單影；雙壁雙影。e ut I0 I2 T2 I1=I0因次，射線檢測對體積性缺陷比較敏感。因此，可以在焊至一半時先進(jìn)行一次無損檢測，確認(rèn)沒有超標(biāo)缺陷后在繼續(xù)焊接，這樣雖然無損檢測費(fèi)用有所增加，但總的制造成本降低了。例如，為了確定焊接工藝規(guī)范，在焊接試驗