半導(dǎo)體制造裝備概述-wenkub.com
2025-02-24 08:37 本頁(yè)面
【正文】 2023年 3月 上午 1時(shí) 36分 :36March 17, 2023 ? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 01:36:1501:36:1501:36Friday, March 17, 2023 ? 1知人者智，自知者明。 上午 1時(shí) 36分 15秒 上午 1時(shí) 36分 01:36: ? 楊柳散和風(fēng)，青山澹吾慮。 2023年 3月 17日星期五 上午 1時(shí) 36分 15秒 01:36: ? 1楚塞三湘接，荊門(mén)九派通。 01:36:1501:36:1501:363/17/2023 1:36:15 AM ? 1成功就是日復(fù)一日那一點(diǎn)點(diǎn)小小努力的積累。 2023年 3月 上午 1時(shí) 36分 :36March 17, 2023 ? 1行動(dòng)出成果，工作出財(cái)富。 01:36:1501:36:1501:36Friday, March 17, 2023 ? 1乍見(jiàn)翻疑夢(mèng)，相悲各問(wèn)年。 underfill curing. 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Flip chip joining using adhesives 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Introduction to CSP Technology Description of various types of CSPs 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Ball Grid Array (BGA) Technology 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 ? It is an IC package for active devices intended for surface mount applications ? It is an area array package, . utilizing whole or part of the device footprint for interconnections ? The interconnections are made of balls (spheres) of most often a solder alloy or sometimes other metals More specifically, the BGA package usually fulfils the following additional requirements: ? The length of the package body (most often square) ranges from 7 to 50 mm ? Lead counts over 1000 possible, but 50 to 500 range most mon today ? The pitch, centertocenter distance, of the balls is generally between and mm 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Figure 2. A 160lead mm ( mil) pitch QFP placed on a grid of mm pitch spheres (bottom side of a PBGAS225). 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Figure 5. A crosssection of a Tape (or TAB) BGA TBGA. 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 A crosssection of a Super BGA SBGA. 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 ? 靜夜四無(wú)鄰，荒居舊業(yè)貧。 pick, alignment and place Low reliability for some substrates. Weak process patibility with SMT. Difficult testing of bare dies. Improved performance: Short interconnect delivers low inductance, resistance and capacitance, small electrical delays, good high frequency characteristics, thermal path from the back side of the die. Test condition A and B) ?Delay measurements (Method 3003) ?Nondestructive bond pull test (Method 2023) ?Ball bond shear test ?Constant acceleration (Method 2023。 Pad length must support the long dimension of the wedge bond as well as the tail. Bond size should not exceed 3/4 of the pad size, about to 5 times the wire diameter, depending on the geometry and moving direction of capillary during bonding. Bonding temperature 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 MCM封裝 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 COBChip On Board 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Chip on BoardCOB 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Die Bonding 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 History and applications of wi
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