半導體產品制造合格率模型-wenkub.com
2025-02-24 08:36 本頁面
【正文】 這一模型在結構上與負二項式模型相似，但結果不同。 下面是一張不同集聚程度的缺陷圖，左側為低集聚程度，右側為高集聚程度，可以很直觀地看出右側的合格率較左側為高。 如果 α =1，則此合格率模型等效于 Seed模型； 如果 α 趨于 無窮大，意味著沒有集聚，則此模型等效于泊松模型 。平均臨界面積由下式可得 ： ? ?? 0 )()( dxxsxAA cc記所有尺寸的缺陷的平均密度 為 D0， 尺寸 為 X的 缺陷的平均密度 為 D(X)， 則有： )()( 0 xsDxD ?由缺陷產生的平均故障數 μ： 0DA c??2023年 8月 合格率 模型 1泊松模型 該模型假設故障的分布是隨機的，而且一個故障的產生與其他故障的產生無關。 Stapper取 q=1， p=3， 獲得 的空間分布 與實驗數據相接近。通常認為：缺陷密度函數在某個固定的缺陷尺寸（稱為臨界尺寸）上形成峰值，在峰值兩邊遞減。 ? 引起電路失效的缺陷稱為故障（ fault）或致命缺陷（ fatal defect）。這正是研究合格率與可靠性關系的基礎。 半導體產品制造合格率建模綜述 An Overview of Manufacturing Yield Modeling for
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