半導(dǎo)體產(chǎn)品制造合格率模型(參考版)
2025-02-28 08:36本頁面
【正文】 此模型與實(shí)際數(shù)據(jù)吻合較差 。 ? ?xc xDAY /1 1 0??其中 為光刻版的層數(shù)。 2023年 8月 合格率模型 3其他模型 如果假設(shè)缺陷密度服從正態(tài)分布，并用三角分布（即 Simpson分布）近似，則可以得到 Murphy模型， 此模型在一定容限內(nèi)與實(shí)際合格率能較好吻合 。此模型據(jù)稱與實(shí)際合格率吻合得很好 。 α 的 實(shí)際取值在 。假設(shè)缺陷密度 服從 γ 分布 ： ?????/1)(1)( DeDDf ????則一個(gè)芯片 包含 K個(gè) 缺陷的概率服從負(fù)二項(xiàng)式分布： kckcDkcDAkAkAkdDeDkDAeP c???? ???????? ???????????)1)((!))(()(!)( /10由此，合格率為： ?????? )1( 00 DAPY c2023年 8月 合格率模型 2負(fù)二項(xiàng)式模型（續(xù)） 上頁公式中的 α 稱為集聚因子，決定 了模型的集聚程度。對(duì)于給定 的 μ ， 一個(gè)芯片 包含 K個(gè) 缺陷的概率為 ： !keP kk????合格品就是缺陷為 0的產(chǎn)品，因
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