半導(dǎo)體制造工藝設(shè)計(jì)流程-wenkub.com
2025-06-23 12:08 本頁(yè)面
【正文】 閱讀和學(xué)習(xí)是一種非常好的習(xí)慣，堅(jiān)持下去，讓我們共同進(jìn)步。VPE（Vaporous phase epitaxy) 氣相外延生長(zhǎng)硅SiCl4+H2→Si+HCl2。減小寄生PNP管的影響SiO2要求：1。一般晶圓制造廠，將多晶硅融解 后，再利用硅晶種慢慢拉出單晶硅晶棒。經(jīng)研磨、拋光、切片后，即成半導(dǎo)體之原料 晶圓片二、晶圓針測(cè)制程 經(jīng)過(guò)晶圓處理制程后，晶圓上即形成一格格的小格 ，我們稱之為晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圓上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圓 上制作不同規(guī)格的產(chǎn)品；這些晶圓必須通過(guò)晶片允收測(cè)試，晶粒將會(huì)一一經(jīng)過(guò)針測(cè)（Probe）儀器以測(cè)試其電氣特性， 而不合格的的晶粒將會(huì)被標(biāo)上記號(hào)（Ink Dot），此程序即 稱之為晶圓針測(cè)制程（Wafer Probe）。倒角后，要按照最終用戶的要求，經(jīng)常需要對(duì)邊緣進(jìn)行拋光，提高整體清潔度以進(jìn)一步減少破損。研磨晶圓片以減少正面和背面的鋸痕和表面損傷。nbsp。nbsp。nbsp。多晶硅必須融化成單晶體，才能加工成半導(dǎo)體應(yīng)用中使用的晶圓片。晶圓與晶片的區(qū)別制造半導(dǎo)體前，必須將硅轉(zhuǎn)換為晶圓片。這要從硅錠的生長(zhǎng)開(kāi)始。晶片由晶圓切割成，直徑和晶圓相同，厚度為300μm由于硅很硬，要用金剛石鋸來(lái)準(zhǔn)確切割晶圓片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。amp。amp。amp。同時(shí)打薄晶圓片并幫助釋放切割過(guò)程中積累的硬力。硅片監(jiān)控圖表 8 硅片監(jiān)控
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1