genesis2000對手機印制電路板的發(fā)展應(yīng)用畢業(yè)設(shè)計-資料下載頁
2025-07-11 10:19本頁面
【導(dǎo)讀】PCB從簡單的單層版發(fā)展到現(xiàn)在的多層板，高密度的互聯(lián)版（ＨＤＩ），軟。些電路元器件就可以做成就可以做成滿足個種需求的電子產(chǎn)品，而且集成度高。在第一臺計算機出世用來解決彈道計算。計算機輔助設(shè)計和制造出現(xiàn)了。制機床和各種設(shè)備，來完成零件的加工、裝配、和檢測、包裝。的盤寬、內(nèi)層隔離盤的大小、非孔化孔、無終點線和整個PCB圖的間距的檢查，機焊盤的間距，ring邊等。從而達到為客戶生產(chǎn)出滿足要求的電路板。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路。最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技。經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)。密度印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。達到搭載更多組件的目的。進步到目前HDI板的3/3～2/2。
【正文】 2mil 以負片的形式copy 到 csdot 或 ssdot。 生成 cedot 和 sedot， 具體做法：先建一層全銅層 用 Fill profile 填上銅皮，再將 als 對應(yīng)的外層 pad 以負片形式單邊加大 3mil copy 至 cedot 或 sedot，最后將阻焊層上所有正片整體 單邊加大 4mil copy至 cedot 或 sedot。（注意：把允許有錫圈的和允許綠油入孔的 pad 過濾掉 ） 阻焊網(wǎng)菲林的制作標準 網(wǎng)菲林是除了塞孔以外的孔根據(jù)孔徑做擋點 ， 板厚 ≥ 或板長度 26inch:網(wǎng)印菲林擋油 PAD=鉆嘴直徑 +10mil， 郵票孔的網(wǎng)印菲林擋油 PAD =鉆嘴直徑 +14mil(郵票孔要保證與外層線路有 2mil 的蓋線 ,如果蓋線不夠可用郵票孔在外層多刮 1mil， 做完擋點之后把 psilk 和 sldsilk 的屬性改成信號層，用 signal layer check 分析擋點的間距，除油票孔外，間距不足 7mil 要削成 7mil。 字符制作 按 PT 要求及工藝標準適當減小增加字寬；字寬最小保證４ mil。生成套層（體做法將線路上與窗對應(yīng)的 pad 加大 12mil，允許有錫圈的用阻焊加大 12mil；允許綠油入孔的按 1 比 1 套，記得 NPTH 和郵票孔也要加大 12mil）移字任保證字符不上焊盤，不入孔按 PT 增加標記。（注意字寬要求及打開各影響層，保證所加標記與其它字符無重疊，未加于銑槽內(nèi)）總體分析一遍 藍膠 保證藍膠單邊蓋線≥ 6mil 的要求；保證圖形與錫面或 NPT 孔間滲油間距，為防止印油后圖形滲油導(dǎo)致藍膠上需焊接的錫面或入 NPTH 孔，要求菲林上藍膠圖形與錫面或 NPTH 孔間距≥ 16mil（對于間距小于 16mil 對 pad 采用露錫設(shè)計保證間距） 。 藍膠蓋孔最大孔徑為 (80mil)。超過 (80mil)的需增加鋁片塞孔。若孔徑≥ (80mil)，增加鋁片塞孔。鋁片孔徑同鉆刀孔徑，鋁片尺寸比交貨單邊大 1 INCH～ 2 INCH。若孔徑小于小于 (80mil)（ (80mil)，直接用絲網(wǎng)蓋孔。 檢查與原稿是否一致不一致的地方應(yīng)按指 示要求更改 。 碳油制作 菲林單邊蓋線（碳油部分開滿窗）≥ 6mil，菲林單邊蓋線（碳油部分不開滿窗）≥ 3mil。碳油間距為防止短路，碳手指最小間距（碳油部分開滿窗）≥ 22mil，碳手指最小間距（碳油部分不開滿窗）≥ 14mil， 若碳油板線路分布交叉 90 度，則需制作為兩個不同方向的菲林。暴光菲林處理： A 碳油覆蓋部分開窗大小同 線路菲林銅 PAD 一樣大；碳油部分開滿窗，則晶體光菲林在碳手指中間加子≥4mil 綠油橋。 拼版制作 使用 Steppanelizationpanel size命令 ,按 MI組提供的拼板圖 ,輸入拼板的尺寸 ,使用 SteppanelizationActive area命令 。 按 MI組提供的拼板圖 , 輸 入 上 下 左 右 的 板 邊 尺 寸 , 使用SteppanelizationStepamp。RepeatAutomatic(自動拼板功能 ,此命令只適用于拼板為對稱的模式 )命令 :Step name 選項選擇你所要拼入 Panel 的小 STEP的名字 (如 CAM). 建 coupon step，添加 Coupon。 選擇單線阻抗還是差動阻抗。要不要添加數(shù)字標記（根據(jù) PT上的字符阻抗特性，如果有就點 Yes，反之 no） ， 選擇要屏蔽的層 ， 選擇不作參考的屏蔽層（不作測試也不作屏蔽的層） ， 選擇測試的 coupon layer， 輸入生產(chǎn)阻抗線寬和間距，注意上面的單位要換成 mil，就 OK！ 結(jié)論 在畢業(yè)設(shè)計中，我不僅把以前學(xué)過的知識重新溫習(xí)了一遍，而且還把印制電路板的知識更加加深了，不僅對我的工作起到的很好的作用，也是我了解了各個流程，讓以前不懂的地方豁然開朗，而且通過論文我知道了手機印制電路板的發(fā)展趨勢，以及 Genesis20xx 這個軟件對我們整個 業(yè)界的影響，知道了這個軟件的重要性，也知道了在 CAM 制作流程中應(yīng)該注意的地方，這次的論文使我大學(xué)３年知識的積累，通過我大量的查找資料終于完成了，這次是溫故知新，是知識的靈活運用，我以后一定要運用好知識，細心的工作，為人民的生活做出一分努力。這次論文也為我以后的發(fā)展和學(xué)習(xí)奠定了良好的基礎(chǔ)，是我大學(xué)３年最大的收獲。 致謝 首先我得感謝我的老師對我的諄諄教誨，以及時時在耳邊的督促。然后我要感謝這三年來我的任課老師，雖然我上課調(diào)皮過，走神過可是老師們不僅沒有責怪我們，還幫助我們解釋不明白的地方。而且你們最重要的 是教會了我做人的道 理，人只有先成人再成才。然后我謝謝輔導(dǎo)員季老師，和班主任徐老師謝謝你們在我大學(xué)期間對我的幫助，還有黃老師謝謝你對我的幫助，你們對我的關(guān)心我一輩子也你會忘記。 參考文獻 1 作者 : 鄭 詩 衛(wèi) 《 印 制 電 路 板 排 版 設(shè) 計 》 出版日期 :1983 年 1 月第 1版 ２ 作者： 姜培安 ,魯永寶 ,暴杰 《印制電路板的設(shè)計與制造 》 出 版 社：電子工業(yè)出版社 出版時間： 20xx 09 ３ 作者：解孟軍 《 Genesis20xx 的基礎(chǔ)教程》 出版時間20xx年 ４ 作者：范志生《 電子產(chǎn)品印制電路板設(shè)計與制作 》 出版社： 電子工業(yè)出版社 出版時間： 20xx0101
研究報告相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1